（来源：财评社）

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文章 | 宝剑

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2025年，鼎泰高科（301377.SZ）交出了一份亮眼的三季报成绩单。公司前三季度实现营业收入14.57亿元，同比增长29.13%；归母净利润达2.82亿元，同比大幅增长63.94%；扣非归母净利润为2.63亿元，同比增长79.94%。单看第三季度，公司营收5.53亿元，环比增长14.98%，归母净利润1.23亿元，环比激增40.61%。更值得注意的是，毛利率与净利率同步提升——前三季度毛利率达40.62%，同比上升5.04个百分点；Q3单季毛利率进一步升至42.88%，净利率达22.07%，盈利能力创历史新高。这一系列数据清晰表明，鼎泰高科已进入业绩加速兑现阶段。

驱动业绩高增的核心动力来自AI算力基础设施建设带来的结构性需求爆发。随着英伟达等厂商加速推出GB300、Rubin等新一代AI服务器平台，PCB设计趋向更高层数、更大厚度与更高频率性能。例如，Rubin架构中的正交背板采用3×26共78层结构，且夹层材料逐步升级至M9/Q布，其SiO₂含量高达99.99%，硬度与脆性显著提升。这不仅使单板钻孔数量增加，更导致钻针寿命急剧缩短——加工M9材料时，单支涂层钻针仅能完成约200个孔，远低于传统材料的500–1000孔。同时，超厚板需采用“分段钻孔”工艺，即使用多根不同长径比钻针协同作业，单孔耗材成本成倍上升。在此背景下，高长径比钻针（如50倍）单价可达普通产品的近10倍，行业迎来典型的“量价齐升”周期。

作为全球PCB钻针龙头，鼎泰高科精准卡位这一技术升级浪潮。根据Prismark及弗若斯特沙利文数据，公司2023年全球钻针销量市占率达26.5%，2024年提升至26.8%，2025年上半年进一步增至28.9%，稳居全球第一。2025年上半年，0.2mm及以下微型钻针销量占比达28.09%，涂层钻针占比达36.18%，产品结构持续向高附加值方向优化。刀具业务收入占比82.55%，毛利率38.67%，同比提升5.05个百分点，成为整体盈利改善的核心引擎。公司深度绑定胜宏科技、深南电路、鹏鼎控股等头部PCB厂商，部分客户采购份额高达70%，订单饱满甚至需实行配额交付，反映出极强的客户粘性与市场话语权。

除核心刀具业务外，鼎泰高科积极拓展多元化增长曲线。研磨抛光材料业务2025年上半年实现收入0.86亿元，同比增长23.16%，毛利率高达58.65%，并成功切入铜箔、封测等新应用场景，钛鼓磨刷通过核心客户验证，金刚石不织布刷完成首轮样品开发。功能性膜材料虽受上游原材料供应短缺影响，H1收入同比下降47.73%，但公司正全面推进主材自研自产战略，并通过设备智能化改造提升产能利用率，预计四季度起将逐步缓解供应瓶颈。自动化设备板块亦取得突破，五轴工具磨床成功量产，自研AGV完成三代迭代，新建涂层实验室投入内部测试，智能制造布局持续深化。

产能扩张方面，公司凭借设备自研能力构筑显著优势。截至2025年Q3，钻针月产能已突破1亿支，预计2025年底达1.2亿支/月，2026年底有望提升至1.8亿支/月。相比之下，主要竞争对手金洲精工2025年底月产能预计为0.9亿支，台湾尖点与日本佑能合计不足7000万支。鼎泰高科单月扩产速度达500–700万支，全行业领先。国内东莞、南阳双基地构建了覆盖工具、材料、装备的全链条生产体系，海外布局同步提速。泰国工厂已实现量产，当前月产能300万支，规划达1500万支/月；2025年8月完成对德国MPK Kemmer GmbH的收购，不仅获得其70余年技术积淀，更直接切入欧洲高端市场，成为当地PCB刀具销量领先企业之一。目前公司已在德、泰等地设立五家海外子公司，全球化运营网络初具规模。

财务表现总体稳健，但也显现出高速扩张期的典型特征。2025年前三季度经营活动现金流净额仅为2201万元，同比大幅下降89.05%，远低于2.82亿元的净利润。这一背离主要源于存货激增——期末存货达5.08亿元，较年初增长30.54%，反映公司在订单旺盛背景下加大原材料与产成品备货。同时，短期借款从2024年末的1.88亿元飙升至3.85亿元，增幅104.32%，显示公司正通过举债支撑营运资金需求。此外，合同负债达0.11亿元，较年初增长75.38%，预示未来收入确认基础扎实。尽管现金流承压，但公司资产负债率仍处可控区间，流动比率与速动比率维持健康水平，短期偿债风险整体可控。

在研发与创新层面，公司持续强化技术护城河。Ta-C类金刚石涂层技术在耐磨性与排屑性能上优势突出，契合AI PCB高硬度材料加工需求。高长径比钻针研发进展顺利，目前已实现30–47.5倍产品批量交付，50倍产品进入样品测试阶段。此外，公司前瞻性布局具身智能领域，与第三方共同设立机器人控股子公司，聚焦微传动零配件等关键技术突破，为长期成长打开新空间。

资本市场方面，鼎泰高科于2025年12月1日正式向港交所递交主板上市申请，拟构建“A+H”双平台。此举不仅有助于拓宽融资渠道、提升国际品牌影响力，也彰显公司对全球化战略的坚定推进。截至12月1日，公司A股市值约414亿元，股权结构高度稳定，王馨、王俊锋、王雪峰、林侠四位一致行动人合计控制82.68%股份，治理结构清晰，战略执行连贯性强。

鼎泰高科已从一家区域性PCB刀具供应商，成长为具备全球竞争力的精密制造综合解决方案提供商。其“工具—材料—装备”一体化布局，深度嵌入AI服务器、半导体、智能汽车等高景气赛道，站在产业升级的刚需配套位置。2025–2027年，券商一致预期公司归母净利润分别为3.93–4.0亿元、6.37–6.3亿元、8.61–9.0亿元，三年复合增速超50%。尽管短期存在现金流压力与部分业务供应链波动，但其核心主业高景气、高端化趋势明确，产能与技术储备充足，全球化协同效应逐步显现。

在全球AI算力建设方兴未艾的当下，鼎泰高科作为确定性最强的上游“卖铲人”，正以卓越的产品力、领先的扩产节奏和前瞻的全球视野，兑现其作为硬科技制造标杆的成长价值。这份由技术创新与产业趋势共同书写的增长答卷，值得市场给予充分认可。