（来源：半导体前沿）

-会议将组织工业参观南京晶升装备股份有限公司，来自沪硅、金瑞泓、中欣晶圆、超硅、合晶、南京晶升、SEMI的专家齐聚作精彩报告

11月28日，中芯国际发布公告，公司的全资子公司中芯国际控股有限公司终止向国科微出售中芯宁波14.832%的股权。此前，国科微拟以发行股份及支付现金的方式购买中芯宁波94.366%的股权。

该公告称，自本次交易披露以来，交易各方积极推进本次交易的各项工作。由于本次交易相关事项无法在预计时间内达成一致，经交易各方沟通协商后决定终止本次交易。2025年11月28日，交易各方共同签署了终止协议，本次交易终止后，中芯控股仍持有中芯宁波14.832%的股权。

与此同时，国科微也发布公告称，11月28日，公司召开第四届董事会第十次会议及第四届监事会第九次会议，经公司董事会、监事会审慎研究，审议通过了《关于终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的议案》，同意公司终止本次交易并与交易对方签署相关终止协议。

来源：官方媒体/网络新闻

会议背景

在AI‑HPC、GPU与HBM带动下，大硅片需求开始回暖，2025年起半导体硅片行业已迎来复苏，2025年上半年，全球半导体硅片出货面积与上年同期相比增长6.51%。SEMI和亚化咨询的报告认为，2025年晶圆出货量增长率为5.1%，2026年为5.4%，随后 2027年出现下滑或平稳，2028年将稳步上升。

根据亚化咨询《中国半导体大硅片年度报告2025》，全球大硅片需求量将有望在2025年恢复同比正增长趋势，2026年市场将逐渐转向供不应求的局面。硅片行业高度集中，全球5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）仍然占据主导地位，国内厂商如沪硅、有研、超硅、中欣晶圆、西安奕斯伟、中环、金瑞泓等企业正奋起直追。国内对硅片需求保持增长，尤其是300mm的大尺寸硅片，契合大规模生产和高性能计算的需求，在新兴应用场景中需求增长明显。相关企业正加大投资力度，提升技术水平，以满足市场需求和竞争需要。

AI的快速发展将为大硅片行业带来怎样的市场需求和增长空间？300 mm高均匀性单晶拉制、低缺陷外延、SOI晶圆制造、高纯电子级多晶硅等技术与项目将如何突破？

第八届半导体大硅片论坛将于2025年12月25-26日召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与，探讨下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新进展与展望。会议将组织参观南京晶升装备股份有限公司。

会议主题

全球半导体行业趋势与大硅片产业展望

——SEMI

300mm硅片制造技术难点与解决方案(标题待定)

——金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司

半导体产业与贸易战对大硅片市场的影响(标题待定)

——上海硅产业集团股份有限公司

12寸硅片的特色技术及定向应用

——上海合晶硅材料股份有限公司

硅基基石：高纯金属与电子特气掺杂材料的技术前沿与市场展望

——广东先导微电子

大硅片工厂生产运营实战经验分享(标题待定)

——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

AI产业爆发对大硅片需求增长分析

——上海超硅半导体有限公司

12英寸半导体硅单晶炉制造与控制技术的进展与展望

——南京晶升股份

大尺寸硅片市场供需分析及应用前景

——大硅片生产企业(待定)

电子级多晶硅项目规划与发展

——电子级多晶硅生产企业(待定)

——大硅片制造设备生产企业(待定)

工业参观：晶升股份——大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅（SiC）长晶炉关键装备上市企业。