（来源：浙商证券融资融券）

截至10月17日，沪深京三市融资融券余额合计24293.85亿元，较前一交易日减少278.11亿元；融资余额合计24128.35亿元，较前一交易日减少273.03亿元；融券余额合计165.5亿元，较前一交易日减少5.08亿元。

10月17日，融资资金流向显示，贵金属、医疗服务、航天航空等板块净流入居前，净流入规模在1亿元以上的行业有29个；半导体、电池、消费电子等板块净流出居前。

余额变化上，多空动能同步降温。多头方面，融资余额四连升后回落，当日降幅1.21%；空头方面，融券余额当日降幅2.98%。

从持仓偏好来看，少数行业获资金净流入，资金聚焦防御板块。贵金属方向当日跌幅居前，但逆势吸金超2亿元；医疗、家电、商业百货等方向获资金关注；当日大涨的银行、保险等蓝筹方向以资金净流出为主；科技方向持续遭受减仓，其中半导体净流出超过30亿元，市场观望情绪升温。随着政策预期逐步清晰，前期受压制的市场情绪或将逐步回暖，资金布局意愿有望提升，指数有望逐步进入修复通道。

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