（来源：中原证券研究所）

投资要点：

10月半导体行业表现相对较弱。2025年10月国内半导体行业（中信）下跌6.18%，同期沪深300持平，其中集成电路下跌6.13%，分立器件下跌2.30%，半导体材料下跌6.61%，半导体设备下跌7.39%；半导体行业（中信）年初至今上涨45.44%。2025年10月费城半导体指数上涨13.48%，同期纳斯达克100上涨4.77%，费城半导体指数年初至今上涨45.16%。

半导体行业25Q3持续稳健增长，国内存储器厂商业绩表现亮眼。半导体行业（中信）25Q3营业收入为1741.84亿元，同比增长6.07%，25Q3归母净利润为394.68亿元，同比增长48.93%；半导体行业25Q3盈利能力同环比持续回升。国内存储器厂商主要布局存储器模组、利基型存储芯片等环节，25Q3主流存储器产品全面涨价，国内存储厂商业绩表现亮眼，国内存储器模组厂商江波龙、德明利、佰维存储25Q3净利润扭亏为盈，国内存储芯片厂商澜起科技、聚辰股份、兆易创新25Q3营收及归母净利润高速增长；预计25Q4存储器价格将加速上涨，国内存储厂商有望进一步释放业绩。

海外云厂商继续加大资本支出，存储器价格大幅上涨。2025年9月全球半导体销售额同比25.1%，连续23个月实现同比增长，环比增长7.0%；根据WSTS的预测，预计2025年全球半导体销售额将同比增长11.2%。下游需求呈现结构分化趋势， AI算力硬件基础设施需求持续旺盛， 25Q3北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊资本支出合计964亿美元，同比增长67%，环比增长9%；25Q2国内三大互联网厂商阿里巴巴、百度、腾讯资本开支合计同比增长168%，环比增长12%。2025年10月DRAM与NAND Flash月度现货价格大幅上涨，TrendForce上调25Q4 DRAM价格预测。根据SEAJ的数据，全球半导体设备销售额25Q2同比增长23%，中国半导体设备销售额25Q2同比下降7%，2025年9月日本半导体设备销售额同比增长14.9%，环比增长4.6%。全球硅片出货量25Q3同比增长3.1%，环比下降0.4%，SEMI预计2025年全球硅片出货量增长5.4%，2026年将继续增长5.2%。综上所述，我们认为目前半导体行业仍处于上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。

投资建议。受益于AI应用以及数据中心、客户端和移动等领域日益增长的存储需求推动，2025年9月闪迪、美光、三星等存储原厂陆续发布涨价函，表示将调涨存储器价格。根据中国闪存市场的数据，2025年10月DRAM指数环比上涨33.98%，NAND指数环比上涨29.69%；由于全球CSP扩充数据中心规模，带动整体DRAM价格上扬，TrendForce上调25Q4 DRAM价格预测，预计25Q4一般型DRAM价格涨幅从先前的8-13%上调至18-23%。25Q3存储器产品全面涨价，国内存储厂商业绩表现亮眼；国内存储器模组厂商江波龙、德明利、佰维存储25Q3净利润扭亏为盈，并积极备货，25Q3末存货环比大幅增加，为25Q4业绩高增长做好了保障；受益于利基型DRAM及Flash产品价格上涨，兆易创新25Q3营收同比增长31%，环比增长20%，归母净利润同比增长61%，环比增长49%；随着存储器价格加速上涨，国内存储厂商有望进一步释放业绩，建议关注国内存储器产业链投资机会。

受益于AI对于公司核心业务的推动，北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊持续加大资本开支，2025年三季度四大云厂商的资本开支合计为964亿美元，同比增长67%，环比增长9%。北美四大云厂商上调2025-2026年资本支出预算，谷歌将2025年资本支出上调至910-930亿美元（前值850亿美元），同比增长73%-77%，预计2026年资本支出将大幅增加；Meta将2025年资本支出预算上调至700-720亿美元（前值680-720亿美元），同比增长73%-84%，预计2026年资本支出增长规模显著高于2025年；微软预计2026财年资本支出增速高于2025财年（2025财年资本支出同比增长58%）。目前北美四大云厂商持续加大AI 基础设施的投资力度，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛，建议关注PCB、光芯片等领域投资机会。

风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。

1. 2025年10月半导体行业市场表现情况

1.1. 10月半导体行业股票市场表现情况

国内2025年10月半导体行业表现相对较弱，走势大幅弱于沪深300。2025年10月电子行业（中信）下跌4.00%，10月沪深300持平，电子行业走势大幅弱于沪深300指数。半导体行业（中信）2025年10月下跌6.18%，走势大幅弱于沪深300，其中集成电路下跌6.13%，分立器件下跌2.30%，半导体材料下跌6.61%，半导体设备下跌7.39%；半导体行业（中信）年初至今上涨45.44%。

2025年10月半导体板块上涨家数远少于下跌家数， 2025年10月涨幅排名前十的公司分别为佰维存储（26%）、源杰科技（18%）、拓荆科技（17%）、伟测科技（16%）、普冉股份（14%）、晶瑞电材（14%）、德明利（12%）、华虹公司（9%）、立昂微（7%）、金海通（6%）。

2025年10月费城半导体指数表现大幅强于纳斯达克100。2025年10月费城半导体指数上涨13.48%，10月纳斯达克100上涨4.77%，费城半导体指数走势大幅强于纳斯达克100；费城半导体指数年初至今上涨45.16%。

2025年10月美股半导体板块上涨家数远多于下跌家数，2025年10月涨幅排名前十的公司分别为SEALSQ（98%）、纳微半导体（86%）、Datavault AI（86%）、AXT（77%）、嘉楠科技（62%）、超微半导体（58%）、FormFactor（51%）、日月光投控（44%）、高平电子（42%）、Applied（37%）。

1.2. 10月半导体行业可转债市场表现情况

2025年10月国内半导体行业可转债上涨家数远少于下跌家数，2025年10月上涨的可转债分别为伟测转债（5.49%）、晶瑞转2（2.58%）、立昂转债（2.24%）、鼎龙转债（0.95%）。

1.3. 10月半导体行业ETF市场表现情况

2025年10月国内半导体行业ETF多数下跌，中韩半导体ETF上涨8.10%。

2. 国内半导体行业2025年三季报总结

2.1. 半导体行业25Q3持续稳健增长，盈利能力同环比持续回升

半导体行业25Q3营收及归母净利润持续稳健增长。2025年前三季度半导体行业（中信）营业收入为4973.45亿元，同比增长10.15%，25Q3半导体行业（中信）营收为1741.84亿元，同比增长6.07%，其中集成电路、分立器件、半导体设备和半导体材料板块分别同比+14.88%、-50.11%、+33.93%、+14.02%；2025年前三季度半导体行业（中信）归母净利润为394.68亿元，同比增长48.93%，25Q3半导体行业（中信）归母净利润为167.06亿元，同比增长23.99%，其中集成电路、分立器件、半导体设备和半导体材料板块分别同比+63.73%、+97.21%、+31.61%、-19.59%。

半导体行业25Q3盈利能力同环比持续回升。2025年前三季度半导体行业毛利率为27.24%，同比提升2.77%，25Q3毛利率为26.29%，同比提升3.44 %，环比提升2.34%；2025年前三季度半导体行业净利率为7.50%，同比提升1.33%，25Q3净利率为9.32%，同比提升2.55%，环比提升1.83%。

2025年三季度半导体行业营收同比增速排名前30名如下：

2.2. 存储器价格全面上涨，国内存储厂商25Q3业绩表现亮眼

25Q3存储器产品全面涨价，国内存储厂商业绩表现亮眼。国内存储器厂商主要布局存储器模组、利基型存储芯片等环节，25Q3主流存储器产品全面涨价，国内存储器模组厂商江波龙、德明利、佰维存储25Q3净利润扭亏为盈，并积极备货，25Q3末存货环比大幅增加，为25Q4业绩高增长做好了保障；受益于AI服务器及DDR5旺盛需求，澜起科技、聚辰股份25Q3营收及归母净利润高速增长；受益于利基型DRAM及Flash产品价格上涨，兆易创新25Q3营收同比增长31%，环比增长20%，归母净利润同比增长61%，环比增长49%。预计25Q4存储器价格将加速上涨，国内存储厂商有望进一步释放业绩。

