中国经济时报记者 王小霞

“全球新材料规模2025年预计达40万亿元，中国将超10万亿元，增速领跑全球。中国建材聚焦天然材料提纯深加工、人工合成稀缺材料、创新设计特种材料三大方向，发展核心是科技与投资的深度融合。”在12月12日召开的“智材融合 聚势未来”第三届新材料赋能战新产业伙伴大会上，中国建材集团党委书记、董事长周育先在做《“科技+投资”驱动新材料产业发展》主题分享时指出，在科技创新方面，中国建材在0-1阶段强化正向原始创新，玻纤产业已实现全球领跑；1-100阶段通过中试装备研发、资本融合、成果分类转化加速落地，透明陶瓷合作项目估值从600万元增长至5亿元；100-N阶段直面迭代、降本、替代三大风险，以自主迭代与成本控制保持领先。

会议现场

（主办方供图）

在投资并购方面，中国建材通过内生创新+技术并购打造全球第一的风电叶片产业，长期培育的碳纤维产业将于2026年投产新基地，并购产业公司拓展防水、涂料等业务。基金投资则发挥前哨站作用发掘新赛道，以放大器效应撬动20倍的外部资本，同时履行加速器职能助力企业上市。

周育先表示，科技决定发展高度与广度，投资保障发展速度与稳健性。中国建材将持续深化“科技 + 投资”融合，构建梯度产业格局，让更多新材料惠及民生。

中建材新材料基金总经理郭辉以“材料赋能人工智能”为题，解读中建材新材料基金的赋能之道。郭辉指出，人工智能作为第四次工业革命的核心，正通过算力与存力的指数级增长重塑生产力，2030年全球市场规模预计达2638亿美元，中国复合增长率32%。算力与存力的突破依赖集成电路迭代，而后者的根本在于材料创新，“一代材料、一代技术、一代产业” 已成产业共识。当前集成电路材料2030年市场规模将达952亿美元，中国需求占全球20%但自给率仅18%，国产替代空间巨大。

“硅基材料仍是当前集成电路的核心衬底，贯穿硅片制造、晶圆制造、封装测试全流程，涉及电子级多晶硅、高纯石英、光刻胶等上百种关键材料。”郭辉表示，中建材新材料基金聚焦核心环节，投资鑫华半导体推动电子级多晶硅国产化率升至50%，布局奕斯伟、沪硅等大硅片龙头（国产化率达50%），并在靶材、湿电子化学品等领域突破，同时攻坚HBM（高带宽存储器）等国产化率为零的“卡脖子”环节。基金已交割48个项目、金额 121.4 亿元，91%为国产替代项目。此外，还布局AI+新能源汽车、能源、航空航天等应用领域，构建全产业链生态。

深交所党委委员、副总经理李鸣钟与会表示，新材料产业是战略性、基础性产业。深交所坚决贯彻党中央决策部署，持续深化资本市场改革，着力构建覆盖企业全生命周期的服务体系，积极支持新材料等战略性新兴产业发展。目前，深市已形成主板与创业板协同发展的格局，共有2881家上市公司，拥有新材料产业上市公司183家，总市值超5万亿元，培育了一批细分领域龙头。深交所将持续优化上市标准，支持未盈利企业上市；积极发挥并购重组功能，推动产业整合升级；并不断完善债券、ETF等产品供给，建设科教中心与科融通平台，服务产业链创新全链条。

 会上，中国科学技术大学教授刘和福发布新材料自主创新成果投资价值评价体系，实现价值投资对齐、专业知识萃取、多源数据融合、多元结果输出、智能能力迭代。中国建材集团科技委常务副主任、安徽数智建材研究院董事长薛忠民发布AI+新材料应用场景，用代码和算法解锁材料世界前所未有的可能性。史太白技术管理中国总部总裁马娟做史太白国际技术转移模式与海外项目推介，为新材料产业的创新发展打开了一扇“全球机遇之窗”。

 此次大会由中国建材集团有限公司指导、央企投资协会支持、中建材联合投资有限公司主办、中建材新材料产业投资基金合伙企业承办，大会紧扣新材料产业前沿，设置“探索与展望：新能源及新能源汽车智电化”“创新与突破：先进制造的新材料应用”“破局与共生：材料创新下的集成电路产业”三个并行分会场，以促进产业伙伴精准交流对接，研讨产业发展的新模式、新路径，共同探索技术前沿突破与行业应用，坚定发展新材料产业发展的信心和决心。