（来源：财闻）

公司国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证。

近日，光力科技（300480.SZ）接受机构调研时表示，受益于半导体行业上行发展机遇以及公司国产化划切设备在先进封装领域的广泛应用，自 2025 年 7 月以来公司国产化半导体业务发展较快；物联网业务多年来保持稳定发展，以更优质的产品和服务助力客户矿山智能化建设。

公司研磨机可用于8寸和12寸晶圆的背面磨削减薄，目前正在客户端验证中，客户反馈良好。研磨抛光一体机正在研发中。公司会加快推进设备验证尽快形成销售订单。

公司国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证；客户主要为OSAT厂商和IDM厂商，子公司以色列ADT研发生产的软刀客户覆盖全球，且具有极高的客户认可度。公司国产化空气主轴已经批量销售，客户类型有半导体制造领域的切割、研磨、硅片生产、光学检测等设备和精密加工领域如接触式透镜行业的金刚石车削等设备。

目前，公司的机械划切设备有二十余种型号，每种型号根据客户应用需求的不同可提供多种配置；从数量来看，公司国产半导体划片机销量最高的为标准机型12英寸双轴全自动晶圆划片机8230，自2025年开始，定制共研型号设备的销量占比在逐步提升。