长江商报消息 ●长江商报记者 沈右荣

200亿元！士兰微（600460.SH）抛大手笔投资计划。

10月19日晚，士兰微发布公告称，公司与厦门政府方面签署《战略合作协议》《投资合作协议》等，约定各方合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称“项目公司”或“士兰集华”）”，建设一条12寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。

公告显示，项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。其中，一期项目计划投资100亿元，士兰微方面将合计出资15.10亿元。

本次投资，士兰微将携手厦门国资，发力高端模拟芯片国产化。此前，有消息称，中国高端模拟芯片国产化率不足15%。

值得一提的是，这是士兰微二度与厦门联手。2024年，公司宣布投资120亿元在厦门建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。

士兰微的经营状况明显改善。2025年上半年，公司实现归母净利润2.65亿元，同比增长11.62倍。

过去几年，士兰微的经营业绩承压，但公司研发投入依旧持续增长。

联手厦门国资进军高端芯片

豪掷200亿元，士兰微联手国资砸向高端模拟芯片。

根据公告，10月18日，士兰微与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署了《12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。同时，为落实前述《战略合作协议》，士兰微及其全资子公司厦门士兰微与厦门半导体、厦门新翼科技实业有限公司（简称“新翼科技”）签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

根据协议约定，各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“士兰集华”，作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。

高端模拟芯片市场前景广阔。高端模拟芯片领域技术门槛高，设计复杂，对性能、可靠性、功耗要求极严苛，目前，模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的成长空间。随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，市场需求将更加旺盛。

士兰微表示，上述项目的投建，有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高公司的国际竞争能力。

公告显示，上述项目规划投资200亿元，分两期建设。一期投资规模100亿元，计划于2025年年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。二期规划将在一期的基础上再投资100亿元，建成后新增月产能2.5万片。达产后两期将合计实现月产能4.5万片，年产54万片。

项目公司士兰集华成立于2025年6月，是士兰微的全资子公司。一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微及厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴。其中，士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。

如果各方按照《投资合作协议》完成本次投资，士兰微对士兰集华的持股比例将由100%降低至29.55%，而新翼科技将持股41.1%。

厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实际控制人为厦门市国资委。

由此可见，士兰微让出了士兰集华股权，换得了厦门国资投资，共同建设上述项目。

借研发完成技术跃迁

除了200亿元的巨额投资，士兰微杀入高端模拟芯片领域，也令市场有些意外。

在半导体行业，士兰微是知名的功率半导体龙头。不过，公司不满足单一赛道。2017年，士兰微就建成国内首条12英寸功率器件产线。

在2025年半年报中，士兰微介绍，公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。经过持续布局，公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，形成了多个技术门类的半导体产品，比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率模块（PIM）、化合物半导体器件（LED芯片，SiC、GaN功率器件）、MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统。

在半年报中，士兰微提到了模拟芯片。公司介绍其发展战略为，对标国际上先进的 IDM大厂，成为具有自主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。公司走设计与制造一体模式，在半导体功率器件、各类模拟芯片、MEMS 传感器、光电产品和化合物芯片等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源投入，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案，不断提升产品质量、产品附加值。

除了技术经验积累，士兰微完成从集成电路芯片到高端模拟芯片的技术跃迁，靠的是研发。

2020年至2024年，受市场波动等因素影响，士兰微的经营业绩也明显波动，2023年还出现了亏损，但公司研发投入持续加码。这五年，公司研发投入分别为4.86亿元、6.28亿元、7.43亿元、8.82亿元、10.84亿元。2025年上半年，公司研发投入为5.23亿元。

在产业布局方面，士兰微还频频借助外力。除了本次投建高端模拟芯片外，2024年5月，士兰微也是携手厦门国资，建设一条8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，项目规划总投资120亿元。

士兰微称，200亿元投资，将加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力，有利于抓住当前新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。

近两年，士兰微的经营业绩明显好转。2024年及2025年上半年，公司实现的归母净利润分别为2.20亿元、2.65亿元，同比增长714.40%、1162.42%。

视觉中国图

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