（来源：纪要头等座）
AI PCB设备/耗材专家会
一、PCB设备及耗材景气度与扩产节奏
AI服务器需求驱动下，高端PCB产能扩张带动上游设备及耗材进入高景气周期。设备方面，CCD背钻机、三菱镭射机、压合机等核心设备订单爆满，交货期普遍排至2025年7月，例如盛虹科技订购400台CCD背钻机、沪电股份订购300台，东山精密近300台设备均交付至明年7月。压合设备需求尤为突出，德国博通压机、台湾压机排单已至明年七八月份，国内波格压机订单同比增长4倍。耗材领域，钻刀、主轴等需求随高阶PCB产能扩张激增，马九材料对钻刀消耗量较马八翻倍，且单支钻刀价值量提升2.5-3倍。整体来看，2024年下半年至2025年上半年，设备及耗材供应商订单将维持“一路长虹”态势。
二、PCB设备技术升级与边际增量
从马八到马九PCB技术升级中，多类设备呈现显著边际增量，具体表现为：
CCD背钻机：高阶HDI（如6阶）需实现高密度互联，依赖德国石墨CCD背钻机控制背钻深度精度，国产设备因残留铜柱控制不佳导致盛虹科技产品报废并被英伟达索赔，凸显进口设备不可替代性。
三菱镭射机：盲埋孔加工依赖三菱镭射机，其效率（每秒1000-1700孔）较国产设备（每秒800-900孔）提升约30%，且镭射头自主研发，国产设备暂无法媲美，盛虹已订购170台，交货至2025年6月。
压合机与电镀线：马九材料对压合温度均匀性（±1.5度）要求严苛，德国布克压机成为首选；高阶PCB电镀线需求翻倍，国内东威VCP线、台湾宇宙水平线供不应求。
三、PCB产线设备价值量分布
以三阶HDI产线（月产能12万平米）为例，设备投资占比及价值量分布如下：
钻机（占总设备投资35%）：普通（更多实时纪要加微信：aileesir）钻机（国产大族/维嘉55-60万元/台）、CCD背钻机（德国石墨260-280万元/台）、三菱镭射机（450-500万元/台），其中镭射机占钻机投资的50%。
LDI曝光机（15%）：日本网屏、以色列澳宝设备单价500-1000万元，国产新益昌等设备可满足中低阶需求，但高阶仍依赖进口。
压合机（5%）：德国布克六热三冷压合线投资约1500-1700万元，需匹配高阶PCB层压精度要求。
电镀线与水平线（10%）：单条电镀线投资约800-1000万元，随高阶产能扩张需求翻倍。
四、PCB耗材（钻刀）技术与市场情况
市场格局：全球钻刀市场集中度较高，鼎泰高科（19%）、荆州天工（18%）、日本诱人（19%）、台湾尖点（9%）合计占比65%，其余中小品牌占35%。
技术差异：马九材料（PDF材质）需金刚石钻刀，日本诱人凭借金刚石涂层技术占据高端市场，其钻刀在200个孔后需研磨，而国产钻刀断刀率较高（如鼎泰高科在盛虹78层板中断刀率显著）。
成本与价值量：马九钻刀消耗量较马八翻倍，单支价值量提升2.5-3倍，主要因材料硬度增加（需穿透PDF层）及涂层技术差异。
国产突破：鼎泰高科通过自主研发研磨设备（加工精度0.01mm）、专利涂层技术（占比30.91%），在中低阶市场具备性价比优势，全球市占率达19%。
五、国内外PCB核心设备技术差距
国内外设备差距主要体现在系统兼容性、核心部件及稳定性：
核心部件依赖进口：德国石墨CCD背钻机的光学尺、三菱镭射机的镭射头为自主研发，国产设备多为拼装（如大族镭射机），导致报警率高、效率低。
精度与稳定性：进口设备加工精度达±0.01mm，国产设备在高阶PCB（如正胶背板）中易出现位移偏差，盛虹使用国产CCD背钻机导致报废事件印证差距。
替代周期：短期（3-5年）国产设备难以替代进口高端机型，长期需突破超快激光技术（如帝尔激光）及自主控制系统。
六、下游PCB板厂扩产及设备采购能力
扩产节奏：盛虹、沪电、深南电路等头部企业2024年上半年集中宣布扩产，设备交付周期8-10个月，2025年4-7月将进入产能释放高峰期。
高端设备采购排序：盛虹（三菱镭射机170台、CCD背钻机400台）、沪电（300台CCD背钻机）、深南电路、景旺电子位列前三，其订单占进口设备产能的60%以上。
采购能力分化：盛虹、沪电凭借与英伟达等终端客户绑定，优先获得德国石墨、三菱等核心设备配额；鼎泰高科、方正科技等通过锁定国产设备产能（如波格压机）保障中低阶扩产。
Q&A
Q1:请分析当前PCB设备和耗材的景气度及演进节奏，包括从年初至今的情况及对年底至明年上半年的展望，涉及景气度及上游设备和耗材的扩产节奏。
