转自：中国质量报

车市说事

□ 胡立彪

近日，工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管总局3部门联合部署新能源汽车产业重点工作，明确提出“加快补齐汽车芯片、基础软件等短板”。这既是对产业现状的清醒认知，也是对汽车强国之路的精准把脉。当新能源汽车从电动化迈向智能化的深水区，芯片已不再是单纯的零部件，而是决定产业竞争力的“心脏”与“大脑”。汽车强国，必先强“芯”；以“芯”制胜，方能行稳致远。

汽车芯片是智能汽车的“神经中枢”。一辆传统燃油车约需300颗至500颗芯片，而一辆智能电动车则需3000颗至5000颗——从动力控制到自动驾驶，从智能座舱到车身安全，每一颗芯片都关乎车辆的“智商”与“安全”。然而，长期以来，全球汽车芯片市场被英飞凌、恩智浦、德州仪器等国际巨头垄断，中国企业在高端SoC、ADAS芯片等领域近乎“失语”。近年来的数据显示，全球排名靠前的汽车芯片厂商中几乎看不到中国企业的身影，而美国企业独占1/3以上的市场份额，且牢牢掌控着最核心的算力与模拟芯片领域。这种“缺芯少魂”的困境，不仅制约着中国汽车产业的升级，更埋下供应链安全隐患。

破局之道，在于以创新为刃，撕开技术壁垒的口子。近年来，中国车企与芯片企业正从“跟跑”转向“并跑”，在部分领域达到世界先进水平。比亚迪自研的8位车规级MCU芯片装车量突破1000万颗，实现了雨刮器、车窗升降等基础功能的国产替代；地平线征程5芯片算力达128TOPS，成为全球首个装车量超10万颗的车规级智能驾驶芯片，搭载于理想L7、问界M7等车型；黑芝麻智能的华山二号A900芯片算力高达256TOPS，支持城市NOA功能，已与小鹏、东风等车企合作量产。更令人振奋的是，国产芯片正从“可用”迈向“好用”：中兴微电子研发设计的撼域M1芯片具备高性能、大带宽、高安全性，采用多核异构架构，已在广汽昊铂GT攀登版上搭载；新郦璞科技的车规级高端互联芯片AA1000完成主流主机厂验证；唯捷创芯的车规级射频芯片斩获头部车企定点并锁定今年规模化量产。这些突破，不是偶然的“单点开花”，而是产业链协同创新的必然结果。

产业生态的重塑，是“芯”火燎原的关键。汽车芯片的研发与应用，绝非芯片企业的“独角戏”，而是需要整车厂、芯片厂、软件商、材料商的“大合唱”。过去，国内整车企业与芯片企业各自为战，车企不懂芯片设计，芯片厂不解整车需求，导致国产芯片“叫好不叫座”。如今，这种局面正在改变。广汽与芯擎科技联合定义座舱芯片，将适配周期缩短40%；吉利联合8家芯片企业成立智能汽车芯片产业联盟，通过“需求定义+联合验证”模式，推动芯片与整车的深度适配；兆易创新与普华基础软件达成战略合作，共同打造“芯片+操作系统”的软硬件底层解决方案，让车企可以一站式采购。这种“你中有我、我中有你”的生态，让国产芯片从“备胎”变成了“主角”。

政策与市场的双轮驱动，为“芯”火添柴。3部门的联合部署，释放出明确的政策信号：实施新一轮重点产业链高质量发展行动，推动自动驾驶技术攻关，优化准入试点流程，为国产芯片的规模化应用创造条件。市场的力量也很强劲：2025年，中国汽车MCU芯片市场规模预计达294亿元，模拟芯片市场规模将达449亿元；智能辅助驾驶技术向10万元至20万元车型下沉，为国产芯片打开了更广阔的市场空间。小鹏P7 Ultra标配自研图灵AI芯片，蔚来自研5纳米智驾芯片神玑NX9031，这些车企的“自研冲动”，正是市场倒逼创新的生动写照。

我们也要清醒地意识到，国产汽车芯片仍面临诸多挑战：高端制程工艺依赖进口，车规级标准体系尚不完善，人才与资金缺口依然存在。但正如一位业内人士所言，汽车芯片不是手机芯片，它要耐高温、抗震动、零故障，一颗芯片要稳定工作15年——这要求相当高，但正因为难，才更值得去攻克。

汽车强国，不能靠投机，而要扎扎实实从基础做起。比亚迪的IGBT芯片、地平线的征程芯片、兆易创新的MCU芯片已在道路上飞驰，“中国芯”正与“中国车”深度绑定，我们看到的不仅是技术的突破，更是一个产业从大到强的蜕变。以“芯”制胜，不是口号，而是行动；不是终点，而是起点。在新能源汽车的赛道上，中国汽车产业正以“芯”为笔，书写着属于自己的强国答卷。