（来源：京城夜读）

隔夜美股谷歌股价盘中一度大涨超3%，最终收涨1.53%，再创历史新高，总市值升至3.9万亿美元，逼近4万亿美元关口。

近期，巨头谷歌接二连三迎来利好！

近期连续发布了Gemini 3 系列模型、Nano Banana Pro 图像模型，以及全新开发平台 Antigravity；

此外伯克希尔·哈撒韦于2025年11月14日盘后向SEC提交了 2025年第三季度 (截至9月30日) 的13F报告，文件中明确披露：首次建仓谷歌 A 类股 (GOOGL)：买入约1785万股，持仓市值43.4亿美元（约合308亿元人民币），成为伯克希尔的第十大重仓股，占其投资组合的 1.62%。

此外谷歌大模型在硬件上使用自家TPU训练；Meta正与谷歌就2027年在其数据中心使用价值数十亿美元TPU芯片进行谈判，同时计划明年从谷歌云租用芯片。

谷歌云内部高管透露，提高TPU的市场采用率，有望帮助公司抢占英伟达年收入份额的10%。

随着AI算力需求激增，且英伟达持续主导关键芯片供应链，谷歌正推动客户部署其TPU的举措，标志着“AI芯片大战”正进入更激烈的阶段。

影响：

1、行业格局松动：英伟达垄断被打破

谷歌 TPU 已获得 Anthropic（100 万块 TPU 订单）、Meta 等客户认可，内部目标是蚕食英伟达 10% 的年收入；

示范效应下，更多科技企业开始评估 TPU 作为 GPU 的替代选项，TPU 的市场份额加速扩张。

2、软件生态破局：降低客户迁移门槛

谷歌推出 “TPU Command Center” 软件，支持 Meta 开源的 PyTorch 框架（无需依赖谷歌 JAX 语言），大幅简化 TPU 的集成与管理，削弱英伟达 CUDA 生态的壁垒。

谷歌TPU（张量处理单元）产业链可以分为上游核心元件与材料、中游制造与封装、下游系统集成与应用三大环节。其核心逻辑是谷歌自研TPU（特别是最新一代TPU v7，代号Ironwood）的加速推出及大规模应用，带动了整个相关硬件产业链的需求。以下是详细的产业链梳理：

一、 上游：核心元件、材料与设备

这是支撑TPU芯片性能和制造的基础环节，技术壁垒高。

芯片设计与IP核心逻辑谷歌采用自研芯片（ASIC）路线，但其设计可能基于主流架构（如Arm）并需要EDA工具。

标的：

芯原股份：作为设计服务提供商受益于大厂自研芯片趋势。

先进封装材料（高端基板/PCB）：

胜宏科技：直接拿到谷歌TPU项目40%的PCB份额。

沪电股份：在算力板块被多次提及，是高端PCB龙头。

材料供应商：

德福科技、铜冠铜箔：受益于HVLP-4铜箔的国产替代机遇。

核心逻辑：TPU等大型AI芯片对PCB的层数、密度、可靠性和散热要求极高，需要高速高层板（如M8以上）。日本三井HVLP-4铜箔的“爆板”问题为国产替代提供了机遇。

硅光与光学元件（CPO/OCS关键材料）：

福晶科技：其钒酸钇晶体是OCS（无论是MEMS还是液晶方案）的核心材料，直接受益。

腾景科技，光库科技，德科立：在OCS产业链中被多次列为重点标的，提供光芯片、器件或模块。

核心逻辑：为降低功耗、提升带宽，谷歌大力推广光交换（OCS）和共封装光学（CPO）技术。这需要特定的晶体和光学元件。

芯片电感与电源模块材料：

铂科新材：核心标的。通过MPS为谷歌TPU提供芯片电感模块，价值量是传统产品的三倍。同时切入旭创供应链，为光模块提供供电电感，间接供应谷歌。

龙磁科技：获得谷歌AI芯片三次电源（垂直供电）订单，为一供，春节后开始供货。

核心逻辑：TPU功率提升对供电系统要求极高，需要高性能的芯片电感和电源模块，实现量价齐升。

二、 中游：制造、封装与组件

这是将上游元件集成为功能性组件的环节。

晶圆制造与代工核心逻辑：TPU芯片需要先进的制程工艺。虽然文档未明确指明谷歌的代工厂（业界普遍认为是台积电），但提到了国产算力链的制造环节。

标的：

中芯国际、华虹半导体：在国产算力链中被提及，作为ASIC产业链的制造基础。

光模块：

中际旭创：光模块龙头，在谷歌份额超过60%，是最核心的受益标的之一。

新易盛，天孚通信：虽未明确提及与谷歌的关系，但作为光模块头部企业，通常会被市场视为产业链标的。

核心逻辑：光模块是数据中心内部连接的关键，谷歌是800G、1.6T等高速光模块的重要需求方。

线缆与连接：

长芯博创：其子公司长芯盛是谷歌AOC（有源光缆）、MPO等核心供应商，份额超过30%。

核心逻辑：用于服务器机柜内和机柜间的连接。

光纤光缆核心逻辑：OCS（光电路交换）技术的引入，将增加对光纤的需求。

标的：长飞光纤：直接受益于OCS交换机的推广。

三、 下游：系统集成、数据中心与应用

这是最终将TPU硬件部署为算力服务的环节。

服务器/机柜电源：

麦格米特：在AIDC电源中被重点推荐，是英伟达、谷歌、Meta项目的领先供应商。

欧陆通：为谷歌ASIC项目的潜在服务器电源供应商。

核心逻辑：TPU集群功耗巨大，对服务器电源和供电系统（如HVDC）要求极高。

数据中心工程与散热：

圣晖集成：作为谷歌在台湾和数据中心的核心工程承包商，母公司海外经验丰富，有望直接获取谷歌海外数据中心订单。

同飞股份：在储能和数据中心液冷温控领域有布局，虽未直接提及谷歌，但属于AIDC散热核心环节。

核心逻辑：谷歌持续上调Capex，大力建设AI数据中心，需要专业的工程承包商和散热解决方案。

终端应用与模型服务：

蓝色光标，易点天下，值得买：被列为“谷歌/阿里应用链”核心标的，利用大模型能力开展营销等业务。

核心逻辑：TPU的强大算力支撑了谷歌Gemini等大模型，进而催生AI应用生态。

总结：

谷歌TPU硬件产业链的核心投资逻辑围绕“自研芯片”和“降本增效”两大主题展开。投资机会遍布于：

直接受益：已明确拿到谷歌订单或份额的厂商，如中际旭创（光模块）、胜宏科技（PCB）、长芯博创（AOC）、铂科新材/龙磁科技（电源电感）。

技术受益：因谷歌推动OCS、CPO等先进技术而受益的厂商，如福晶科技（晶体）、腾景科技（光学元件）。

生态受益：因谷歌Capex增加和AI生态繁荣而受益的厂商，如圣晖集成（数据中心集成）、各类AI应用公司。

提示：以上内容为个人观点，仅供参考，不构成投资建议。股市有风险，交易需谨慎!