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兴森科技：公司不涉及封装业务，FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装

时间：2025年10月17日 16:24

兴森科技在互动平台表示，公司不涉及封装业务，FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装。

(本文来自第一财经)

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