（来源：浙商证券融资融券）

半导体板块迎催化：

第二十二届中国国际半导体博览会（ICChina2025）即将盛大启幕。这一行业盛会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，由中国半导体行业协会与中国电子信息产业发展研究院联合主办，将于2025年11月23日至25日在北京国家会议中心举办。

与此同时，机构看好半导体相关方向估值修复潜力，逻辑在于：（1）存储景气上行叠加扩产，双重红利驱动增长；（2）先进封装扩产提速，设备需求迎来爆发期；（3）日本相关半导体材料迎来国产替代机遇。

建议关注景气周期持续上行的存储板块、受益于下游扩产趋势的设备/材料等板块。

01

存储景气上行叠加扩产，双重红利驱动增长

存储行业已进入“超级周期”，涨价趋势明确且有望延续至2026年。本轮涨价并非短期供需失衡导致的周期性反弹，而是由AI驱动的结构性增长，数据中心与终端侧需求双轮发力。AI服务器对存储容量和带宽的需求呈指数级增长，OpenAI等头部企业单月DRAM晶圆需求量已达90万片，直接拉动DDR5、PCIeGen5等高端存储产品价格上涨，四季度服务器eSSD涨幅预计超10%，DDR5RDIMM涨幅达10%-15%。同时，AI手机、AIPC等终端设备渗透率提升，推动LPDDR5X、UFS4.0等产品进入增长通道。

供给端来看，全球存储巨头正加速向先进制程转型，成熟制程产能占比下降，为国内企业腾出市场空间。2026年国内偏先进产线扩产将进一步释放产能红利，国产存储产品在国内云服务商与消费电子市场的渗透率持续提升，形成“价格上涨+份额扩张”的双重驱动。

02

先进封装扩产提速，设备需求迎来爆发期

后摩尔时代，传统制程微缩的成本与性能瓶颈日益凸显，先进封装成为提升芯片性能的核心路径。AI与HPC领域的算力需求爆发，推动CoWoS、Chiplet等先进封装技术规模化应用，通过异构集成解决“内存墙”问题，成为产业升级的关键方向。全球先进封装市场规模预计2030年将超794亿美元，2024-2030年复合增长率达9.5%，行业增长确定性强。

政策与市场共同推动全球先进封装产能扩张，台积电、安靠、日月光等巨头纷纷加码投资，部分项目建设周期压缩至9-12个月，产能落地速度超预期。先进封装产线建设直接拉动设备需求，晶圆凸块、复晶封装、大尺寸扇出型封装等相关设备的采购需求将持续增长，国内设备企业凭借技术迭代与性价比优势，有望充分受益于下游扩产浪潮。

03

日本相关半导体材料迎来国产替代机遇

日本首相高市早苗近期在国会发表涉台错误言论，暗示可能武力介入台海局势，引发日本国内多方批评及中国政府严正交涉。

分析认为，中日关系紧张使得行业有望加快对日本半导体材料的替代，由于日本在半导体材料方面市占率较高，我国国产率均较低，国产替代有望加速。

图：日本领先的核心半导体材料

资料来源：公开资料整理

以环氧塑封料（EMC）为例，高端市场持续突破：环氧塑封料是半导体芯片封装过程中的主流材料。江苏华海诚科新材料股份有限公司作为国内环氧塑封料龙头，产品覆盖传统封装及先进封装，颗粒状塑封料已通过客户验证并适配HBM封装需求，部分产品性能达国际先进水平。中商产业研究院预计2025年中国先进封装市场规模将达852亿元，为EMC企业提供广阔空间。

存储周期全面上行，在AI时代需求加速上行背景下，供需缺口持续扩大，10月价格加速上涨；国内自主可控进程加速，同时将持续受益于2026年国内先进逻辑和存储产线扩产趋势。

存储：兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等；

设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等；

材料：圣泉集团、华海诚科、彤程新材、清溢光电、路维光电等。

招商证券鄢凡等《半导体行业深度跟踪：存储景气上行价格涨幅扩大，设备等受益于下游扩产趋势》251118

东海证券方霁等《全球算力投资规模持续上行，四季度存储涨价继续超预期》251106

天风证券孙潇雅《电力设备行业：半导体&光刻胶树脂国产替代箭在弦上》251110

国海证券李永磊等《关注对日本半导体材料的替代机遇，反内卷和铬盐迎来良机》251116

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