3. 海外云厂商继续加大资本支出，存储器价格大幅上涨

3.1. 全球半导体月度销售额继续同比增长

2025年9月全球半导体销售额同比增长25.1%，环比增长7.0%。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2025年9月份全球半导体销售额约为695亿美元，同比增长25.1%，连续23个月实现同比增长，环比增长7.0%。2025年9月，从区域表现来看，同比增长上，亚太及其他地区（47.9%）、美洲（30.6%）、中国（15.0%）和欧洲（6.0%）的销售额同比均有所增长，但日本的销售额同比下降（-10.2%）。从季度角度，25Q3全球半导体累计销售额达 2084 亿美元，环比增长15.8%，美洲、欧洲、日本、中国、亚太及其它的环比增幅分别为 22.2%、7.2%、5.2%、10.2%、19.2%。

2025年9月中国半导体销售额同比增长15%，环比增长6%。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2025年9月中国半导体行业销售额为187亿美元，同比增长15%，连续23个月实现同比增长，环比增长6%。

WSTS 预计2025年全球半导体销售额将同比增长11.2%。根据WSTS的最新预测，预计2025年全球半导体市场销售额将达到7009亿美元，同比增长11.2%，预计2026年继续增长8.5%；细分市场来看，2025年半导体市场规模攀升将由逻辑和存储器的增长引领，这两大市场均受到AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动，同比涨幅将达到两位数；此外，传感器和模拟等细分市场也将以较温和的水平为整体市场规模的提升作出正向贡献；分立半导体、光电子和微型IC则会由于特定领域需求受到负面经贸环境的抑制而出现低个位数百分比的下滑。从地区来看，美洲和（非日本）亚太地区预计本年度分别可实现18.0%和9.8%的显著增幅，相比之下欧洲和日本的增长比例则较小。

全球存储器厂商25Q3业绩表现亮眼。近期部分全球15大芯片厂商公布了25Q3季报，受益于AI推理对于存储用量大幅提升，推动HBM、DDR5及企业级SSD需求增长，存储器厂商三星、SK海力士、美光25Q3业绩实现同环比高速增长；目前DRAM、NAND供应紧张，预计2026年存储需求将继续快速增长。

3.2. 消费类需求逐步复苏，预计AI手机及AI PC渗透率将快速提升

全球半导体下游需求呈现结构性特征，消费类需求占比较高。根据SIA的数据，2024年全球半导体下游应用领域中计算机占比34.9%、通信占比33.0%、汽车占比12.7%、消费电子占比9.9%、工业占比8.4%、政府占比1%。由于消费类下游占比较高，目前智能手机、PC等消费类需求均处于恢复中，工业市场需求也开始复苏，AI算力硬件需求持续旺盛。

3.2.1. 全球智能手机季度出货量恢复增长趋势，预计AI手机市场份额未来几年将快速提升

25Q3全球智能手机出货量同比增长3%。2025年上半年，受到美国关税政策调整带来的不确定性、供应链重组、零售流量放缓以及厂商主动去库存等多重因素影响，全球智能手机整体出货量与去年持平。进入第三季度后，随着库存调整结束，厂商们积极把握渠道机会，并提前推出新品以迎合返校季和节日消费；三星、苹果、传音和荣耀的出货量均较去年同期增加超过200万台，带动全球智能手机市场重回增长轨道。根据Omdia的数据，2025年第三季度，全球智能手机市场出货量达3.201亿台，同比增长3%，显示出上半年疲软后的复苏迹象。

25Q3三星、苹果、小米、传音、vivo市场份额位列前五位。根据Omdia的数据，2025年第三季度，三星以19%的市场份额连续第三个季度保持全球第一的位置，这得益于其 Galaxy A 系列的持续热销以及第七代可折叠机型产品线的升级；苹果 iPhone 出货量同比增长4%，创下其史上最强的第三季度表现，受益于iPhone 17系列的提前需求，市场份额达18%；小米本季度表现稳定，市场份额为14%；传音升至全球第四市场份额占9%，出货量同比增长12%；vivo位列第五，在印度市场表现强劲，并在中国市场份额上超越华为，同时在亚太、非洲和拉丁美洲持续增长。

25Q3中国大陆智能手机出货量同比下降3%，vivo市场份额第一。根据Omdia 的数据，2025年第三季度，中国大陆智能手机市场同比下降3%，市场仍处于调整阶段，同时竞争格局愈发胶着，头部厂商排名差距持续收窄。25Q3 vivo以1180万台的出货量重回第一，占据18%市场份额；华为紧随其后排名第二，出货量1050万台，市场份额为16%；苹果延续上一季度的涨势，出货量1010万台，排名相较去年同期上升两位，跻身市场前三；小米出货1000万台，OPPO出货990万台，分别位列第四第五。

Canalys预计2025年全球智能手机出货量同比增长0.1%。2025年初市场遭遇了宏观经济、地缘政治等不确定性，使得消费情绪更加保守；此外，在经历去年末的节庆旺季后，厂商也纷纷着手优化库存水位，减缓出货流速。根据Canalys的预测，2025年全球智能手机出货量预计为12.2亿台，同比增长0.1%；逐渐退潮的低端价位段换机需求以及不明朗的全球地缘政治环境与地方政府政策的多变性将为今年的市场增长带来挑战，2025年至2029年市场预计以1%的年复合增长率温和增长。

受益于AI大模型的赋能，智能手机将迎来AI新时代。通过AI技术赋能智能手机可以追溯至2017年，安卓厂商开始在其SoC平台中加入独立的 AI计算单元，用于运行和影像增强相关的深度学习模型，随后AI技术逐渐被手机厂商用于更多方面，如强化安全、优化续航、提升网络性能等，但计算、摄影一直是其最主要的应用领域，直到大模型被装进智能手机，手机AI应用从中小模型时代跨越至大模型时代。有了大模型的加持，在人机交互层面，新的多模态交互将取代传统的触控屏交互，用户可以更自然的与手机沟通；多模态输入和输出能力相结合，可以极大强化智能手机的生产力工具属性，既可以基于多种形式的输入信息，生成用户需要的图表、文本、音乐、图片甚至是视频，也可以对输入的图片、视频进行编辑。

AI手机可以通过端侧部署AI大模型实现多模态内容生成、情境感知，能更自然的进行交互，并内嵌专属智能体。AI手机应具有创作能力、自学习能力、真实世界感知能力、算力高效利用能力。

生成式AI将成为智能手机厂商的重要战略，行业领导者引领AI技术。随着三星发布全新的Galaxy S24智能手机，三星将生成式AI作为长期的产品策略，同时中国厂商小米、vivo、OPPO和荣耀等也已发布具备生成式AI能力的旗舰机型。AI逐步从最初的产品层面的差异化上升至运营及公司层面的整体战略，各智能手机厂商均涉及其中。苹果、谷歌和三星等全球主要厂商以及荣耀、OPPO、小米和vivo等中国领先厂商都走在将生成式AI功能集成到其设备的前列；其战略各不相同，从开发专用AI芯片到加强利用AI的生态系统集成来提升用户体验。

