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9.22商业观察:纯正的光芯片概念股(附股)

时间:2025年09月22日 06:01

(来源:华彬金融观察)

据悉,当前光芯片市场因AI驱动的高速光模块需求爆发而呈现显著紧缺态势,尤其是800G及以上高速率产品的供应缺口尤为突出,供应紧张格局短期难以缓解。

那么在A股的上市公司里面,有哪些是比较纯正的光芯片概念股呢?

光芯片是光通信系统的核心元件,其产业链主要分为:

上游:光芯片设计、制造(含衬底、外延等关键材料)、封装;

中游:光器件/光模块制造(将光芯片封装成功能器件,再集成为光模块);

下游:通信设备商、电信运营商、数据中心等最终应用。

许多公司业务覆盖多个环节,以下汇总将按核心业务侧重进行分类。

一、 上游:光芯片核心企业(重点)

这类公司是技术壁垒最高、国产化关键所在的环节。

公司代码公司名称核心业务与产品备注 / 市场地位

688048.SH长光华芯专注于高功率半导体激光器芯片,覆盖边发射激光器(EEL)和VCSEL芯片。产品用于光通信、激光雷达等领域。高功率激光芯片龙头,国产替代核心力量。

688498.SH源杰科技主营2.5G、10G、25G及更高速率的磷化铟(InP)激光器芯片系列产品,是光模块的核心光源。国内领先的光通信芯片供应商,已实现25G芯片批量出货。

688711.SH宏微科技主营IGBT等功率半导体,但也通过子公司涉足光通信用半导体激光器芯片和探测器芯片。业务多元化,在光芯片领域有布局。

605358.SH立昂微主营半导体硅片,但也布局了砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等化合物半导体材料,是光芯片的衬底材料供应商。上游材料端重要企业。

二、 中游:光器件与光模块企业(多数已垂直整合芯片)

这是A股公司最集中的领域,头部企业普遍通过自研或收购向上游芯片领域延伸,以降低成本和提高竞争力。

公司代码公司名称核心业务与产品芯片自研能力 / 备注

300308.SZ中际旭创全球光模块龙头,主打数通高速光模块(400G/800G/1.6T),电信市场也有布局。已大规模自用其控股子公司苏州旭创自研的硅光芯片和部分高速率光芯片。

300502.SZ新易盛全球领先的光模块供应商,产品覆盖数通、电信5G前传/中回传等市场。在高速率光模块领域实力强劲,通过投资和自研布局光芯片。

300394.SZ天孚通信光器件平台型公司,提供光引擎、透镜、隔离器等精密元件,是光模块的上游。虽不直接生产光芯片,但其光引擎产品与芯片紧密耦合,是产业链关键一环。

300570.SZ太辰光主营光纤连接器、分路器等光器件,产品广泛应用于数据中心和通信网络。器件领域的重要企业。

600487.SH亨通光电光纤光缆龙头,业务延伸至光模块、光器件制造,并布局海底通信、量子通信等。通过收购和自研,具备一定的光芯片设计能力。

600498.SH烽火通信国内主要的通信设备供应商之一,业务涵盖光通信设备、光纤光缆、光模块。旗下子公司(如武汉飞思灵)专注光芯片研发,是“光-芯-端-网”全产业链布局者。

000988.SZ华工科技激光装备+传感器+光通信综合厂商。其子公司华工正源是知名光器件/光模块供应商。已实现10G及以下光芯片的自研自产,25G光芯片在推进中。

002281.SZ光迅科技国内光器件领域最全的公司,产品覆盖芯片、器件、模块、子系统全产业链。国内光芯片技术最全面的上市公司,可量产10G及以下全系列芯片,25G DFB/EML、VCSEL芯片已实现突破和批量交付。

300620.SZ光库科技主营光纤激光器件和光通信器件,在铌酸锂调制器方面技术领先。收购了专门从事铌酸锂调制器芯片业务的公司,进入上游核心芯片领域。

300447.SZ全信股份主营军用光电线缆及组件、光电器件,应用于航空航天等高端领域。业务涉及军用光通信,有其特定的市场和客户群体。

三、 下游:系统设备与运营商

公司代码公司名称角色

000063.SZ中兴通讯全球领先的通信设备制造商,是光模块和光器件的主要采购方。

600941.SH中国移动国内主要电信运营商,5G和数据网络建设的主要需求方和投资者。

600050.SH中国联通国内主要电信运营商,网络建设驱动上游光芯片和模块需求。

601728.SH中国电信国内主要电信运营商,网络建设驱动上游光芯片和模块需求。

总结与投资视角

技术壁垒与价值核心:上游光芯片是技术壁垒最高、附加值最大的环节,也是当前国产替代的“卡脖子”环节,长光华芯、源杰科技、光迅科技是重点标的。

市场规模与弹性:中游光模块直接面向全球数通和电信市场,需求旺盛,市场空间巨大。中际旭创和新易盛作为全球龙头,业绩弹性最大。

产业链协同:像烽火通信、亨通光电这类具备“光纤-光芯片-光模块-系统设备”垂直整合能力的公司,抗风险能力和成本控制能力更强。

新兴应用驱动:除了传统通信,硅光技术、CPO(共封装光学)、激光雷达(LiDAR)等新兴应用正在为光芯片产业带来新的增长点,值得长期关注。

风险提示:光通信行业技术迭代快,竞争激烈,存在产品降价、技术路线变更、市场需求波动等风险。加上近期部分个股涨幅过大,投资需结合公司基本面和行业周期进行综合判断。

请注意:以上信息基于公开资料汇总,不构成任何投资建议。股市有风险,投资需谨慎。

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