（来源：国贸控股集团）

厦门集成电路产业再迎重磅项目！

10月18日

国贸控股集团参与厦门产投参与投资的

士兰微12英寸高端模拟

集成电路芯片制造生产线项目

签约落地厦门

总投资200亿元

这是继投资士兰微8英寸SiC

功率器件芯片制造生产线项目后

厦门产投深耕厦门集成电路产业的

又一战略加码

视频来源：厦视新闻

厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、士兰微电子股份有限公司正式签署战略合作协议，决定在海沧投资建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线。市委书记崔永辉，市委副书记、市长伍斌会见了士兰微电子董事长陈向东并共同见证签约。市领导黄燕添、龚建阳、吴新奎，国贸控股集团总经理高少镛，士兰微电子副董事长范伟宏参加会见和签约。

由国贸控股集团旗下海翼集团、金圆集团旗下厦门产投合资设立的厦门新翼科技公司与厦门半导体、士兰微签署12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目投资合作协议

会见中，双方围绕加快合作协议落实、力促项目早日动工、扩大制造与研发规模、做大做强士兰产业园进行深入交流。双方一致同意，将以此次签约为契机，充分发挥厦门在区位、政策、产业配套等方面的优势，结合士兰微电子在技术、人才、管理等方面的实力，携手打造具有国际竞争力的集成电路产业创新发展高地。

该生产线将对标国际领先水平

采用半导体设计与制造

一体化（IDM）模式运营

拥有完全自主知识产权

项目规划总投资200亿元人民币，计划分两期建设：一期投资规模100亿元人民币，计划今年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力；二期规划将在一期的基础上再投资100亿元人民币。

两期建设完成后将形成

年产54万片12英寸模拟集成电路

芯片的生产能力

培育一家具有国际化经营能力

的半导体公司

填补国内汽车、工业、大型服务器、

机器人、通讯等产业领域

关键芯片的空白