（来源：第三代半导体产业）

近日，三环集团总投资10亿元打造的华东区研发制造总部项目顺利完成竣工备案，办公区搬迁工作已全面落地，标志着该项目正式进入投用筹备阶段。项目坐落于金枫路西、广微路北，占地23亩，规划建筑面积约7.4万平方米，未来计划引进硕士及以上学历高端人才300人以上，为区域高端人才集聚与产业升级注入新动能。

作为集团布局华东的核心枢纽，该项目定位为高端电子材料与核心器件研发制造基地，重点建设专项技术研究室及配套中试线，聚焦高端电子浆料、集成电路芯片封装用陶瓷劈刀等关键产品攻坚，精准发力解决电子元器件、半导体及光伏产业链中的“卡脖子”技术难题。同时，项目将同步搭建国内先进的材料与元器件分析测试中心，为基础材料研发创新与规模化量产提供全方位技术支撑。

项目实施主体为苏州三环科技有限公司，系潮州三环（集团）股份有限公司全资子公司。三环集团始建于1970年，2014年登陆深交所，形成了材料、产品、装备三位一体的研发制造体系，产品广泛覆盖光通信、电子元件、新材料、新能源、机电装备等核心领域。凭借深厚的技术积淀，集团陶瓷插芯、陶瓷基板、陶瓷基体等多个主导产品产销量稳居全球第一，是我国规模领先的电子元件及新材料生产基地。

根据规划，该项目未来5年内将承担2—3项市级或省级科技项目，积极申报省、市级工程技术研究中心及企业技术中心，并深化与国内知名高校的校企协同合作，共建高水平研发平台，强化技术创新壁垒。项目全面达产后，预计年纳税额将超3000万元，实现经济效益与产业带动效应双向提升，进一步完善华东地区高端电子材料产业链布局。