（来源：半导体前沿）

半导体前驱体材料应用于半导体薄膜沉积工艺，是芯片制造的关键材料。公司产品可满足1b纳米DRAM、200层以上NAND、3纳米逻辑芯片等先进制程需求，客户包括台积电、SK海力士、中芯国际等全球头部芯片制造商。通过收购韩国UP Chemical，雅克科技成为国内唯一实现半导体前驱体材料国产替代的企业，全球市场份额约15%。

公司概况

雅克科技是一家立足于新材料领域的平台型公司，主要从事电子材料、液化天然气（LNG）、保温绝热板材和阻燃剂的研发、生产与销售。公司通过内生发展和外延并购，在多个细分领域建立了领先的市场地位，致力于为战略新兴产业提供关键材料解决方案。

2025中报公司实现营业收入 42.93 亿元，同比增长 31.82%，归母净利润 5.23 亿元，同比增长 0.63%。营收增长主要由 LNG 保温板材业务 （同比增长约 80%）及电子材料板块 （同比增长 15.37%）驱动。

公司的主营业务主要分为三大板块：电子材料、LNG保温绝热板材及工程安装、传统化工（阻燃剂）。2025 年上半年，电子材料是公司收入占比最大的业务，贡献了 59.95% 的营收；过去三年增速最快的业务是LNG保温复合材料及工程安装；毛利率最高的业务为LNG 工程安装。

前驱体材料产能布局

公司在中国宜兴和韩国拥有双生产基地和双研发中心。其中，宜兴一期工厂已实现满产，公司正在建设新的一期前驱体工厂，以满足 5nm 以下逻辑芯片和 HBM4 等先进技术带来的新增需求。

前驱体材料客户资源

公司是全球存储芯片龙头的核心供应商，客户覆盖 SK 海力士、美光，并已突破三星供应链。在国内，公司已覆盖全部主流芯片厂，包括长江存储、长鑫存储、中芯国际等。公司是长鑫存储的重要供应商，份额非常高。

总结

雅克科技的前驱体业务已成长为公司在AI芯片时代的核心战略支柱。通过成功并购并整合韩国UP Chemical，公司奠定了在高壁垒材料领域的技术与客户优势。

当前，业务正直接受益于AI浪潮驱动的HBM市场爆发。HBM极高的堆叠层数需要消耗大量高端前驱体材料，使公司成为产业链上游关键的“卖铲者”。其与全球头部存储芯片厂商的深度绑定，确保了业务的领先地位和高速增长。同时，公司依托国产化产能，在半导体材料自主可控的战略机遇中占据龙头优势。未来，随着芯片制程持续微缩与3D结构演进，该业务有望持续增长，但也需应对国际巨头竞争与技术迭代的挑战。

来源：官方媒体/网络新闻