A1:当前PCB设备和耗材行业景气度高企，主要受AI服务器驱动的高端产能扩张推动。设备方面，AI服务器所需的高阶HDI（如6阶）及正交背板生产拉动核心设备需求，德国石墨的CCD背钻机、三菱镭射设备、LDI等高端设备订单饱满，盛虹科技等企业的设备投资已排至明年7月交货，国内设备在效率、精度及稳定性上与海外仍有差距。耗材方面，马九材料因硬度高、需穿透PDF材料，导致钻刀消耗暴增且断针问题突出，鼎泰高科等龙头企业正针对性研发。整体来看，今年下半年至明年上半年，设备和耗材供应商订单持续爆满，压合设备排单已至明年七八月份，市场处于紧张饱和状态，扩产节奏将持续至明年年中。
Q2:今年下半年至明年上半年PCB行业景气度是否持续高企？下游PCB企业从宣布扩产到拉动设备需求的周期多久？设备交付压力最大的窗口期为何时？
A2:今年下半年至明年上半年PCB设备和耗材行业将维持高景气状态。下游企业从宣布扩产到设备交付的周期约为8-10个月，盛虹、沪电、东山精密等企业的设备订单已排至明年7月，且为分批交付。交付压力最大的窗口期集中在明年4-7月，此阶段设备陆续到场并启动生产，产能将显著释放；今年10-12月及明年除一二月（春节）外，设备厂商均处于满负荷生产状态，德国许墨、国内波格压机等企业订单量较往年增长4倍，市场需求旺盛。
Q3:三阶HDI产线对应的月产能是多少？
A3:三阶HDI产线对应的月产能约为12万平米。
Q4:从马八到马九材料升级过程中，钻刀消耗量显著增加的原因是什么？
A4:马八到马九材料升级导致钻刀消耗量增加的核心原因是材料性能差异。马九材料硬度、厚度比及耐磨性显著提升，且需穿透PDF材料，单支钻刀仅能加工200个孔；而马八材料单支钻刀可加工300-500个孔。材料硬度及切削性能的提升缩短了钻刀寿命，进而导致消耗量翻倍增长。
Q5:马七至马九材料升级过程中，单支钻刀的价值量是否存在差异？
A5:马七至马九材料升级过程中，单支钻刀的价值量存在显著差异。马九材料因消耗量更大且需穿透PDF材料，其钻刀在材质及加工工艺上要求更高，价值量相对马七、马八材料的钻刀显著提升，金额占比可能达到1/3。
Q6:从马八到马九材料升级，单支钻刀的价值量提升幅度约为多少？
A6:从马八到马九材料升级，单支钻刀的价值量提升幅度约为2.5-3倍。
Q7:马八到马九PCB材料升级过程中，哪些设备的边际增量（价值或用量）较高？具体增量情况如何？
A7:马八到马九材料升级中，边际增量较高的设备类型及增量情况如下：1.3D背钻机：德国石墨的CCD背钻机因需控制残留铜柱及深度精度，成为AI服务器主板生产的核心设备，盛虹科技等企业今年新增400台订单，市场需求激增。2.镭射钻机：三菱镭射设备用于盲埋孔加工，其自主研发的镭射头效率达1000-1700孔/秒，盛虹等企业订单占其年产能（700台）的24%，交货排至明年五六月份。3.压合机：德国博通、台湾压机等设备因需保证高温下的真空密封性及温度均匀性（±1.5度），订单量较往年增长4倍，排单至明年7月。4.电镀线：高阶HDI生产需更多电镀工序，6阶HDI的电镀线数量较3阶翻倍，国内东威的VCP水平线及台湾品牌设备需求旺盛。
Q8:马八到马九材料升级过程中，压合机、电镀机等设备的价值量升级趋势如何？
A8:马八到马九材料升级推动压合机、电镀机等设备价值量显著提升。压合机方面，一套六热三冷的德（更多实时纪要加微信：aileesir）国布克压机价值量约1500-1700万元，订单量较往年增长4倍；电镀机方面，高阶HDI所需的垂直水平电镀线（VCP）单条价值量约1000万元，6阶HDI的电镀线数量较3阶翻倍，整体市场供不应求。
Q9:三阶HDI产线的设备价值量分布情况如何？
A9:以月产能12万平米的三阶HDI产线为例，设备价值量分布如下：-钻机（35%）：普通钻机（国产大族/维嘉，55-60万元/台）占35%，CCD背钻机（德国石墨，260-280万元/台）占15%，二氧化碳镭射钻机（三菱，450-500万元/台）占50%，需145-200台普通钻机及少量高端钻机。-LDI曝光机（15%）：日本网评、以色列澳宝等品牌设备价值量500万-1000万元/条，需3-4条整线。-压合机（5%）：德国博通等品牌的六热三冷压合机组价值量约1500-1700万元。-电镀线（10%）：垂直水平电镀线（VCP）价值量约1000万元/条，需3-4条。-其他设备（35%）：包括逻辑机（30-40万元/台，43-50台）、AOI检测设备（15-20台）等。
