（来源：半导体前沿）

半导体硅材料作为集成电路产业的基石，其纯度、平坦度及缺陷管理能力直接影响芯片的性能和良率。从尺寸发展轨迹来看，半导体硅片已逐步形成4英寸、6英寸、8英寸（200mm）和12英寸（300mm）的多级格局。

12英寸硅片因其单片芯片产出量约为8英寸的2.25倍以上，具有显著效率优势，已成为7nm及以下先进逻辑芯片、高端存储芯片以及AI芯片的主要载体。目前，12英寸硅片已成为技术攻关的焦点领域。

近期，国产12英寸硅片领域涌现出多项密集进展，成为半导体材料国产化的关键亮点。在产能布局上，奕斯伟、沪硅产业、有研半导体、中欣晶圆、立昂微等领先企业正大力扩展产能；在技术创新上，天成半导体、国盛电子等企业在关键工艺和特种材料方面实现并行突破。

1. 奕斯伟：投建武汉硅材料基地

12月3日，奕斯伟发布公告，与光谷半导体产投达成协议，投资125亿元兴建武汉硅材料基地项目，主要聚焦12英寸集成电路先进制程用硅单晶抛光片及外延片生产。

该项目规划月产能50万片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。

项目总投资约125亿元，其中资本金85亿元，其余40亿元通过银行贷款等方式筹措。资本金全部到位后，奕斯伟（或其控股子公司）将持有项目公司82.35%的股权，合作方持股17.65%。

奕斯伟表示，此次合作将显著扩大现有产能，项目投产后，公司总产能将超过170万片/月。

同日，奕斯伟公告拟出资5亿元设立子公司。首先成立武汉奕斯伟材料科技（注册资本5亿元，全资控股），随后由其设立武汉奕斯伟硅片技术（注册资本5亿元，前者全资控股）。

2. 沪硅产业：完成70.4亿元并购交易

沪硅产业在资本层面取得重大进展。11月26日，公司公告，其发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易已完成实施，标志着长达数月的70亿元并购案正式落地。

早在5月21日，沪硅产业公布收购计划，以70.4亿元总对价收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权。

交易完成后，三家标的公司成为沪硅产业的全资子公司。其中，新昇晶科负责300mm硅片切磨抛及外延，新昇晶睿专注300mm硅片拉晶，新昇晶投为控股平台，此举实现沪硅产业对300mm硅片二期项目的全面掌控。

据资料显示，截至2025年上半年，沪硅产业上海、太原两地12英寸硅片总产能已达75万片/月。公司子公司新傲科技的300mm SOI硅片当前产能约8万片/年，计划于2025年底扩至16万片/年，产品覆盖射频、硅光及车规级高压器件等高端领域。

沪硅产业半年报显示，2025年上半年营收达16.97亿元，半导体硅片销售收入同比增长10.04%，主要得益于12英寸和8英寸硅片销量均增长超10%。

3. 有研半导体/中欣晶圆/立昂微：产能持续爬坡

有研半导体在11月26日的三季度业绩会上透露，正通过增资参股公司山东有研艾斯，推动12英寸硅片布局，目前设计产能10万片/月，预计2025年底升至15万片/月。产品已向国内头部存储企业供货，并通过控股股东子公司间接供应台积电，完成关键客户验证。

中欣晶圆公布了明确的扩产路线，其丽水12英寸抛光片产线于2025年6月通线，首期15万片/月产能预计年底释放，未来两年将逐步攀升至50万片/月。此外，11月21日，丽水中欣晶圆12英寸硅单晶外延片获国内首批次新材料认证。

立昂微则通过产业链延伸强化布局，11月17日公告，其控股子公司金瑞泓微电子拟投资22.62亿元建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，建设期60个月。该项目将与现有12英寸外延片项目互补，可生产重掺砷、重掺磷等特规产品，应用于AI服务器电源、储能变流器、汽车电子等领域，进一步完善12英寸全产业链。

4. 国盛电子：首批12英寸硅外延产品出炉

电科材料旗下国盛电子传来技术捷报，11月20日，其大尺寸硅外延材料产业化项目首枚12英寸硅外延产品成功下线，此举标志企业迈入“大尺寸、全系列、高品质”外延材料供应新时代。

此前，国盛已实现多尺寸、多类型外延材料的批量生产与交付，此次12英寸产品下线，进一步丰富产品谱系，为国内先进制程晶圆制造提供本土化支撑。

结语

近期，国产12英寸硅片领域在产能扩张、技术创新与资本注入方面频传佳音，领先企业持续在规模、工艺和客户生态上发力，加速国产化进程。随着产能逐步释放和产业链生态优化，12英寸硅片将进一步巩固半导体产业自主可控的基础。