最新市值1552亿港元！国产存储芯片巨头今日登陆港交所_个股快讯

芯闻头条

1、兆易创新登陆港交所，上市首日涨37%

今日芯闻获悉，存储芯片厂商兆易创新今日（1月13日）在港交所挂牌上市。上市首日，该股高开45.06%报235港元/股，盘中一度涨超50%。截至今日下午收盘，该股涨37.53%，报222.8港元/股，最新市值1552.39亿港元（约合人民币1338.27亿元。注：其A股今日市值为1759亿元）。

公开资料显示，兆易创新是中国最具代表性的全球化芯片设计企业之一，亦是少数在多项核心存储与控制芯片领域实现全球对标的中国芯片公司。2016年，兆易创新在上海证券交易所主板上市。此次成功登陆香港资本市场，标志着公司正式完成“A+H”双资本平台的构建，具有里程碑意义。

Fabless/IDM

2、SK海力士将豪掷近130亿美元建设封装厂

据财联社报道，韩国SK海力士周二（1月13日）表示，公司已决定投资19万亿韩元（约合129亿美元）在韩国建设一家先进的芯片封装厂，以满足与人工智能（AI）相关的、激增的存储芯片需求。该芯片制造商在一份声明中表示，新工厂将位于韩国清州市，将于今年4月启动建设，目标是明年年底完工。该公司在清州已经有多个生产设施。

SK海力士表示，全球AI领域的竞争不断加剧，正推动对AI专用存储器的需求急剧上升，这也凸显出公司需积极应对市场对高带宽存储芯片（HBM）日益增长的需求。该公司预计，从2025年到2030年，HBM市场将以年均33%的速度增长。

3、韩国AI芯片企业Rebellions向马斯克xAI交付样品

据IT之家 1 月 13 日援引韩媒 DealSite 当地时间 12 日报道称，韩国 AI 芯片企业 Rebellions 已向埃隆・马斯克控制的人工智能“独角兽”xAI 交付了芯片样品。

据悉，Rebellions 在此之前已向韩国国内的两大科技企业 KT Cloud 和 SKT 供应 ATOM 和 ATOM Max 芯片，还完成了对 Meta 的芯片出样。

4、美光：存储短缺或将持续至2028年

据科创板1月12日报道，美光半导体移动和客户端业务部门营销副总裁Christopher Moore表示，鉴于晶圆厂扩建和认证流程的复杂性，目前存储短缺的局面不太可能在2028年之前得到缓解。

5、江苏矽谦半导体完成亿元级战略融资

据上证报1月12日报道，江苏矽谦半导体有限公司近日完成亿元级战略融资，本轮由扬州杨柳恒辉股权投资合伙企业（有限合伙）投资。矽谦半导体表示，本轮融资将用于加速技术迭代、提升量产能力与拓展市场应用。

据介绍，矽谦半导体已实现硅基电容器、IPD及中介层等技术的自主攻关与规模量产，产品核心性能对标国际先进水平，成为5G通信、AI计算、机器人、AR设备及汽车电子等领域供应链的基石。

6、存算一体AI芯片公司「九天睿芯」完成B+轮融资

据投资界1月13日消息，近日，存算一体AI芯片公司九天睿芯（英文：Reexen Technology）宣布完成B+轮融资。本轮融资由福田引导基金体系内基金深圳市长胜产业协同私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）参与。

据悉，九天睿芯的核心技术优势体现在其多层级存算融合架构上。通过深度融合多层级存储和计算，九天睿芯的AI芯片在大容量、高带宽和高能效比上实现了显著突破。特别是在大模型推理领域，云边端推理对存储容量、带宽和能效比提出了更高的要求，九天睿芯通过其创新的多层级存算融合架构成功满足了这一需求。

7、威兆半导体向港交所递交上市申请

据港交所文件，1月12日，深圳市威兆半导体股份有限公司向港交所递交上市申请书，独家保荐人为广发证券。

制造/封测

8、美台关税协议接近达成，台积电承诺至少再建5座半导体厂

据参考消息网报道，台湾新头壳网站1月13日援引美国《纽约时报》报道称，台美贸易协议接近完成，台湾输美货品关税将降至与日韩相同的15%，台积电承诺在亚利桑那州再投资兴建至少5座半导体厂。《纽约时报》引述数名知情人士的说法指出，台美双方接近达成贸易协议，美国对台关税将由20%降至15%，台积电会增加对美投资，至少再建5座半导体厂。台美经贸协商因关税议题而延宕，特朗普政府近几个月来只宣布和部分国家达成有限的贸易协议。