高通、联发科不断迭代支持端侧AI大模型手机的SoC芯片，NPU算力不断提升。2024年10月22日，高通发布了新一代移动端旗舰SoC骁龙8 Elite，骁龙8 Elite采用第二代定制高通 Oryon CPU，由2个4.32 GHz 的“超级内核”和6个3.53 GHz的“性能内核”组成，单核性能提升40%，多核性能提升42%；图形方面，搭载了Adreno 830 GPU，峰值性能提升44%；AI能力方面，采用全新架构的Hexagon NPU， AI性能提升45%，算力达80TOPS，并支持端侧多模式AI。2024年10月9日，联发科正式发布天玑9400，天玑9400的CPU架构采用第二代全大核架构，包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其单核性能相较上一代提升了35%，多核性能提升了28%；搭载12核Arm Immortalis-G925 GPU，峰值性能提升了41%，功耗降低了44%；AI方面采用全新第八代AI处理器NPU 890，AI功耗相比天玑9300降低了35%。

安卓手机厂商已陆续发布AI手机，但目前AI功能仍为基础性应用。随着三星发布全新的Galaxy S24智能手机，三星将生成式AI作为长期的产品策略，同时中国厂商华为、小米、vivo、OPPO和荣耀等也陆续发布具备生成式AI能力的旗舰机型。目前安卓手机厂商旗舰机型的AI功能主要支持通话实时翻译、通话及会议摘要、语音识别与文本生成、AI写作、AI修图等，AI功能仍为基础性应用。

苹果推出Apple Intelligence，加速终端变革。2024年6月11日，在WWDC 2024上，苹果发布全新的个人智能系统——Apple Intelligence，Apple Intelligence将整合自有模型及OpenAI的GPT-4o模型，Apple Intelligence注重用户的隐私安全，强调在端侧处理信息和计算，以及通过私有云计算技术保护用户的个人信息；Apple Intelligence将随iOS 18、iPadOS 18及macOS Sequoia免费提供，在iPhone 15 Pro、配备M1芯片的iPad和Mac以及后续机型上支持。

苹果Apple Intelligence优势突出，有望引领新一轮换机潮。Apple Intelligence能够帮助用户自动撰写文本、管理通知、总结邮件和创造与编辑图像等。Siri在Apple Intelligence的加持下，能够更自然地与用户对话，理解上下文、更贴合语境；具有屏幕感知功能，能理解屏幕上的内容，根据用户的指令执行相关操作；并具备跨APP执行操作的能力。跨APP操作应用例子如下，用户可以要求Siri从邮件中提取信息并添加到日历中；根据用户要求对照片进行编辑，并将编辑好的照片插入到笔记应用中；跨APP操作可以提供全面的旅行服务，从详细的行程规划到即时预订，用户可以通过Siri预订机票，Siri可将航班时间信息输出给打车及酒店APP等，实现一站式预订。Apple Intelligence初步具备了个人智能助手的功能，优势突出，有望引领新一轮换机潮。

Canalys预计2025年AI手机渗透率将达到34%，端侧模型的精简以及芯片算力的升级将进一步助推AI手机向中端价位段渗透。2025年芯片厂商发布的新款次旗舰SoC，如Snapdragon 8s Gen4, Dimensity 9400e 已经具备了流畅运行端侧大模型的能力，Deepseek的出现也在很大程度上降低了大模型对于芯片算力的开销，在这两大因素的共同作用下，2025-2026年AI手机仍预计会保持高速渗透的趋势。根据Canalys的预测， 2024年全球智能手机出货量中18%为AI手机，预计2025年渗透率将快速提升至34%，预计2026年将达到45%。

端侧大模型参数规模或继续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升。目前OPPO Find X8 系列、vivo X200系列、以及荣耀Magic 7系列等AI手机已经成功实现70亿参数规模大模型的本地部署，预计AI算力将是未来SoC升级的重中之重，从而使端侧有望部署更大规模的大模型。根据Counterpoint的预测，预计2024年端侧大模型参数量将达到130亿，预计2025 年将增长至170亿。目前一般的智能手机搭载8GB内存，支持端侧大模型的AI手机需要更大容量的内存，并且随着大模型参数量提升，所需内存容量也随之增长。IDC及OPPO表示，16GB DRAM将成为新一代AI手机的基础配置。目前华为Mate 70系列、小米15系列、OPPO Find X8系列、vivo X200系列、以及荣耀Magic 7系列等AI手机已经支持16GB LPDDR5X，随着端侧大模型参数规模的继续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升。

AI手机搭载大模型并带来大量计算需求，散热方案有望迎来升级趋势。智能手机的散热方案随着技术的发展而不断演进，目前在智能手机上已经建立由液冷、VC均热板、硅脂、石墨烯、金属中框等组成的散热体系。随着端侧AI大模型参数量持续增加，以及AI算力的不断提升，AI手机在运行AI应用时产生的热量也将逐步增加，需要更高效的散热解决方案来保证AI手机的性能及稳定性，AI手机散热方案有望迎来升级趋势。三星Galaxy S24 Ultra对散热系统进行了全面升级，其中VC均热板比上代扩大了 1.9 倍，近乎翻倍的散热面积能够更好的控制机身温度，以更稳定的高性能输出为AI应用和游戏运行保驾护航。

AI手机需要不断完成推理任务而带来高能耗需求，有望推动AI手机续航能力持续升级。一般智能手机采用的电池负极材料主要是石墨，石墨负极的理论克容量大约在360-370mAh/g，而硅碳负极的理论克容量可以超过4200mAh/g，远高于石墨，硅碳负极因其高理论克容量可以提供更高的能量密度，从而增加电池的续航能力。小米及荣耀最新一代的AI手机都采用硅碳负极电池，带来了更长的续航能力；小米15搭载的金沙江电池采用最新一代硅碳负极技术，电量提升至5400mAh，比上代直接增加了790mAh，能量密度提升到了850Wh/L，是小米史上最高；小米15 Pro内置了一块6100mAh的超大容量电池，这也是小米迄今为止最大的电池容量；荣耀Magic7 Pro搭载第三代青海湖电池，采用新型硅碳负极材料和全面升级的电化学体系，使得能量密度提升到了行业领先水平，电量达到5850mAh。

3.2.2. AI PC产业生态加速迭代升级， AI PC或成为推动全球PC出货量恢复增长的重要动力

全球PC出货量25Q3同比增长6.8%，延续复苏态势。根据Omdia的数据，2025年第三季度，台式机、笔记本及工作站的总出货量同比增长6.8%，达到7200万台；其中，笔记本（包括移动工作站）出货量增长4%，达到5720万台，台式机（包括台式工作站）出货量增长17%，达到1520万台。随着Windows 10服务终止的最后期限不到一周，全行业的设备更新需求仍是推动出货量和激活量增长的主要因素。

25Q3全球PC市场厂商前五名分别为联想、惠普、戴尔、苹果和华硕。根据Omdia的数据， 2025年第三季度，联想表现强劲，出货量同比增长17%，达到1940万台，进一步巩固其全球PC市场的领先地位；惠普位居第二，出货量达1500万台，同比增长11%；戴尔以3%的年增长率排名第三，受益于持续的换机需求；苹果位列第四，连续第五个季度出货量突破600万台；华硕以580万台的出货量位列前五，同比增长7%。

AI PC是端侧AI落地的重要应用场景，将推动PC产业生态加速迭代。具备AI功能的个人电脑（AI PC）的问世有望重振市场并改变用户体验，将专用的AI加速硬件集成到PC中，可以在效率、生产力、协作和创造力方面实现惊人的创新。Canalys 提出AI PC需要具备专用芯片组/块以承载端侧的 AI 运行负载。微软和英特尔联合提出AI PC的定义，即AI PC需要配备NPU、CPU和GPU，并支持微软的Copilot，且键盘上直接配有Copilot物理按键（该键取代了键盘右侧第二个Windows键）。AI PC是终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，它不仅重新定义生产力，也将推动PC产业生态加速迭代。

