（来源：纪要头等座）

液冷专家解读产业近况

一、NV液冷需求动态更新

当前NV液冷需求主要聚焦于GB300及下一代Rubin架构。GB300方面，液冷模组厂主要参与COMPUTE TRAY（GPU/CPU冷板），季度需求约300K，年化冷板需求量预计100万，对应机柜数量约5万-6万（按每机柜18个Tray计算）。Rubin作为GB系列下一代架构，需求规模为GB300的2-3倍，全面铺产后年化冷板需求量将达200万-300万，机柜数量年化预计11万以上，2026年二季度开始小批量爬坡，Q3进入大规模出货。

二、ASIC芯片技术架构

ASIC芯片（如谷歌、AWS）液冷方案采用单向冷板设计，主体架构为铜材微通道结构（底部带长齿水路，与上盖钎焊结合），与NV液冷板技术路径类似，差异主要体现在流道设计细节。

三、NV和ASIC供应及代工竞争格局

NV体系：台系厂商主导T1模组供应，包括Cooler Master、AVC、双鸿、保德等，其中Cooler Master在GB300液冷板份额达60%。国内厂商如英维克、比亚迪通过样品测试进入供应链，但份额较低。

ASIC体系：谷歌、AWS代工以富士康（鸿海）为主，其已渗透至冷板、分水器、管路等零组件层级。

竞争趋势：富士康等代工厂从整机组装向零组件延伸，加剧二级供应商竞争。

四、GB300和Rubin需求数量测算

GB300：年化冷板需求100万Tray，对应机柜约5万-6万（按每机柜18个Tray计算）。

Rubin：年化机柜需求11万以上，2026年Q2开始爬坡，Q3后进入放量阶段，全年出货预计5.5万以上。

五、液冷板和分水器市场份额

GB300：液冷板及内部分水器份额约60%（COMPUTE TRAY），SWITCH机柜尚未批量出货，2026Q1起预计份额40%-50%。

Rubin：竞争加剧，COMPUTE TRAY份额预计接近50%，SWITCH机柜30%-40%，长期或因新进入者进一步稀释。

六、快接头（QD）功能与用量分析

功能区分：UQD为行业标准快接头（CPC、派克等供应），用于机柜外分水器连接；MQD（NV定制标准）统一尺（更多实时纪要加微信：aileesir）寸与材料，交付周期缩短至2-3周，成本降低，用于机柜内模组连接。

用量测算：单机柜内MQD用量约500个（含COMPUTE和SWITCH模组），机柜外UQD约80个，内外部用量比例约6:1。

七、液冷板产能与扩产计划

当前液冷板产能为3000-4000 Tray/天（惠州、越南北宁、台湾龟山基地），2025Q4已出现产能短缺，部分订单分流至保德、双鸿。2026年扩产重点在越南，VR系列产能计划翻3-4倍，覆盖GPU、CPU、DPU、通讯模块等多类型冷板。

八、国内供应商合作情况

核心合作供应商包括博威合金（铜材及精加工）、景光电子（柔性电路板），均进入NV供应链。科创新源等厂商处于技术对接或打样阶段，尚未实现批量代工。

九、AC体系液冷渗透率情况

谷歌TPU V7、亚马逊T2等ASIC芯片服务器已将液冷作为标准配置，单芯片功率约700W，液冷渗透率接近100%。

十、单机柜液冷价值量与盈利能力

GB300单机柜液冷价值量（冷板+内部分水器+外部分水器）约3万-4万美元（不含CDU），毛利率20%-30%。Rubin因流道加密、液态金属应用，单机柜价值量预计提升不超过20%，但毛利率或因竞争加剧降至15%-25%。

十一、国内供应商选择标准与代工策略

合作模式：仅开放零件/半成品代工（如钎焊、激光焊、铜底CNC加工），冷板组装测试环节自主掌控，避免培养英维克等潜在竞争对手。

筛选标准：优先选择具备资金实力、品质管控能力及产能弹性的供应商，需通过NV二级供应商审核。

十二、液冷市场规模及增长展望

近2-3年NV液冷需求预计增长2-3倍，若美国高端芯片对华限制放开，增速或进一步提升。AC体系（谷歌、AWS）液冷需求同步扩张，推动整体市场规模从2025年的百亿级向千亿级迈进。