据悉，台积电日前在美总投资金额规划为1650亿美元，但美国仍嫌不够。美国商务部长卢特尼克近日透露，美方去年以违反“DEI（多元、公平及包容）条款”为由，成功促使台积电追加1000亿美元建厂，同时暗示台积电还会继续扩大投资。

材料/设备

9、日联科技收购新加坡半导体公司SSTI实现交割

据证券时报1月12日报道，2025年10月底，日联科技宣布公司全资子公司新加坡瑞泰将使用自有资金4890万元新币(折合人民币约2.69亿元)，收购SCPL SEMICONDUCTOR TEST&INSPECTION PTE.LTD.(下称“SSTI”)66%股份。本次交易完成后，公司持有SSTI股权比例为66%，SSTI将成为公司控股孙公司，纳入公司合并报表范围内。

SSTI是行业领先的半导体检测诊断与失效分析设备供应商，总部位于新加坡。此前公告显示，SSTI竞争对手主要为国外厂商，包括DCG Systems(Thermo Fisher旗下公司)和日本滨松(Hamamatsu)，与上述两家竞争对手相比，SSTI在高端芯片检测领域展现出显著的技术优势。

行业动向

10、受AI相关功率需求增长与大厂减产推动晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格

TrendForce集邦咨询1月13日发布最新调查，近期八英寸晶圆供需格局出现变化：在台积电、三星两大厂逐步减产的背景下，AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货，除了中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位，其他区域业者也已接获客户上修2026年订单，产能利用率同样上调，代工厂因此积极酝酿涨价。

台积电已于2025年开始逐步减少八英寸产能，目标于2027年部分厂区全面停产。三星同样于2025年启动八英寸减产，态度更加积极。集邦咨询预期，2025年全球八英寸产能将因此年减约0.3%，进入负成长局面。2026年尽管中芯国际、世界先进等计划小幅扩产，仍不及两大厂减产幅度，预估产能年减程度将扩大至2.4%。部分晶圆厂看好2026年八英寸产能将转为吃紧，已通知客户将调涨代工价格5-20%不等。

11、预计2026年Q1存储芯片价格还将再涨40%–50% Q2预计再上涨约20%

1月12日，Counterpoint Research发布存储市场内存月度价格追踪报告指出，存储市场已进入“超级牛市”阶段，当前行情甚至超越了2018年的历史高点。在AI与服务器容量需求持续激增的推动下，供应商议价能力已达到历史最高水平。预计2025年Q4存储价格将飙升40%–50%；2026年Q1还将再涨40%–50%，2026年Q2预计再上涨约20%。

12、55/90nm供需趋紧预计26年内将迎来普涨

1月12日，群智咨询（Sigmaintell）指出，2025年第四季度全球主要晶圆厂平均产能利用率回升至90%，同比增长约7个百分点，受AI应用带来的电源/模拟应用订单增长，以及车载、工控等应用复苏等因素影响，晶圆代工产能利用率以高于预期的速度恢复，以8英寸制程为代表的应用持续满载，价格迎来复苏周期。2026年28/40nm整体定价策略趋稳，报价未见显著变化。55/90nm制程供需趋紧，预计26年内将迎来普涨。

13、广州：集聚发展光掩膜、光刻胶、电子气体、高纯靶材、大硅片等制造材料生产线

1月13日，《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》公开征求意见。其中提到，着眼补齐产业链短板，集聚发展光掩膜、光刻胶、电子气体、高纯靶材、大硅片等制造材料生产线及其产业上下游，培育光刻、刻蚀、离子注入、沉积、清洗、检测设备等制造设备龙头企业。

此外，意见稿中提到，争取国家、省集成电路产业发展基金支持广州市重大项目建设。鼓励金融机构、地方金融组织通过银行信贷、融资租赁等方式支持项目建设和企业经营，鼓励产业主导部门对本行业重大项目按照实际贷款部分的一定比例进行贴息。支持企业利用多层次资本市场上市融资发展。鼓励各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域，引导社会资本参与重大项目建设、企业兼并重组、上市企业培育、企业技术改造和关键基础设施建设。

股市芯情

14、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

海通半导体（BI801081）指数今日1月13日）收盘指数为9332.91，跌幅为3.36%，总成交额达1142.10亿。其中上涨14家，平盘1家，下跌157家。