（来源：德龙激光）
随着半导体封装技术迈向2.5D与3D集成化方向，芯片厚度不断减薄，单片功能密度显著提升。如何在保证高精度、高良率的前提下完成晶圆切割，成为先进封装环节的关键挑战。
传统刀片切割在应对超薄晶圆时易出现崩边、隐裂、颗粒污染等问题，严重影响后续封装良率。为此，业界逐渐转向以激光隐形切割（Laser Stealth Dicing）为核心的无损加工技术。
在此背景下，德龙激光推出自主研发的LSD-6130硅晶圆激光隐切设备。该设备针对12英寸硅存储芯片研发，全面支持SDAG与SDBG工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。
设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。
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行业背景：SDBG成为超薄晶圆加工新趋势
在半导体制造中，传统的工艺顺序为先减薄后切割（DAG：Dicing After Grinding）。
然而，随着晶圆厚度降至百微米甚至几十微米级，减薄后的晶圆极易破裂或翘曲，机械切割风险极高。
于是，SDBG（Stealth Dicing Before Grinding）技术应运而生。其工艺流程为：
先利用激光在晶圆内部预设隐形改质层 → 再进行背面减薄研磨 → 晶圆在应力作用下自动分离成单芯片。
这种方式不仅避免了对超薄晶圆的机械应力影响，也显著减少了崩边与微裂纹，实现更高良率、更清洁的分割效果。
因此，SDBG技术正成为3D NAND、DRAM、CIS及高端逻辑芯片等领域的主流制程方案。
02
核心技术亮点：LSD-6130让SDBG更稳定、更高效
德龙激光LSD-6130基于十多年半导体激光加工经验，专为SDBG工艺优化设计，具备高精度、高稳定性和智能化的系统架构。
高速高精密直线电机平台
采用高精度直线电机驱动的X-Y高速运动系统，配合高分辨率光栅尺，实现微米级定位精度与优异的动态响应性能，为隐切轨迹提供稳定控制。
DFT动态追踪补偿系统
LSD-6130配备德龙自主研发的DFT（Dynamic Focus Tracking）动态追踪补偿系统，能够实时检测晶圆表面翘曲并自动调整焦距。
该系统保证激光焦点精准作用于晶圆内部预定深度，是实现改质层均匀性与断裂一致性的关键。
LBC激光整形技术
设备采用LBC（Laser Beam Conditioning）光束整形系统，对激光能量密度进行精准调控。
优化后的光斑具有更均匀的能量分布，使改质层连续、断面平整，Splash溅射控制在10μm以内，极大提升切割洁净度，为SDBG后续研磨提供理想界面。
全自动上下料与智能软件平台
LSD-6130支持自动上下料系统，兼容多种晶圆载具形式，实现无人化连续作业。
配合智能化操作软件，可进行工艺参数自动调用、实时监控与数据追溯，降低操作门槛并确保工艺一致性。
03
SDBG工艺的显著优势
LSD-6130应用SDBG工艺的应用价值主要体现在以下几方面：
减小应力损伤
隐形改质层在晶圆内部完成，不破坏表面金属层与电路结构，后续研磨时仅需极小应力即可实现分离。
提升晶圆良率
隐切精度高、边缘无裂纹，减少封装过程中良率损失。
优化封装工艺衔接
激光隐切后的改质层深度与位置精准可控，确保研磨后晶圆自动沿预设分割线断裂，与后段研磨、清洗工艺高度匹配。
减少污染与清洗负担
无切削液、无碎屑产生，极大降低颗粒污染风险，满足洁净室工艺标准。
工艺灵活可扩展
LSD-6130可快速切换至SDAG模式（Stealth Dicing After Grinding），支持多工艺兼容应用，为客户提供灵活的生产选择。
04
应用领域与价值
LSD-6130广泛应用于2.5D/3D先进封装、堆叠式存储芯片（NAND/DRAM）、影像传感器CIS、逻辑芯片、MEMS器件等领域。
凭借出色的隐切品质与设备稳定性，LSD-6130可有效提升整体封装良率、降低后段损耗，并在生产效率与制程可靠性上全面超越传统切割方式。
在全球半导体制造向先进封装加速演进的时代，德龙激光LSD-6130凭借卓越的SDBG工艺适配能力、优异的隐切品质与智能化设计，为超薄晶圆加工提供了更可靠、更高效、更洁净的解决方案。
未来，德龙激光将持续深耕激光精细微加工领域，以技术创新驱动行业进步，助力中国半导体装备走向国际舞台的更高端。
关于德龙激光
德龙激光（688170.SH）2005年由赵裕兴博士创办，位于苏州工业园区，2022年4月29日科创板上市。
公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、电子、光伏、锂电及面板显示等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。
德龙激光肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。