英特尔、AMD等芯片厂商持续迭代适用于AI PC的处理器芯片，NPU算力不断提升。2024年9月4日，英特尔发布超高能效的x86处理器家族——英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器，CPU、NPU和GPU的整体平台算力高达120 TOPS，在实现跨模型和引擎的同时提供极具兼容和性能的AI体验，整体功耗降低了50%，使搭载该处理器为AI PC带来超前的低功耗表现。2024年6月4日，AMD为下一代 AI PC推出锐龙AI 300 系列处理器，采用全新的“Zen 5”架构，配备高达12颗高性能CPU核心和24个线程；采用基于全新 AMD XDNA 2 架构的专用AI引擎，NPU拥有50 TOPS的AI处理能力；采用全新的AMD RDNA 3.5图形架构，配备最新的AMD Radeon 800M系列显卡，带来流畅的帧速率和3A游戏体验。英特尔、AMD、高通和苹果等芯片厂商持续迭代适用于AI PC的处理器芯片，联想、惠普等PC厂商密集发布AI PC新品。

联想、惠普等PC厂商密集发布AI PC新品。AI PC是终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，它不仅重新定义生产力，也将推动PC产业生态加速迭代。头部PC厂商视AI PC为重要的创新机会，PC行业迎来iPhone时刻。随着英特尔、 AMD等芯片厂商陆续推出适用于AI PC的计算芯片，以及Windows向Windows11过渡，头部PC厂商联想、惠普、戴尔、苹果、宏碁、华硕、三星、荣耀、华为等都在2024年陆续推出全新的AI PC产品。

微软推出AI PC新品 Copilot+PC。2024年5月21日，微软推出搭载Copilot功能及Windows 11的全新AI PC产品Copilot+PC，宣布将AI助手Copilot全面融入Windows系统。除了Surface产品外，主要合作伙伴Dell、联想、三星、HP、Acer、Asus都会推出Copilot+PC产品。首批Copilot+PC笔电采用高通骁龙X Elit与 X Plus，NPU算力达到45 TOPS。 

Copilot支持GPT-4o，提供丰富的AI功能。Copilot支持OpenAI的GPT-4o模型，能够为用户提供实时语音、语言翻译、实时绘画、文本、图片生成等创新功能；支持回顾功能，可以帮助用户找到此前在 PC 上浏览过的内容或是处理过的任务，其具有一个时间轴，用户能够直接拖动找到自己需要的准确时间点的操作记录，还可以直接删除AI记录的内容，并且所有这些操作都是在端侧处理，充分保护用户的隐私；支持实时翻译功能的实时字幕，能够将视频和音频中的语音实时翻译成英文字幕，目前支持40多种语言翻译的实时字幕；支持文档编辑与总结，可以帮助用户编辑文档，如对文字内容进行润色、调整格式等，还能够分析电脑本地的文件、表格、数据，并为用户总结一份文档的要点，提高用户的工作效率。

众多品牌的Copilot+PC已上市，市场份额有望快速提升。Copilot+ PC需要具备至少40 TOPS的NPU，来支持AI功能，首批Copilot+PC笔电采用高通骁龙X Elit与X Plus，英特尔酷睿Ultra 200V系列及AMD锐龙AI 300也满足Copilot+PC的算力需求。目前联想、HP、Dell、三星等众多品牌的Copilot+ PC已上市，Copilot支持丰富的AI功能，Copilot+ PC的市场份额有望快速提升。

预计2025年AI PC的渗透率将达35%。根据Canalys的数据，2024年第四季度，AI PC出货量达到1540万台，占季度PC总出货量的23%；2024年AI PC占PC总出货量的17%；其中苹果以54%的市场份额领跑，联想和惠普各占12%。受Windows 10服务停止带来的换机潮，预计AI PC的市场渗透率将在2025年继续提升。展望未来，受商用需求的推动，PC市场将加速增长，企业正为Windows 10系统结束做准备；目前PC市场正致力于将AI  PC打造成明星类别，根据Canalys的预测，预计2025年AI PC将占全球PC出货量的35%。

AI PC有望推动高端PC市场收入增长。AI PC集成了专用于AI的加速器，将释放出高生产力、个性化及能效方面的新功能，颠覆整个PC市场，并为厂商及其合作伙伴带来显著的价值收益。根据Canalys的预测，与未集成 NPU 的传统 PC 相比，AI PC 将溢价 10%-15%；随着采用率的激增，到2025年底，价格在800美元及以上的PC将有一半以上是AI PC，到2028年，这一比例将增至80%以上。因此，800美元及以上的PC出货量将在短短四年内增长到市场的一半以上，这将有助于推动PC出货的整体价值从2024年的2250亿美元增长到2028年的2700亿美元以上。

3.2.3. 中国大陆可穿戴腕带设备25H1出货量强劲增长，AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一

25H1中国大陆可穿戴腕带设备出货量同比增长36%。根据Canalys的数据，2025年上半年，中国大陆可穿戴腕带设备出货量达3390万台，同比增长36%，继2024年下半年33%的增长后持续强势攀升，这一增长态势创中国大陆可穿戴腕带设备市场上半年度出货量的历史新高，标志着市场进入全新发展阶段。基础手环品类以80%的惊人增速成为增长最快的细分市场，成为推动中国大陆市场强劲表现的主要动力；华为以1200万台出货量领先市场，占据36%的份额；小米紧随其后，出货量达1100万台，市场份额达32%；两家厂商均首次在上半年实现出货量突破千万台的里程碑，其中小米同比增速尤为亮眼，达到101%。

25Q1全球TWS耳机出货量同比增长18%，苹果、小米、三星、华为和boAt市占率排名前五。根据Canalys的数据，2025年第一季度，全球真无线耳机（TWS）市场强劲反弹，出货量达到7800万台，同比增长18%，创下自2021年以来的最高增速，此次增长得益于厂商在地域和价格层级上的双重扩张策略。苹果（包括Beats）凭借强大的生态系统优势和对健康功能的持续整合，继续稳居全球TWS市场领导地位，市场份额达23%；小米则跃升至全球第二，得益于其在新兴市场的增长势头，出货量同比大增63%，首次突破900万台，创下11.5%的历史最高市场份额；三星（包括哈曼子公司）以7%的市场份额位居第三，其以生态为核心的Galaxy系列和主打大众市场的JBL系列出货量均有所增长；哈曼近期收购了包括Bowers & Wilkins在内的Sound United，预示其未来将在高端音频领域扩展布局；华为和印度品牌boAt分列第四、第五，分别占据6%和5%的市场份额。

AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一。嘴巴、耳朵和眼睛是人体三大重要感官器官，嘴巴是语言输出器官，耳朵是语音接受的器官，眼睛则是人类最重要的信息摄入器官，人80%的信息来源于视觉。眼镜是最靠近人体三大重要感官的穿戴设备，是端侧AI最佳硬件载体之一，可以非常直接和自然的实现声音、语言、视觉的输入和输出。

AI眼镜是在普通眼镜的基础上，增加AI功能，拍照AI眼镜为当前主流形态。AI眼镜的产品形态包括音频AI眼镜、拍照AI眼镜、AR+AI眼镜；传统蓝牙音频眼镜接入AI大模型，是AI眼镜的基础形态，AI大模型通过语音交互方式提供基础的智能服务；拍照AI眼镜是在音频AI眼镜的基础上增加摄像头，AI大模型可通过摄像头感知周边环境，提供与当下环境具备交互能力的智能服务；AR+AI眼镜是具备AR显示功能、并且接入大模型的眼镜，部分眼镜具备拍照、空间定位等多模态感知能力，AI大模型可通过AR显示实现实时信息输出，实现更简便的信息交互。根据wellsenn XR的数据，2024年全球AI眼镜销量中94%为拍照AI眼镜，4%为AR+AI眼镜，2%为音频AI眼镜。

Ray-Ban Meta发布后热销，带动大量厂商加速进入AI眼镜市场。2023年9月，Meta联合雷朋推出Ray-Ban Meta智能眼镜，Ray-Ban Meta为眼镜增加了摄像、耳机，以及AI功能。用户可以通过语音与Meta AI进行互动，获取各种信息和服务；支持英语、西班牙语、意大利语、法语和德语之间的互译，能够翻译所拍摄到的标识和文字，并以对应的语言念出来。根据wellsenn XR的数据，2024年Ray-Ban Meta眼镜出货量达142万台。Ray-Ban Meta智能眼镜发布后热销,带动百度、华为、小米、三星、雷鸟等厂商加速进入AI眼镜市场。

