（转自：华经产业研究院）

全球半导体材料市场规模呈现稳步增长态势，从2017年469亿美元增长至2023年的794亿美元，年复合增长率为9.1%。中国大陆半导体材料市场规模也在快速增长，从2017年为76亿美元增长至2023年的148.2亿美元，年复合增长率为11.74%，增速远超全球半导体材料市场。

掩模版在晶圆制造过程中起到关键作用，用于将芯片设计图形转移到晶圆上。随着半导体工艺的不断进步，对掩模版的精度和复杂度要求也越来越高。作为半导体材料的重要组成部分，掩模版占半导体材料市场规模的比例约为12%，仅次于硅片和电子特气。

全球2021年至2023年将新建84座大型芯片制造工厂，总投资额超5,000亿美元；以新能源汽车为代表的细分市场持续推动半导体需求增长，在高需求背景下预计2022年新增33家工厂、2023年新增28家工厂。《世界晶圆厂预测报告》显示，2021年至2023年，中国大陆预计将建设20座支持成熟工艺的大型芯片制造工厂，据统计我国半导体掩模版市场规模由2017年的9.12亿美元增长至2023年的17.78亿美元，年复合增长率约为11.77%。

本文节选自华经产业研究院发布的《2024年中国半导体掩模版行业发展现状及趋势分析，随着新一轮科技逐渐走向产业化，半导体掩模版迎来国产替代机遇「图」》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜索查看。

在全球半导体掩模版市场，晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比65%，独立第三方掩模厂商规模占比35%，其中独立第三方掩模版市场主要被美国Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制，三者共占八成以上的市场规模，市场集中度较高。

由于半导体掩模版具有较高的进入门槛，国内半导体掩模版主要生产商仅包括中芯国际光罩厂、迪思微、中微掩模、龙图光罩、清溢光电、路维光电、中国台湾光罩等。中芯国际光罩厂为晶圆厂自建工厂，产品供内部使用；清溢光电、路维光电产品以中大尺寸平板显示掩模版为主，半导体掩模版占比较低。

华经产业研究院研究团队使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析半导体掩模版行业发展的总体市场容量、产业链、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析半导体掩模版行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据半导体掩模版行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制《2024-2030年中国半导体掩模版行业市场调查研究及投资前景展望报告》，为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。