十三、CDU市场份额情况

Cooler Master尚未批量供应NV CDU，主要通过VD、ISLAND等品牌供应谷歌，在谷歌CDU份额约1/3。

十四、冷板扩产周期与Rubin推进情况

冷板产能扩产周期为3-5个月（有场地3-4个月，无场地需5个月）。Rubin推进顺利，已完成图纸接收及模具开发，2025Q4启动样品试制，2026Q2进入量产爬坡，漏水问题已通过工艺优化解决。

十五、Rubin液冷技术方案细节

结构升级：流道间距从150-200微米缩减至100微米（微通道级别），采用液态金属替代传统导热膏/垫。

系统适配：冷却液沿用PG25（25%乙二醇+75%水），CDU流量及管径需加大以满足散热需求。

十六、Rubin冷板采购策略与标准化趋势

NV将强化供应链掌控，推行“公版设计+直采模式”：冷板需符合NV公版方案，由NV直接采购后集成至L8-L10层级机柜再出售给云厂商，参考设计厂商（如双鸿、英维克）需通过NV审核方可参与。

Q&A

Q1: Cooler Master在液冷板、分水器、CDU的份额分别是什么水平？

A1: Cooler Master在NV体系的份额情况如下：GB300方面，液冷板和内部分水器份额约60%，交换机机柜（SWITCH C）预计2026年Q1开始批量出货，份额约40%-50%。Rubin世代，液冷板在COMPUTE TRAY的长期份额预计接近50%，SWITCH机柜份额预计30%-40%。CDU方面，公司未批量供应NV，仅在GB300和Rubin送样，暂无实际份额。

Q2: 机柜外和机柜内快接头的功能区分是什么？

A2: 机柜外快接头为UQD，是行业通用标准，用于连接外部分水器与内部分水器，由CPC、派克等传统厂商供应。机柜内快接头为MVQD（MQD），是NV制定的标准，统一尺寸、材料及性能参数，解决UQD厂商间尺寸差异导致的装配问题，并通过液冷模组厂供应以降低成本、缩短交付周期（2-3周）。

Q3: 机柜外快接头用在什么部件上？

A3: 机柜外快接头（UQD）用于连接外部分水器，属于液冷系统的二次侧，即CDU到机柜的管路接口。

Q4: Cooler Master目前的产能水平如何？

A4: 公司在广东惠州、越南北宁及台湾龟山设有生产基地，主要生产GB系列液冷板。2025年Q4产能为每天3000-4000个COMPUTE TRAY。

Q5: 若2026年机柜需求为10万台，Cooler Master现有机柜产能是否短缺？是否需要大量外协？

A5: 目前已出现产能短缺，部分份额已流向保德、双鸿等厂商。公司扩产重点在越南，计划通过设备投入和供应链扶持提升产能，但不会整体外协冷板层级的组装测试，仅将零件或半成品（如钎焊、激光焊工序）委外加工。

Q6: Cooler Master在CNC、钎焊、激光焊环节的国内合作伙伴有哪些？

A6: 铜材加工合作方包括加工新材（初加工）和博威合金（江苏，铜材及不锈钢精加工，越南布局进度快于江铜）。柔性电路板（软板）由景光电子供应。科创新源虽有技术对接传闻，但未进入批量生产阶段。

Q7: 大陆厂商代工液冷部件的毛利率和净利率水平如何？

A7: 目前不存在纯粹的冷板代工模式，因此无法准确评估毛利率和净利率。

Q8: AC体系（如Google V7、TPU V7、亚马逊T2）的液冷渗透率是否为标准配置？未来是否以液冷为主？

A8: AC体系（如谷歌、AWS）的液冷渗透率已偏向标准配置。由于其芯片功率较高（如单芯片约700瓦），未来散热方式将主要采用液冷。

Q9: 若NV液冷需求为100元，AC体系的液冷需求约为多少？

A9: 专家未提供AC体系液冷需求与NV的具体比例。

Q10: NV的GB300机柜单机柜液冷价值量大概是多少？

A10: GB300机柜液冷价值量（含冷板、内部分水器及外部分水器，不含CDU）约3万-4万美金。

Q11: 液冷板和分水器自供时，规模化生产后的毛利率、净利率水平如何？

A11: 以GB200为例，液冷板及分水器的平均毛利率约20%-30%，净利率未明确提及。

Q12: 选择国内供应商时的标准是什么？英维克等企业代工的概率大吗？

A12: 选择标准包括技术实力、产能、品质管控体系、资金实力及诚信（如避免中途涨价）。公司不会让英维克等潜在竞争对手代工冷板层级的组装测试，仅委外零件或半成品加工（如钎焊、激光焊、CNC加工等），以避免培养竞争对手。

