（来源：半导体前沿）

-第八届半导体大硅片论坛将于2025年12月25-26日在南京召开

-会议将组织工业参观南京晶升装备股份有限公司，来自沪硅、金瑞泓、中欣晶圆、合晶、河北普兴、晶升股份、SEMI的专家齐聚作精彩报告

第八届半导体大硅片论坛将于2025年12月25-26日在南京召开。本次论坛由亚化咨询主办。来自晶升股份的潘清跃老师将作《12英寸半导体硅单晶炉制造与控制技术的进展与展望》精彩报告，欢迎大家报名参会！

Dr 潘清跃 (Grant Pan) 1997 年博士毕业于西北工业大学凝固技术国家实验室，1997-1999 年在美国伍斯特理工学院（Worcester Polytechnic Institute）金属加工研究所从事博士后研究，1999-2007年留校任教，历任副教授，教授等职位。2007 年受邀加入美国 500 强企业，知名的单晶炉制造商—Kayex/SPX 担任技术研发部负责人从事单晶炉及单晶生长技术的开发。2013年任南京晶升装备股份有限公司（简称“晶升股份”）美国子公司LP Renewable技术总监，2020年至今任晶升股份CTO。Dr Pan 的主要研究领域和专长包括晶体生长技术和晶体生长设备的开发，热场设计与晶体生长过程的模拟，新材料的开发与应用，金属铸造与半固态成型加工等。

晶升股份：2023年登陆上交所科创板，专注于晶体生长设备和材料制备技术的研发、生产与销售，重点攻克大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅（SiC）长晶炉、衬底加工设备及外延生长设备等关键装备的技术难题。

核心产品为半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉。其中，半导体级单晶硅炉主要应用于8-12英寸半导体硅片制造，碳化硅单晶炉则用于第三代半导体材料的制备。

公司向下游半导体材料厂商提供定制化的12英寸半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉等设备，并已获得众多主流半导体厂商的认可。