报告目录：

第1章中国半导体掩模版行业发展综述

1.1 半导体掩模版行业概述

1.1.1 半导体掩模版行业定义及分类

1.1.2 半导体掩模版行业主要商业模式

1.1.3 半导体掩模版行业特性及在国民经济中的地位

1.2 半导体掩模版行业政治法律环境分析

1.2.1 行业管理体制分析

1.2.2 行业主要法律法规

1.2.3 政策环境对行业的影响

1.3 半导体掩模版行业经济环境分析

1.3.1 全球宏观经济形势分析

1.3.2 国内宏观经济形势分析

1.3.3 宏观经济环境对行业的影响分析

1.4 半导体掩模版行业技术环境分析

1.4.1 半导体掩模版技术发展水平

1.4.2 行业主要技术现状及发展趋势

1.4.3 技术环境对行业的影响

第2章全球半导体掩模版行业发展现状及趋势分析

2.1 全球半导体掩模版行业发展概况

2.1.1 全球半导体掩模版行业市场规模分析

2.1.2 全球半导体掩模版行业市场结构分析

2.1.3 全球半导体掩模版行业竞争格局分析

2.2 全球主要区域半导体掩模版行业发展状况分析

2.2.1 欧盟半导体掩模版行业发展状况分析

2.2.2 北美半导体掩模版行业发展状况分析

2.2.3 亚太半导体掩模版行业发展状况分析

2.3 2024-2030年全球半导体掩模版行业发展前景预测

第3章中国半导体掩模版行业发展态势分析

3.1 中国半导体掩模版行业发展现状

3.1.1 半导体掩模版行业发展概况

3.1.2 半导体掩模版行业发展特点分析

3.1.3 半导体掩模版市场需求层次分析

3.2 中国半导体掩模版行业发展状况

3.2.1 半导体掩模版行业市场规模

3.2.2 半导体掩模版行业区域市场分布情况

3.2.3 半导体掩模版行业企业发展分析

3.3 中国半导体掩模版行业供需分析

3.3.1 半导体掩模版市场供给总量分析

3.3.2 半导体掩模版市场需求情况分析

第4章中国半导体掩模版行业区域经营态势及趋势分析

4.1 华北地区半导体掩模版行业分析及预测

4.1.1 区位特征及经济概况

4.1.2 2019-2023年市场规模情况分析

4.1.3 2024-2030年行业趋势预测分析

4.2 东北地区半导体掩模版行业分析及预测

4.2.1 区位特征及经济概况

4.2.2 2019-2023年市场规模情况分析

4.2.3 2024-2030年行业趋势预测分析

4.3 华东地区半导体掩模版行业分析及预测

4.3.1 区位特征及经济概况

4.3.2 2019-2023年市场规模情况分析

4.3.3 2024-2030年行业趋势预测分析

4.4 华中地区半导体掩模版行业分析及预测

4.4.1 区位特征及经济概况

4.4.2 2019-2023年市场规模情况分析

4.4.3 2024-2030年行业趋势预测分析

4.5 华南地区半导体掩模版行业分析及预测

4.5.1 区位特征及经济概况

4.5.2 2019-2023年市场规模情况分析

4.5.3 2024-2030年行业趋势预测分析

4.6 西南地区半导体掩模版行业分析及预测

4.6.1 区位特征及经济概况

4.6.2 2019-2023年市场规模情况分析

4.6.3 2024-2030年行业趋势预测分析

4.7 西北地区半导体掩模版行业分析及预测

4.7.1 区位特征及经济概况

4.7.2 2019-2023年市场规模情况分析

4.7.3 2024-2030年行业趋势预测分析

第5章2023年中国半导体掩模版行业产业链分析

5.1 半导体掩模版行业产业链分析

5.1.1 产业链结构分析

5.1.2 与上下游行业之间的关联性

5.2 上游原料A分析

5.2.1 上游A行业发展现状

5.2.2 2024-2030年上游A行业发展趋势

5.3 上游原料B分析

5.3.1 上游B行业发展现状

5.3.2 2024-2030年下游B行业发展趋势

5.4 下游需求市场C分析

5.4.1 下游C行业发展概况

5.4.2 2024-2030年下游C行业发展趋势

5.5 下游需求市场D分析

5.5.1 下游D行业发展概况

5.5.2 2024-2030年下游D行业发展趋势

第6章中国半导体掩模版行业竞争形势及策略

6.1 行业总体市场竞争状况分析

6.1.1 半导体掩模版行业竞争结构分析

6.1.1.1 现有企业间竞争

6.1.1.2 潜在进入者分析

6.1.1.3 替代品威胁分析

6.1.1.4 供应商议价能力

6.1.1.5 客户议价能力

6.1.2 半导体掩模版行业集中度分析

6.1.3 半导体掩模版行业SWOT分析

6.2 中国半导体掩模版行业竞争格局综述

6.2.1 半导体掩模版行业竞争概况

6.2.2 中国半导体掩模版行业竞争力分析

6.2.3 中国半导体掩模版市场竞争策略分析

第7章中国半导体掩模版行业重点企业发展分析

7.1 Photronics

7.1.1 企业简介

7.1.2 企业经营状况

7.1.3 企业发展战略

7.2 Toppan（日本凸版印刷株式会社）

7.2.1 企业简介

7.2.2 企业经营状况

7.2.3 企业发展战略

7.3 中国台湾光罩

7.3.1 企业简介

7.3.2 企业经营状况

7.3.3 企业发展战略

7.4 中微掩模

7.4.1 企业简介

7.4.2 企业经营状况

7.4.3 企业发展战略

7.5 迪思微

7.5.1 企业简介

7.5.2 企业经营状况

7.5.3 企业发展战略

第8章2024-2030年中国半导体掩模版行业投资前景

8.1 半导体掩模版行业投资回顾

8.1.1 半导体掩模版行业投资规模及增速统计

8.1.2 半导体掩模版行业投资机会

8.1.3 2024-2030年半导体掩模版行业投资规模及增速预测

8.2 2024-2030年半导体掩模版行业市场前景展望

8.3 2024-2030年半导体掩模版行业发展趋势预测

8.3.1 2024-2030年半导体掩模版行业发展趋势

8.3.2 2024-2030年半导体掩模版行业市场规模预测

8.3.3 2024-2030年半导体掩模版行业应用趋势预测

8.4 2024-2030年半导体掩模版行业供需预测

8.4.1 半导体掩模版行业供给预测

8.4.2 半导体掩模版行业需求预测

第9章中国半导体掩模版行业投资风险及策略建议

9.1 半导体掩模版行业投资风险

9.1.1 政策风险

9.1.2 宏观经济波动风险

9.1.3 技术风险

9.1.4 市场竞争风险

9.1.5 其他投资风险

9.2 半导体掩模版行业投资价值评估

9.3 半导体掩模版行业投资建议

9.3.1 行业发展策略建议

9.3.2 行业投资方向建议

9.3.3 行业投资方式建议