百度发布全球首款搭载中文大模型的原生AI眼镜。2024年11月12日，百度正式发布小度AI眼镜，称该产品为“全球首款搭载中文大模型的原生AI眼镜”。小度 AI 眼镜具备第一视角拍摄、边走边问、卡路里识别、识物百科、视听翻译、智能备忘等功能。小度AI眼镜支持文心大模型，对接百度地图、搜索、百科等百度应用生态。

华为发布智能眼镜 2——钛空圆框光学镜。2025年4月16日消息，华为正式发布智能眼镜 2——钛空圆框光学镜；华为智能眼镜 2设计整体风格时尚，眼镜的“鸢尾”雕花设计精致高雅，钛金属镜框不仅轻巧坚固，还经过 33 道工序精雕细琢，确保了产品的耐用性和美观性；华为智能眼镜 2配备小艺翻译、头部控制等功能，支持面对面翻译、同声传译、全天候智慧播报，续航为11小时，售价2299元。

雷鸟发布AI拍摄智能眼镜及全彩光波导AR眼镜。2025年1月7日，雷鸟V3 AI拍摄智能眼镜正式发布，售价1799 元起；雷鸟V3搭载第一代高通骁龙AR1平台，采用台积电 4nm 工艺；搭载与TCL联合调教的“猎鹰影像”，采用 5 层镀膜光学镜片，搭载索尼IMX681背照式CMOS；雷鸟AI支持全景式智能搜索，覆盖海量知识领域；电池容量159mAh，40分钟可充满，可用7小时；重量为39g（不含镜片），采用钛合金金属转轴、肤感鼻托，专为亚洲人脸型设计。2025年5月27日，雷鸟X3 Pro旗舰 AR 眼镜正式发布；雷鸟X3 Pro为全彩光波导AR眼镜，采用新一代二维扩瞳衍射光波导镜片，搭载新一代萤火光引擎，采用三色合色全彩方案，内置JBD 定制红绿蓝三原色屏幕，配合0.1cc超小聚合Cube棱镜，实现1670万色全彩显示输出，峰值入眼亮度 6000nits，平均入眼亮度 3500nits，光引擎大小0.36cc；雷鸟X3 Pro推出安卓虚拟机功能，可将手机App搬到眼镜中使用；持语音翻译、同声传译、图像翻译等多种翻译模式，以及高德地图AR导航、AI助手连续对话等功能。

Meta与欧克利联合发布新款AI眼镜Oakley Meta HSTN。2025年6月21日，Meta与美国知名运动品牌欧克利（Oakley）联合发布了新款AI眼镜Oakley Meta HSTN，其定位为“高性能AI眼镜（Performance AI Glass）”，主打运动场景。Oakley Meta HSTN 支持POV视频拍摄、Meta AI 助理，常规使用状态下续航时间可达 8 小时，待机续航时间长达 19 小时，并且支持快充；这款眼镜采用最先进的 Oakley PRIZM 镜片，结合 Oakley 的 PRIZM Lens 技术，旨在帮助运动员在不断变化的光线和天气条件下获得更清晰的视野；该产品将于7月11日开始预售，起售价 399 美元（约 2868 元人民币），限量版 499 美元（约 3587 元人民币）。

小米发布首款AI眼镜。2025年6月26日，小米首款AI眼镜发布，小米AI眼镜是面向下一代的个人智能设备，售价1999元起，电致变色版本2699元，彩色版本2999元。小米AI眼镜采用经典威灵顿式D型方框设计，12度外翻转轴解决传统智能眼镜夹头痛点，40克裸框重量搭配黑、玳瑁棕、鹦鹉绿三色半透明镜架，支持线下400家门店验光与线上定制处方镜片；1200万像素IMX681传感器实现0.8秒疾速拍摄与2K视频录制；四麦克风阵列结合骨传导技术提升复杂环境收音效果；通过HyperOS系统，眼镜可替代手机摄像头用于微信、QQ视频通话，还与B站、抖音等平台打通直播推流功能；内置小爱同学支持十语种同声传译、卡路里识别等AI应用，可呼唤小爱同学开启第一人称视角拍摄录像。

多款AI眼镜新品放量在即，有望推动全球AI眼镜出货量快速增长。根据wellsenn XR的数据，2024年全球AI眼镜销量为152万台，主要销量贡献来自于RayBan Meta智能眼镜；预计2025年全球AI眼镜销量达到350万台，同比增长230%，主要受益于Ray Ban Meta的销量持续增长，以及华为、小米、三星、Meta、雷鸟等厂商的多款AI眼镜新品陆续上市，预计2026年全球AI眼镜销量将达到千万台。

雷鸟目前在国内AI/AR眼镜市场处于领先地位。在消费级AI/AR眼镜市场中，头部品牌与新兴势力正上演着激烈的角逐。根据CINNO Research的数据，2025年一季度国内消费级AI/AR市场销量中，雷鸟创新以45%的市场份额位居第一，展现出“硬件+算法+生态”的垂直布局实力；XREAL销量份额占比18%，排名第二；星纪魅族位列第三。

芯片占AI眼镜成本大部分，关注AI眼镜产业链核心环节投资机会。根据wellsenn XR的数据，RayBan Meta AI眼镜成本总计174美元，主板芯片的成本约99.1美元，占比约56.95%，成本占比超一半；眼镜充电盒的成本约17.5美元，占比约10.06%；结构件的成本约16.9美元，占比约9.71%；OEM的成本约15美元，占比约8.62%。AI眼镜主要芯片包括SoC、MCU、存储器、电源、射频等，建议关注SoC、存储器、光学、电池、镜片、OEM等产业链核心环节投资机会。

3.2.4. 国内外云厂商持续加大资本支出，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛

北美四大云厂商受益于AI对核心业务的推动，持续加大资本开支。受益于AI对于公司核心业务的推动，北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊2023年开始持续加大资本开支，2025年三季度四大云厂商的资本开支合计为964亿美元，同比增长67%，环比增长9%，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛。

北美四大云厂商上调2025-2026年资本支出预算。目前北美四大云厂商的资本开支增长主要用于AI基础设施的投资，并从AI投资中获得了积极回报，谷歌将2025年资本支出上调至910-930亿美元（前值850亿美元），同比增长73%-77%，预计2026年资本支出将大幅增加；Meta将2025年资本支出预算上调至700-720亿美元（前值680-720亿美元），同比增长73%-84%，预计2026年资本支出增长规模显著高于2025年；微软预计2026财年资本支出增速高于2025财年（2025财年资本支出同比增长58%），持续加大AI 基础设施的投资力度。

黄仁勋预计超大规模云厂商2025-2030年资本支出复合增速高达46%。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：超大规模云服务商的资本支出在2025年将达到6000亿美元，预计2030年AI基础设施市场规模将达到3万亿至4万亿美元；因此未来几年，乃至整个十年期，我们都将面临极其迅猛且极具分量的增长机遇。

国内三大互联网厂商不断提升资本开支，25Q2阿里巴巴资本开支超预期。国内三大互联网厂商阿里巴巴、百度、腾讯2023年也开始不断加大资本开支，2025年二季度三大互联网厂商的资本开支合计为616亿元，同比增长168%，环比增长12%；25Q2阿里巴巴资本开支为386.76亿元，同比增长220%，环比增长57%；预计2025年国内三大互联网厂商将继续加大用于AI基础设施建设的资本开支。

