（来源：财闻）

国内刻蚀设备龙头中微公司近日发布资产收购草案，拟通过发行股份及支付现金方式收购杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权。

4月1日，午后半导体设备股持续走高，汇成真空（301392.SZ）20cm涨停，此前柏诚股份（601133.SH）涨停，波长光电（301421.SZ）、埃科光电（688610.SH）、福光股份（688010.SH）、强一股份（688809.SH）、茂莱光学（688502.SH）等跟涨。

消息面上，近期SEMICON China 2026在上海盛大开幕，吸引全球约1500家展商，覆盖芯片设计、制造、封测全产业链。本次大会释放关键信号：AI算力拉动全球半导体市场提前逼近万亿美元大关，国内晶圆厂扩产稳步推进。

此外，国内刻蚀设备龙头中微公司近日发布资产收购草案，拟通过发行股份及支付现金方式收购杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权。后者是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业，此次并购将使中微公司成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的平台型设备厂商。

中信证券表示，考虑到本轮存储上行周期以及下游积极的逻辑需求，预计2026年全球半导体晶圆制造设备（WFE）市场规模将维持高个位数百分比同比增长，且存储占比有望进一步提升。