Q10:主要PCB生产设备的单台/单条价值量如何？
A10:主要PCB生产设备的单台/单条价值量如下：-钻机：国产普通钻机（大族/维嘉）55-60万元/台，德国石墨普通钻机90万元/台，CCD背钻机260-280万元/台，三菱二氧化碳镭射钻机450-500万元/台。-LDI曝光机：日本网评、以色列澳宝等品牌500万-1000万元/条。-压合机：德国博通六热三冷压合机组1500-1700万元/套。-电镀线：垂直水平电镀线（VCP）700-1000万元/条。-逻辑机：30-40万元/台。
Q11:一条三阶HDI或六阶HDI产线的总投资金额大概是多少？
A11:以三阶HDI产线为例，参考景光电子珠海工厂一期项目，其年产能30万平米（月均2.5万平米）的总投资约26亿元，主要包括厂房、土地及设备投资，其中设备投资占比最高（核心为钻机，占总投资35%）。六阶HDI产线因需更多高端设备，总投资金额更高，但具体数据未明确披露。
Q12:海外与国内PCB设备厂商在技术上是否存在可替代性？差距如何？
A12:海外与国内PCB设备厂商的技术替代性存在显著分化：-高端设备：德国石墨的CCD背钻机、三菱的镭射钻机、德国博通的压合机等海外设备在系统自主研发（如三菱自主镭射头）、硬件（高精光学尺）及电控稳定性上具有绝对优势，国内厂商（如大族数控）暂无法替代，差距预计3-8年。-中低端设备：普通钻机（如大族维嘉）、部分电镀线（如东威VCP）等国内设备已实现替代，性价比优势明显。整体来看，国内设备在高端领域仍依赖海外技术，中低端替代成熟。
Q13:背钻机、镭射机、压合机三类核心设备中，国内外厂商的技术差距及替代难度如何？
A13:背钻机、镭射机、压合机三类核心设备的国内外技术差距主要体现在三方面：1.系统与硬件：海外厂商（如德国石墨、三菱）拥有自主研发的控制系统及核心硬件（如镭射头、高精光学尺），国内厂商依赖进口系统，硬件采购成本高且兼容性差。2.稳定性与效率：海外设备报警率低、效率高（如三菱镭射机1000-1700孔/秒），国内设备因电控稳定性不足，报警频繁、效率仅为海外的2/3。3.替代难度：短期内（3-5年）国内难以实现替代，长期（8年以上）或通过技术突破缩小差距，但高端市场仍由海外主导。
Q14:目前哪些PCB板厂在拉动设备及材料需求方面最为激进，扩产强度较高？
A14:当前扩产强度较高、拉动设备及材料需求激进的PCB板厂主要包括：-头部企业：盛虹科技（新增400台CCD背钻机）、沪电股份（300台钻机订单）、深南电路（高阶HDI扩产）、东山精密（300台钻机交货至明年7月）。-二线企业：景旺电子、广和通、方正科技、生益电子等，均新增压合机、电镀线等设备，聚焦AI服务器主板及高阶HDI。这些企业的扩产主要围绕AI服务器及高端通讯板，设备采购量占行业新增需求的60%以上。
Q15:在高端设备（如三菱镭射机、3D背钻机）拉货方面，哪些PCB厂商动力最强？
A15:在高端设备拉货动力方面，PCB厂商的排序如下：1.盛虹科技：AI服务器订单驱动，新增400台德国石墨CCD背钻机及170台三菱镭射机，为行业扩产最激进企业。2.沪电股份：300台钻机订单（含CCD背钻），聚焦高阶HDI及正交背板，设备交付排至明年7月。3.深南电路、景旺电子：分别新增20台压合机及多条LDI曝光线，扩产聚焦高端通讯板。4.生益电子、方正科技：跟进AI服务器订单，新增三菱镭射机及电镀线，设备采购量约为盛虹的50%。
Q16:哪些PCB板厂在抢夺上游稀缺高端设备和耗材方面能力较强？请排序说明。
A16:在抢夺上游稀缺高端设备和耗材方面，PCB板厂的能力排序如下：1.盛虹科技、沪电股份：凭借与英伟达等核心客户的合作关系及资金实力，优先获得德国石墨、三菱的高端设备配额，（更多实时纪要加微信：aileesir）钻刀等耗材采购量占鼎泰高科总销量的20%以上。2.景旺电子、深南电路：产业地位突出，与设备厂商（如德国博通）建立长期合作，压合机、LDI设备交付优先级高。3.生益电子、广和通：依托技术积累，在马九材料钻刀采购上获得鼎泰高科的研发支持，设备交付周期较同行缩短1-2个月。4.方正科技、东山精密：资金体量较弱，但通过分批付款方式获取部分设备配额，能力次于头部企业。
免责申明：以上内容不构成投资建议，以此作为投资依据出现任何损失不承担任何责任。
