（来源：君实财经）

DUV空白掩模板是一个不错的赛道（聚和材料的投资逻辑思考）

DUV（深紫外，Deep Ultraviolet）空白掩模板主要服务于KrF/ArF等DUV光刻，处在“刚性耗材 + 技术门槛适中”的甜蜜区。结合市场容量、外部约束与并购切入口，理由如下：

1）市场空间大小合适：能养企业、又足够细分

按产业链口径，2023年半导体掩膜基板（即空白掩模板的核心成本部分）中国市场约26亿元，国产自给率仅11.5%；随晶圆扩产与技术升级，产业测算2027年对基板材料的需求有望达50亿元。与此同时，半导体光掩模国内市场到2025年被多方估到200亿元，为空白掩模板提供稳定“上游需求池”。

这组量级既能支撑一家或少数几家专业厂商做大做强，又不至于吸引通用大厂激烈涌入、维持了细分赛道属性。

2）制裁烈度：DUV低于EUV，有利于本土闭环

EUV（极紫外，Extreme Ultraviolet）相关的掩模/空白掩模板已被美国明确纳入EAR 3B001项下管控，出口对华普遍需许可；日本自2023年7月起对23类半导体装备实施许可管理，其中包含与掩模检测、浸没光刻等相关设备。DUV领域虽受供应集中与价格波动影响，但总体政策敏感度显著低于EUV，更利于国内形成材料—工艺—检测的自主可控闭环并逐步爬坡。

3）低成本并购切入，是最佳姿态

聚和材料拟与合作方共同设立SPC，以约3.5亿元人民币收购韩国SKE的空白掩模相关业务板块。标的2024年收入仅数百万元且亏损，估值锚主要来自DCF评估与业务协同，因此“低对价拿整包产线与团队”的性价比突出。对国内厂商而言，这种“买到起点 + 叠加CAPEX与良率爬坡”的路径，比零起点攻坚更容易把时间拉短、把不确定性拉低，也更快享受到规模与估值的增量弹性。聚和材料作为材料企业，在量产爬坡/工艺调优/稳定交付方面经验较为丰富，可加速吸收整合、提升良率并缩短导入周期，推动亏损资产尽快盘活。

4）并购整合与闭环基础

拟收购的 SKE 空白掩模板资产自带一定客户验证（高壁垒）与上游 know-how；SKE Blank Mask 产品已通过多家半导体晶圆厂自有产线验证，并经第三方独立掩模板客户验证，且已实现量产销售，业务覆盖韩国、中国大陆与中国台湾等地区。韩媒TheElec报道：SK hynix自2023年起已向关联方SK Enpulse采购空白掩模板，其成为韩国境内继S&S Tech之后向芯片厂供货的第二家，佐证下游量产级导入