（来源：浙商证券融资融券）

截至10月23日，沪深京三市融资融券余额合计24510.45亿元，较前一交易日减少13.65亿元；融资余额合计24339.24亿元，较前一交易日减少16.22亿元；融券余额合计171.21亿元，较前一交易日增加2.57亿元。

10月23日，融资资金流向显示，电子元件、能源金属、光伏设备等板块净流入居前，净流入规模在1亿元以上的行业有9个；通信设备、汽车零部件、消费电子等板块净流出居前。

余额变化上，多空动能小幅分化。多头方面，融资余额当日小幅回落0.07%；空头方面，融券余额当日升幅1.52%。

从持仓偏好来看，少数行业获资金净流入，流向整体较为分散。前期资金涌入的科技赛道出现分化，电子元件、软件开发获资金净流入；通信设备、消费电子、通信服务等则遭受减仓。处于低位的光伏设备、汽车整车获资金关注；当日上涨的文化传媒等获得资金小幅净流入；下跌的医药板块获得资金小幅抄底。短期来看，指数探底回升，凸显市场韧性，指数延续震荡上行的趋势没有变化。

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