3.2.5. 中国新能源汽车月度销量继续高速增长

2025年9月中国汽车销量同比增长14.9%。根据中国汽车工业协会的统计数据，2025年9月，中国汽车销量达到322.6万辆，同比增长14.9%，环比增长12.9%。中汽协表示，近期，汽车以旧换新政策继续显效，部分暂停的地区开始恢复，行业综合治理“内卷”工作取得积极进展，地方车展火热进行，企业新品密集上市，汽车市场整体延续良好态势，产销月度同比增速已连续5个月保持10%以上，且新动能加快释放，对外贸易呈现韧性。工业和信息化部等八部门联合印发《汽车行业稳增増长工作方案（2025-2026年）》，从着力扩大国内消费、持续提升供给质量、优化产业发展环境、提升国际开放合作水平4个维度，提出了15条工作举措，为汽车行业的稳增长和高质量发展指明了路径，为汽车市场持续向好提供了措施保障。

2025年9月中国新能源汽车销量同比增长24.6%。根据中国汽车工业协会统计数据， 2025年9月，中国新能源汽车销量160.4万辆，同比增长24.6%，环比增长15%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的49.7%。

3.3. 国内部分芯片厂商季度库存水位环比小幅提升

全球部分芯片厂商25Q2库存水位环比小幅下降。根据Wind的数据，全球部分芯片厂商包括英特尔、AMD、英伟达、高通、博通、美光、TI、ADI、恩智浦、微芯、安森美23Q1的平均库存周转天数为139天，23Q4下降至133天，随后开始环比提升，24Q2提升至148天，24Q3为147天，环比基本持平，24Q4小幅下降至145天，25Q1小幅下降至144天，25Q2继续下降至142天；由于工业市场需求开始复苏，模拟厂商TI、ADI、微芯科技 25Q2库存环比有所下降；随着下游需求的回暖，库存有望逐步下降。

国内部分芯片厂商25Q3库存水位环比小幅提升。国内部分芯片厂商包括兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微23Q1的平均库存周转天数达到351天，24Q1下降到240天，24Q4继续下降到210天，25Q1提升至232天，25Q2大幅下降至206天，25Q3小幅提升至208天，环比提升2天。25Q3国内部分芯片厂商库存水位环比小幅提升，目前部分芯片设计厂商库存仍偏高，预计后续有望逐步回到健康水平。

3.4. 全球部分晶圆厂产能利用率季度环比显著提升

全球部分晶圆厂产能利用率25Q2环比显著提升。半导体市场需求自2022年三季度大幅下跌，导致芯片原厂流片意愿不强，晶圆厂的产能利用率也出现下滑；国内晶圆代工龙头中芯国际23Q1的产能利用率从22Q4的79.5%大幅下降至68.1%，23Q2至23Q4产能利用率在76%-78%区间波动，24Q1至24Q4产能利用率在80%-90%区间波动， 25Q1提升至89.60%，25Q2继续提升至92.5%，环比提升2.9%。联电23Q1的产能利用率从22Q4的90%下降至70%，23Q2则小幅提升至71%，23Q3至24Q2产能利用率在65%-68%区间波动，24Q3至25Q1从71%回落至69%，25Q2大幅提升至76%。华虹半导体23Q2产能利用率从23Q1的103.5%略微下降至102.7%，随后开始大幅下降，23Q4下滑至84.1%，24Q1大幅提升至91.7%，24Q2至24Q3持续提升至105.3%，24Q4小幅回落至103.2%，25Q1小幅回落至102.70%，25Q2大幅提升至108.3%，环比提升5.6%；25Q2中芯国际、华虹、联电产能利用率环比显著提升，华虹持续满产。

AI推动全球先进制造产能加速扩张。根据SEMI发布最新的《300毫米晶圆厂展望报告（300mm Fab Outlook）》，全球半导体制造行业预计将保持强劲增长势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率增长，达到创纪录的每月1110万片晶圆；推动这一增长的关键因素是先进工艺产能（7纳米及以下）的持续扩张，预计将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的历史新高140万片晶圆，增长约69%，复合年增长率约为14%，是行业平均水平的两倍；AI继续成为全球半导体行业的变革力量，推动全球先进制造产能加速扩张。

3.5. DRAM与NAND Flash月度现货价格环比大幅上涨

2025年10月DRAM现货价格环比大幅上涨。根据中国闪存市场的数据，2025年10月DRAM指数环比上涨33.98%，2025年3月至10月DRAM指数上涨约167%。根据DRAMexchange的数据，2025年10月，DDR4 8Gb(512Mx16)3200的现货价格环比上涨27.08%，DDR4 16Gb(1Gx16)3200的现货价格环比上涨38.49%，DDR5 16G(2Gx8)4800/5600的现货价格环比上涨101.69%。

2025年10月NAND Flash现货价格环比大幅上涨。根据中国闪存市场的数据， 2025年10月NAND指数环比上涨29.69%，2025年3月至10月NAND指数上涨约55%；其中 TLC闪存256Gb的现货价格环比上涨9.37%，TLC闪存512Gb的现货价格环比上涨42.86%。

TrendForce上调25Q4 DRAM价格预测。根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球CSP扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬；尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP加单需求后，调升报价的意愿明显提高；TrendForce上调25Q4一般型(Conventional DRAM)价格预估，涨幅从先前的8-13%上修至18-23%，HBM涨幅从先前的13-18%上修至23-28%，并且很有可能再度上修。

TrendForce预计25Q4 NAND Flash价格将持续上涨。根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于消费市场需求提前在上半年被透支，下半年旺季未能如预期发挥效应，市场原本普遍预估4Q25价格将进入盘整；然而，HDD供给短缺与过长交期，使CSP（云端服务供应商）将储存需求快速转向QLC Enterprise SSD，短期内急单大量涌入，造成市场明显波动；同时，SanDisk（闪迪）率先宣布调涨10%，Micron（美光）也因价格与产能配置考量暂停报价，使得供应端氛围由保守转为积极；在此外溢效应带动下，预估NAND Flash 25Q4各类产品合约价将全面上涨，平均涨幅达5-10%。

3.6. 全球半导体设备季度销售额继续同比增长，预计2025年有望持续增长

25Q2全球半导体设备销售额同比增长23%，中国半导体设备销售额同比下降7%。根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）的数据，2025年第二季度全球半导体设备销售额为330.7亿美元，同比增长23%，环比增长3%；2025年第二季度中国半导体设备销售额为113.6亿美元，同比下降7%，环比增长11%。

2025年9月日本半导体设备销售额同比增长14.9%。根据日本半导体制造装置协会的数据，2025年9月日本半导体设备销售额为4245.9亿日元，同比增长14.9%，连续第21个月实现同比增长，环比增长4.6%。日本半导体设备全球市场占有率达三成，仅次于美国位居全球第2。根据SEAJ的预测，随着AI及高端应用对半导体的需求不断攀升，2025年日本半导体设备销售额预计将同步增长5%，最终突破4.6兆日元。

SEMI预计2025 年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%。根据SEMI的最新预测，预计2025 年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出自 2020 年以来连续六年增长，同比增长 2%，达到1100 亿美元；预计2026年晶圆厂设备支出将成长 18%，到达 1300 亿美元；此投资成长不仅由高效能运算（HPC）和内存类别支持数据中心扩展的需求所带动，更受惠于AI人工智能整合度不断提高，从而让边缘设备所需硅产品不断攀升所致。

逻辑微组件类别将引领半导体行业增长。逻辑微组件（Logic & Micro）类别在 2 纳米制程和背面供电技术等先进技术投资推波助澜下，成为晶圆厂投资成长的关键驱动力，相关技术可望于2026年进入投产阶段。SEMI预计2025 年逻辑微组件领域投资将同比增长11%，达到 520 亿美元，随后成长曲线一路往上， 2026 年同比增长14%至590 亿美元。未来两年Memory领域整体支出稳步增长，预计2025 年小幅增长 2%至 320 亿美元，预计2026 年强劲增长27%。DRAM 领域投资先降后升，预计2025 年同比下降 6%至 210 亿美元，预计2026 年同比增长 19%升至 250 亿美元。NAND 类别支出呈大幅复苏的态势，预计2025 年同比增长54%至100 亿美元，预计2026 年进一步成长 47%至 150 亿美元。

