【宏观】
人民币全球交易量跃升至8.5% 推进人民币国际化新机遇窗口已至
人民币国际化进程再迈出关键一步。国际清算银行（BIS）近期发布的三年一度的调查显示，人民币全球交易量已飙升至每日8170亿美元，在全球汇市交易中占比升至8.5%。与此同时，作为全球交易量排名第五的货币，人民币与位居第四的英镑之间的差距正在快速缩小——英镑的交易占比已从12.9%下降至10.2%。
【产业】
前三季度全社会用电量同比增长4.6%
10月23日，国家能源局发布数据显示，9月份，全社会用电量8886亿千瓦时，同比增长4.5%。前三季度，全社会用电量累计77675亿千瓦时，同比增长4.6%，其中规模以上工业发电量为72557亿千瓦时。
我国A级物流企业数量突破11000家
中国物流与采购联合会10月24日发布《中国A级物流企业评估报告（2005—2025）》。根据报告，20年里累计有11000多家A级物流企业完成评估，物流行业市场集中度逐步提升，我国物流行业从规模扩张已全面迈入质量提升的新阶段。根据报告，从2005年到2025年，中国物流与采购联合会已完成40批、共计11287家A级物流企业的评估，综合服务型企业占比超过76%。
第86届中国教育装备展示会将在青岛启幕
由中国教育装备行业协会主办，山东省教育厅、青岛市人民政府联合承办的第86届教装展，10月24日至26日在青岛西海岸新区举办，全面释放“人工智能+”赋能教育的强劲动能。
本届教装展以“人工智能引领教育装备高质量发展”为核心主题，创新采用“线上+线下”融合办展模式，通过展览展示、新品发布、学术交流、供需对接等活动，为行业搭建技术交流、产业创新与合作共享平台。本届展会展览面积达12万平方米，吸引800余家企业携最新技术产品参展，预计现场观摩交流人数将突破20万人次。
到2040年渗透率达80%以上 新能源汽车技术路线图3.0发布
10月23日，据中国汽车工程学会获悉，由工业和信息化部指导、中国汽车工程学会组织修订编制的《节能与新能源汽车技术路线图3.0》（以下简称《路线图3.0》）日前发布，进一步明确了全球汽车技术“低碳化、电动化、智能化”的发展方向，并提出我国新能源汽车到2040年渗透率达80%以上，加快推进汽车产业全面电动化进程等七大目标。
【市场】
前三季度“保险版ABS”登记规模超2700亿元
近日，2025年前三季度保险资管机构资产支持计划登记情况出炉。根据中保保险资产登记交易系统有限公司披露数据梳理，前三季度，共有15家保险资管机构登记资产支持计划66只，登记规模合计2745.78亿元，同比增长25.1%。
公募基金三季报陆续出炉 “翻倍基”调仓动向曝光
近日，公募基金陆续公布第三季度报告。Wind数据显示，目前已有中欧基金、永赢基金、泉果基金、同泰基金等多家公募披露旗下部分基金三季报。其中，多数基金在三季度取得较好收益，多只基金三季度净值增长率超过50%，今年的2只“翻倍基”永赢科技智选、中欧数字经济混合也分别披露了三季度调仓动向。
【公司】
沐曦集成科创板IPO上会在即 十余家上市公司回复参股投资
沐曦集成科创板IPO将于10月24日上会。据不完全统计，圣元环保、中山公用、火星人、光线传媒、友发集团、中新集团、九安医疗、市北高新、闰土股份、狄耐克和国脉文化在内的11家A股上市公司在互动易上回复参股投资沐曦集成。其中，圣元环保今日在互动平台表示，公司通过认购中原前海股权投资基金（有限合伙）的基金份额3亿元间接参与了摩尔线程、沐曦集成和焦作前海方舟半导体投资基金的投资。
沪硅产业：国家集成电路产业投资基金计划减持不超2%公司股份
10月23日，沪硅产业公告称，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司5.67亿股，占总股本20.64%，计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通过大宗交易方式减持不超过5,494.35万股公司股份，即不超过公司总股本的2%，减持原因为自身经营管理需要。减持期间为2025年11月17日至2026年2月16日。
新莱应材：子公司拟20亿元投资半导体核心零部件项目
10月23日，新莱应材发布公告，公司全资子公司昆山方新精密科技有限公司（简称“方新精密”）与昆山市陆家镇人民政府签署《项目投资框架协议》。方新精密决定在昆山市陆家镇进一步增资扩产，投资设立方新精密半导体核心零部件项目。项目拟主要从事匀气盘、半导体铝腔的研发、生产与销售，并为半导体设备、TFT设备、OLED设备提供精密洗净服务。项目预计总投资额20亿元，项目达产后预计年产值超15亿元。
星宸科技：适用于车载及机器人补盲雷达芯片预计明年投片
星宸科技10月23日在机构调研时表示，公司瞄准高端领域落地，可实现192线、测距距离250-300米以上，适用于车载主激光雷达的SPAD-SoC已有工程样片，陆续开展客户验证及上车测试，预期明年将起量量产。此外，适用于车载及机器人补盲雷达芯片预计明年投片，逐步补齐产品矩阵。
责任编辑：荣晓敏
