（来源：财闻）

预计总投资1.63亿元，建设期两年，第三年达产。资金来源为自有资金1.43亿元，银行借款0.2亿元。

12月15日，中钨高新（000657.SZ）公告称，公司控股子公司金洲公司拟实施1.3亿支微钻技术改造项目，预计总投资1.63亿元，建设期两年，第三年达产。资金来源为自有资金1.43亿元，银行借款0.2亿元。项目旨在扩大微钻市场占有率，巩固市场地位，提升企业竞争力。公司控股子公司金洲公司拟投资新建AI PCB用超长径精密微型刀具专用生产线，项目总投资1.755亿元，建设期三年，第四年达产。项目旨在满足AI算力市场对高端精密微型刀具的需求，预计将实现财务内部收益率（所得税后）21.92%。