3.7. 全球硅片季度出货量继续同比增长, 预计2026年将持续增长

25Q3全球硅片出货量同比增长3.1%。硅片是半导体产业链中最重要的材料之一，也是价值含量最高的半导体材料，占整个晶圆制造材料超过33%。根据SEMI的数据，2025年第三季度全球硅晶圆出货量达到3313百万平方英寸，同比增长3.1%，环比下降0.4%，显示出外延晶圆等领域在复苏过程中仍存在疲软迹象。SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“2025年前九个月的硅晶圆出货量实现了显著的同比增长，主要得益于用于先进逻辑、云基础设施和存储需求的300mm晶圆出货量的增长。人工智能推动了对先进工艺的大规模投资，进而带动了晶圆需求的增长。”

SEMI预计2025-2028年全球硅晶圆出货量将持续增长。根据SEMI的最新预测，2025年全球硅晶圆出货量预计将增长5.4%，达到12824百万平方英寸，并将在2028年前持续增长，届时市场有望达到 15485百万平方英寸的新行业纪录。2025年硅晶圆出货量的增长主要受益于人工智能相关需求的强劲推动，包括用于先进逻辑器件的高端外延晶圆，以及用于高带宽存储器（HBM）的抛光晶圆；非AI应用领域的晶圆出货量则刚刚开始从近期的下行周期中逐步恢复；预计随着AI在数据中心及边缘计算领域的持续扩展，这一稳步增长趋势将延续至2028年。

4. 行业政策

外部环境对中国半导体产业限制不断加剧。近年来美日荷不断加大对中国半导体产业的限制，主要针对半导体先进制造、先进制程半导体设备、先进存储器、先进计算芯片、EDA工具等环节。

5. 行业动态

5.1. 全球半导体行业动态

1、OpenAI发布下一代视频生成模型 Sora 2

2025年10月1日消息，OpenAI 发布了下一代视频生成模型 Sora 2。

这款新模型在拟真视频效果上有明显提升，并新增音频生成能力。其继承并扩展了早期的图像生成技术，在同期推出的新版 App 中，用户可以通过一次性录制自己的视频和语音来完成身份验证，然后在生成的视频中“客串”自己或他人。

Sora 应用与现有社交媒体相似，提供算法推荐的信息流，根据互动对象和兴趣推送个性化内容，并引入“可调节排序”功能，让用户进一步定制看到的内容。

Sora 2 延续了 2024 年 2 月发布的初代模型。相比初代在篮球反弹等动作上常常显得僵硬，新版本在物理规律表现上更自然。

与上一代不同，Sora 2 还能生成语音。OpenAI 表示，虽然模型远未完善，仍有不少错误，但这验证了通过更大规模的视频训练，可以逐步接近真实世界的模拟。

 Sora 应用目前已在 iOS 上架，但采用邀请制，用户需通过应用申请资格。OpenAI 表示将率先在美国和加拿大逐步开放，并在初期给予用户较宽松的创作额度。但由于视频生成对算力要求极高，公司会限制使用，以保证服务稳定。

OpenAI 将 Sora 2 描述为通往更强大 AI 系统的重要一步。公司表示：“视频模型正在飞速进化。通用世界模拟器和机器人智能体将重塑社会，加速人类的发展进程。”(IT之家)

2、三星电子和SK海力士与OpenAI宣布建立战略合作伙伴关系

2025年10月2日消息，韩国科学技术信息通信部宣布，韩国政府已经与人工智能（AI）技术大厂OpenAI签署谅解备忘录（MOU），双方将在AI领域开展全面合作，希望将韩国打造为全球三大人工智能强国（G3）之一和亚太地区人工智能中心。

具体来说，双方的合作包括推动三星、SK集团等韩国企业参与OpenAI的全球AI数据中心建设项目以及美国“星际之门”（Stargate）项目。

“星际之门”项目由OpenAI、软银和甲骨文共同投资高达5000亿美元，用于建设人工智能数据中心。

韩国政府还将与OpenAI合作促进韩国AI生态系统的均衡区域发展，支持公共部门AI转型，支持AI人才培养联合项目，并支持韩国初创企业生态系统。

科学技术信息通信部长官裴庆勋表示，“我们将与全球人工智能领先企业合作，进一步努力加速国家人工智能转型，加强国内人工智能生态系统的竞争力。”

随后，三星集团与SK集团也公布了与OpenAI的合作协议。其中，存储芯片大厂三星电子和SK海力士都将参与OpenAI的全球数据中心及美国的“星际之门”项目，将分别为OpenAI的每月 90 万片 DRAM 晶圆和HBM晶圆需求保障供应（注意这里并未明确是总的需求是90万片，还是分别是90万片）。(芯智讯)

3、OpenAI与AMD签订高达6GW芯片协议

2025年10月6日消息，芯片制造商AMD与人工智能巨头OpenAI达成了一项战略合作协议，根据双方声明，OpenAI将在未来数年内部署总计6吉瓦（GW）的AMD GPU算力。作为协议的一部分，AMD已向OpenAI授予一份可购买多达1.6亿股普通股的认股权证。若该认股权证被完全行使，基于AMD目前的流通股数量，OpenAI将可能持有其约10%的股份。

OpenAI联合创始人兼总裁Greg Brockman表示，产能将限制未来的产品发布。OpenAI将在自家数据中心和其他方面部署AMD芯片。OpenAI为算力基础设施建设研究一切资金来源。

 AMD CEO苏姿丰表示，AMD和OpenAI将开始大规模建设AI算力。 AMD首席财务官Jean Hu在一份声明中表示，该协议“预计将为AMD带来数百亿美元的收入”，并“提升公司的每股收益”。(华尔街见闻)

4、OpenAI与博通宣布战略合作，计划部署10GW定制AI加速器

2025年10月13日消息，OpenAI宣布与博通达成战略合作，将共同部署10GW定制AI加速器。OpenAI表示，其将负责加速器及系统架构设计，博通则参与联合开发与部署。OpenAI与博通已就AI加速器的共同开发与供应达成长期协议，博通计划于2026年下半年开始部署AI加速器和网络系统机架，并于2029年底完成。(新浪)

5、美光或将退出中国数据中心服务器芯片市场

2025年10月17日消息，据路透社报道，美光将退出其在中国的数据中心服务器芯片业务，美光还将继续向中国的汽车和手机行业客户销售芯片。

 路透社报道，在上一个财年，美光在中国大陆的收入为 34 亿美元，占其总营收的约 12%。美光在中国的数据中心团队员工超过 300 人。美光在中国的其他业务也已开始收缩。(路透社，网易)

6、字节跳动推出3D生成大模型Seed3D 1.0

2025年10月23日消息，字节跳动Seed团队宣布，推出3D生成大模型——Seed3D 1.0，实现从单张图像到高质量仿真级3D模型的端到端生成。Seed3D 1.0基于创新的Diffusion Transformer架构，通过大规模数据训练完成，可生成包括精细几何、真实纹理和基于物理渲染（PBR）材质的完整3D模型。

通过Seed3D1.0生成的3D模型能够无缝导入Isaac Sim等仿真引擎，仅需少量适配工作即可支持具身智能大模型训练。此外，通过分步的场景生成，Seed3D 1.0可从单个物体生成，拓展至构建完整的3D场景。

在与现有3D生成模型的对比中，Seed3D 1.0 展现出优势：其纹理与材质生成性能超过此前的开源及闭源模型，几何生成性能超过业界更大参数规模的模型，综合能力达到行业领先水平。(网易)

7、苹果提前布局iPhone 18 系列供应链

2025年10月23日消息，据The Bell报道，苹果正为 2026 年发布的 iPhone 18 系列提前布局供应链，三星电子已经收到了苹果对于 DRAM 扩大供应量的请求。