Q13: 2026年NV液冷二次侧（含CDU、液冷板、分水器）市场规模如何？GB300和Rubin是否标配液冷？

A13: 2026年NV液冷市场规模预计显著增长，主要因GB300和Rubin均标配液冷。GB300年化机柜（更多实时纪要加微信：aileesir）需求约5万台，Rubin年化需求预计11万台以上。单机柜液冷价值量因Rubin功率提升（较GB300高60%至250kW左右）及部件增加（如QD、管路），增长幅度大于机柜数量增长。市场规模还受美国芯片出口限制政策影响，若放开中国市场，需求将进一步提升。

Q14: 冷板在NV的60%份额是否对应2026年10万台机柜口径的60%？

A14: 是的。以GB300为例，NV总机柜需求预计5万-6万台，Cooler Master 60%份额对应约3万-3.6万台。

Q15: CDU在NV的份额大概是多少？

A15: Cooler Master未批量供应NV的CDU，仅在GB300和Rubin送样，暂无实际份额。

Q16: CDU在谷歌的份额大概是多少？

A16: Cooler Master在谷歌CDU的份额约为三分之一。

Q17: 给谷歌的CDU是否考虑使用国内电子泵？

A17: 专家表示不了解CDU所用泵的具体供应商信息。

Q18: 冷板生产的扩产周期是多久？

A18: 若已有场地，扩产周期为3-4个月（主要为设备投入）；若无场地，需包含基础设施及洁净室装修，周期约5个月。

Q19: Rubin 2026年Q2生产推进是否顺利？

A19: Rubin生产推进非常顺利。

Q20: 是否已拿到Rubin的图纸？

A20: 已拿到Rubin图纸，模具已开启。

Q21: Rubin推进进度是否比GB200顺利？漏水问题是否已解决？

A21: Rubin推进进度比GB200顺利。GB200曾因漏水问题延期，而Rubin的漏水问题已找到原因并解决。

Q22: MANIFOLD管道价格是否下降？下一代液冷价格是否会大幅下降？

A22: GB300的MANIFOLD管道价格较2025年初有所下降。下一代（Rubin）单冷板价值量下降，但机柜整体液冷价值量因QD数量增加（如COMPUTE TRAY含24个QD）及管路增多，预计较GB300提升不超过20%。

Q23: 毛利率能否保持25%-30%？

A23: 下一代（Rubin）毛利率将下降，不会超过30%，预计维持在10%-20%区间。

Q24: 除英维克外，有哪些中国厂商进入英伟达供应链并成为T1？

A24: 国内上市公司中，除英维克外，进入英伟达供应链的厂商较少。比亚迪曾为GB200送样水冷板，但未获得NV重点支持。整体供应链仍以台系厂商为主。

Q25: Rubin的技术与现有技术有何差异？

A25: Rubin仍采用单向液冷板设计，但流道更密（间距100微米，此前为150-200微米），并使用液态金属作为导热介质。此外，需加大CDU流量及管径以满足更高散热需求。

Q26: 微通道的生产方式和加工工艺是什么？

A26: 微通道通过铜块长齿形铣削（CNC、电蚀）加工流道，最小间距可达0.08毫米，常规为0.1毫米。加工后，铜底与上盖通过钎焊或扩散焊封装。

Q27: 冷却液是否有变化？

A27: 冷却液仍为PG25（25%乙二醇+75%水），无变化。

Q28: 通道细化后，冷板成本提升多少？

A28: 通道细化（如间距从0.15毫米降至0.1毫米）主要增加CNC加工时间，单冷板成本提升有限，预计仅增加几美金。

Q29: Rubin机柜的液态金属供应商是谁？

A29: 液态金属主要由美国厂商供应，富士康在组装环节使用，国内厂商暂未参与。

Q30: Rubin是否将冷板设计标准化并改为英伟达直接采购？

A30: Rubin推行冷板设计标准化，NV提供公版设计（Reference Design），厂商需满足其设计要求方可参（更多实时纪要加微信：aileesir）与。采购模式上，NV计划将PCBA与液冷板整合为更高层级（如L8-L10机柜）直接卖给云厂商，减少ODM厂对液冷模组的自主选择。

Q31: Rubin的CODE数量会减少吗？进入难度会增加吗？

A31: Rubin的CODE数量预计减少，进入难度增加。NV将优先选择参与公版设计的厂商，参考设计厂商需通过NV审核方可进入。

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