❶蔚来乐道电池翻倍计划进度过半，已增投超4409块全新电池

乐道汽车官方宣布，截至12月27日，乐道已增投超4,409块全新电池，整体进度达成55.11%。至明年1月中旬，将完成超8,000块全新电池包的增投目标，实现电池翻倍。（凤凰网）

❷我国有望成为数据智能服务规模应用高地

中国信息通信研究院工业互联网与物联网研究所日前发布《数据智能服务产业发展研究报告（2025年）》（以下简称《报告》）。《报告》分析，我国拥有全球规模最大、最完整的工业体系，要素禀赋得天独厚。在海量数据资源、超大市场规模以及政府的合理引导下，我国具备极强的应用落地与模式创新能力，有望借助庞大的市场规模实现以用促研，成为数据智能服务规模应用高地与数据要素化实践先行者。（新华网）

❸7.0级地震冲击中国台湾半导体晶圆厂，石英炉管损耗才是复工关键

中国台湾宜兰外海12月27日深夜发生规模7.0地震，业者分析，对半导体产业影响仅次于“921”大地震及2024年“0403”地震，尽管多数机台能快速复归，但石英炉管的破损程度与备料匹配度，将成为产线能否全面复原的关键。（联合新闻网）

❹通业科技5.61亿收购思凌科91.69%股权 进军电力物联网芯片赛道

12月28日，通业科技发布公告称，拟以现金方式收购北京思凌科半导体技术有限公司91.69%的股权，交易总价达5.61亿元。根据公告，本次交易构成重大资产重组及关联交易，交易完成后公司将正式切入电力物联网通信芯片领域，实现轨道交通业务与半导体技术的战略协同。（爱集微）

❶显卡价格或迎新一轮疯涨，AMD、英伟达将相继提价

近日，据Board Channels最新报告，全球显卡市场即将迎来新一轮价格大幅上涨，最早下月GPU价格就将上调，且未来几个月可能几乎每月都会涨价，这一消息引发了行业广泛关注。（爱集微）

❷SK Hynix明年2月首产HBM4，M15X五月投运99

SK Hynix宣布，其位于韩国清州的新半导体工厂M15X将于2025年12月完成首个洁净室建设并启动试生产，计划于同年11月实现HBM3E及HBM4的量产。该工厂总投资超20万亿韩元，旨在缓解全球AI芯片供应短缺，并巩固SK Hynix在HBM（高带宽内存）领域的市场主导地位。（爱集微）

❸OCI越南硅片厂下月全面投产

OCI集团宣布，其越南子公司Neo Silicon Technology已完成全线投产前的准备工作，计划于2025年1月启动试生产，2月正式进入商业化量产阶段，初期年产能达2.7吉瓦（GW）；若追加投资，可在6个月内（即2025年7月前）将产能翻倍至5.4 GW。该工厂将依托OCI马来西亚子公司OCI Terasas的多晶硅原料供应，生产符合美国“非受关注外国实体”（Non-PFE）标准的硅片产品，精准规避美国对中国、俄罗斯、伊朗及朝鲜等国相关企业的贸易限制。（爱集微）