据称，苹果已向三星电子预购约 1300 万颗 10nm LPDDR5X DRAM 内存芯片，这批芯片计划于明年第二季度交付，因此三星预计将把大部分 10nm 级第五代（1b）DRAM 产能用于满足苹果订单。(The Bell，IT之家)

8、高通发布人工智能芯片进军数据中心市场

2025年10月27日消息，高通正携新型芯片和计算机进军利润丰厚的AI数据中心市场，旨在在该行业增长最快的领域挑战英伟达。

高通表示，AI200芯片将于明年开始出货，可作为独立组件、可插入现有设备的扩展卡，或作为由高通提供的整机机架服务器的一部分。该产品的首位客户是沙特阿拉伯的人工智能初创公司Humain，该公司计划从2026年开始基于这款新芯片部署200兆瓦的算力。

首批产品之后将在2027年推出AI250芯片。若仅以芯片形式供应，该产品可用于搭载英伟达或其他竞争对手处理器的设备,若作为完整的服务器则将直接与这些厂商的产品竞争。(新浪)

9、三星或发动HBM价格战

2025年10月28日消息，据Digitimes报道，存储龙头三星电子将针对12层HBM3E推出30%的降价策略，以试图抢占市场。

“价格战”背后的逻辑是三星产品良率爬坡速度缓慢导致的市场份额落后。直到今年9月，三星12层HBM3E产品才通过英伟达测试，并正式开始供应，预计今年第四季度出货量将达到数万片。

 三星HBM3E出货时间仍然明显落后于SK海力士、美光等存储厂商。公开资料显示，早在2024年，SK海力士便已通过良率测试，并确定向英伟达供应HBM3E产品，今年上半年更是实现了16层HBM3E的量产供货；另有消息称，今年6月，美光HBM3E的良率已提高至70%以上，且预计出货量超过8层HBM3E。

在良率与市场份额明显落后的局面下，三星于今年7月被传出将针对部分客户提出HBM3E的降价提案，以促成商用合作。彼时的三星提醒，HBM3E的供应增长速度将超过需求增长速度，预计供需关系将发生变化。短期内市场价格也可能受到影响。

不过，就产品迭代趋势而言，HBM3E仅仅是高带宽内存系列中的第五代产品。站在当下时点，高带宽内存系列第六代产品——HBM4或即将全面推出。(Digitimes,观察者网)

10、英伟达召开GTC大会

2025年10月28日消息，英伟达GTC大会首次在华盛顿召开，黄仁勋发表主题演讲。

未来三年英伟达GPU路线图，从Blackwell，到Rubin，再到Feynman。目前，Vera Rubin超级芯片已在实验室完成测试，预计明年10月可以投产。这块超级芯片计算能力达到100 Petaflops，是DGX-1性能的100倍。

黄仁勋表示：截至2026年，Blackwell+Rubin的可预见性收入累计5000亿美元；算上目前已经出货的600万块Blackwell，未来两年将达2000万GPU出货量，相较于Hopper增长5倍（400万块）。(新智元)

11、英伟达和三星将合作建人工智能工厂

2025年10月31日消息，英伟达和三星将合作建人工智能工厂，三星将购买超过50000块英伟达图形处理器，用于人工智能芯片集群。三星表示将与英伟达合作开发HBM4和SOCAMM2技术。(新浪)

5.2. 河南省半导体行业动态

1、郑州高新区举办2025半导体材料产业发展大会，两大项目签约

2025年10月22日至24日，2025半导体材料产业发展（郑州）大会在郑州高新区举行。两大项目签约，为河南半导体产业发展按下“加速键”。

郑州高新区管委会与麦斯克电子材料股份有限公司成功签约。双方将携手聚焦半导体硅片领域，一方面推进8英寸硅抛光片扩产，新建工厂将借助高新区优势提升区域供给能力，缓解关键材料缺口；另一方面全力攻关12英寸硅抛光片研发，填补河南高端特色半导体硅片空白。麦斯克电子材料股份有限公司是河南半导体材料骨干企业。此次合作将进一步完善河南半导体产业链，提高产业自给率，吸引上下游企业集聚，助力其朝着“世界领先的全流程一体化半导体硅片供应商”目标大步迈进。

随后，豫信电子科技集团有限公司与芯联集成电路制造股份有限公司也达成合作。双方将在产业、资本、人才等多方面深化合作，重点谋划半导体晶圆及模组制造项目落地，涵盖硅基、碳化硅等宽禁带材料领域。同时，加强AI服务器电源管理芯片业务协同，延伸智能电气装备、数据中心、新能源汽车等应用场景，推动碳化硅功率器件模块产业化。

豫信电科作为省管重要骨干企业，肩负着河南数字政府建设、数字经济核心产业发展等重任；芯联集成则是全球碳化硅IDM龙头企业，拥有国内领先的车规级平台及大规模车规级IGBT制造基地。此次合作，河南将抢抓碳化硅商业化机遇，依托本地服务器电源与高压设备电源产业基础，构建“材料—器件—系统—应用”全链条产业生态闭环，实现半导体产业“换道超车”。

两大项目的成功签约是河南在半导体产业布局上的关键之举。它们如同强劲引擎，将为河南先进计算、新能源汽车、智能电力装备等高增长产业提供有力支撑，助力河南在全国半导体产业格局中脱颖而出，占据更重要的战略地位。（光明网）

6. 估值分析与投资建议

6.1. 估值分析

目前半导体行业PE估值高于近十年中位值及平均值。目前申万半导体行业PE（TTM）约为100倍，近十年申万半导体行业PE（TTM）最大值约为165倍、最小值约为32倍，申万半导体行业PE（TTM）近十年中位值约为75倍、平均值约为79倍，目前半导体行业PE估值高于近十年中位值及平均值。

6.2. 投资建议

受益于AI应用以及数据中心、客户端和移动等领域日益增长的存储需求推动，2025年9月闪迪、美光、三星等存储原厂陆续发布涨价函，表示将调涨存储器价格。根据中国闪存市场的数据，2025年10月DRAM指数环比上涨33.98%，NAND指数环比上涨29.69%；由于全球CSP扩充数据中心规模，带动整体DRAM价格上扬，TrendForce上调25Q4 DRAM价格预测，预计25Q4一般型DRAM价格涨幅从先前的8-13%上调至18-23%。25Q3存储器产品全面涨价，国内存储厂商业绩表现亮眼；国内存储器模组厂商江波龙、德明利、佰维存储25Q3净利润扭亏为盈，并积极备货，25Q3末存货环比大幅增加，为25Q4业绩高增长做好了保障；受益于利基型DRAM及Flash产品价格上涨，兆易创新25Q3营收同比增长31%，环比增长20%，归母净利润同比增长61%，环比增长49%；随着存储器价格加速上涨，国内存储厂商有望进一步释放业绩，建议关注国内存储器产业链投资机会。

受益于AI对于公司核心业务的推动，北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊持续加大资本开支，2025年三季度四大云厂商的资本开支合计为964亿美元，同比增长67%，环比增长9%。北美四大云厂商上调2025-2026年资本支出预算，谷歌将2025年资本支出上调至910-930亿美元（前值850亿美元），同比增长73%-77%，预计2026年资本支出将大幅增加；Meta将2025年资本支出预算上调至700-720亿美元（前值680-720亿美元），同比增长73%-84%，预计2026年资本支出增长规模显著高于2025年；微软预计2026财年资本支出增速高于2025财年（2025财年资本支出同比增长58%）。目前北美四大云厂商持续加大AI 基础设施的投资力度，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛，建议关注PCB、光芯片等领域投资机会。

7. 风险提示

下游需求不及预期；

市场竞争加剧风险；

国内厂商研发进展不及预期；

证券分析师承诺：

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券分析师执业资格，本人任职符合监管机构相关合规要求。本人基于认真审慎的职业态度、专业严谨的研究方法与分析逻辑，独立、客观的制作本报告。本报告准确的反映了本人的研究观点，本人对报告内容和观点负责，保证报告信息来源合法合规。

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