转自：新华财经

3月24日至26日，2026 CPCA SHOW国际电子电路（上海）展览会在国家会展中心举行。

图为：国际复材参加2026 CPCA SHOW国际电子电路（上海）展览会（国际复材供图）

云天化‌集团重庆国际复合材料股份有限公司（以下简称“国际复材”）携低介电1代、2代以及LCTE、Q布等系列高端产品亮相展会，全面满足电子电路基材从传统应用到高频高速、高阶封装等多元化场景的应用需求。

作为全球电子电路行业的风向标，本届展会聚焦“技术创新、产业协同、可持续发展”主题，为电子制造全产业链的深度融合与突破搭建了高能级交流平台。展会汇聚839家全球产业链合作伙伴，覆盖原物料、PCB、CCL、智能制造、终端等全产业链环节。

从会上获悉，国际复材已实现相关产品从原材料制备到成品检测的全链条自主可控，供应链安全可靠。其中，低介电2代产品采用自主研发的玻璃配方与生产工艺，具备低介电常数与低介质损耗因子的优异特性，信号传输完整性与材料可靠性均达到国际同类产品水平，可充分满足5G-A/6G通信、AI算力服务器对低损耗的严苛要求；且该产品生产全流程自主可控，在供货周期与技术协同方面优势显著。LCTE产品凭借低热膨胀系数，实现与硅材料的高度匹配，显著提升封装基板尺寸稳定性，目前已通过多家头部封装基板厂商验证，成功切入高端存储模组、处理器封装等应用领域，打破了国外企业对此类产品的长期垄断。

当前，全球电子电路产业正面临双重变革：一方面，AI算力基础设施、5G-A/6G通信、低轨卫星等新兴应用加速落地，推动高频高速材料需求持续增长；另一方面，高端电子材料供应链加速重构，国产化替代已从可选项转为必选项。

“公司此次展出的产品矩阵，正是对行业发展趋势的前瞻性布局。”国际复材董事长莫秋实表示，未来，公司将深入践行云天化集团“以客户为中心、以奋斗者为本、以价值创造者为本”的核心价值观，持续深化与下游龙头企业的联合研发，以材料创新支撑电子电路产业向更高传输速率、更高集成度演进；同时以稳定的品质保障和可靠的供应链体系，助力国内高端电子制造产业链实现自主可控。（徐云轩、张莉娟）

编辑：穆皓