（来源：国金证券第5小时）

通  信

业绩高光 助力算力

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Clawdbot等AIAgent现象级火爆，Tokes调用量也大幅增长。2026年AI算力需求旺盛，北美CSP资本开支依旧乐观。继续看好AI算力产业链，特别是业绩能见度较高的光模块产业链。此外，光纤光缆行业已从复苏转向量价齐升阶段。

微软与Meta财报显示，其在AI基础设施上的资本开支继续高增，均明确表示未来几个季度的算力投入将只增不减；ASML财报显示其净订单环比大增144%；国内几家龙头光模块公司也披露2025年业绩预告，归母净利润均超过90亿元，表现强劲。

背景逻辑

◼ 超节点：依托网络互联下的“超大型GPU/ASIC”

超节点集群（SuperPod）最早由英伟达提出，随着AI模型迭代对算力需求不断增长，集群从千卡扩散至万卡、百万卡等，而扩张方式主要为Scale Up（纵向扩展）和Scale Out（横向扩展）两个维度。构造超节点的核心在于更大的节点内互联，硬件与软件协议需互相适配整合，使得数个分离的算力芯片通过网络互联整合成逻辑上的一台“大型GPU/ASIC”，突破单一8卡服务器在效率、可靠性上的瓶颈。超节点Rack网络互联重点在于Scale up互联协议及拓扑结构。

◼ 超节点新增scale up互联需求，光、液冷、供电、芯片等环节迎升级

超节点服务器Rack主要由计算节点Computer tray、交换节点Switch tray、TORswitch交换机、供电单元Power shelf、供电母线Busbar、电缆桥架Cable tray、液冷散热配套等单元组成，随着超节点服务器渗透率不断增长，除了持续带动对算力卡、交换芯片、交换机的需求外，也有望持续拉动高功率电源、高压UPS/HVDC、服务器液冷散热、铜缆、PCB、光通信等板块的需求。

◼ “十五五”首年国内需求再加码，叠加海外需求高景气及技术升级，看好龙头光模块业绩释放

站在当下时点，光模块景气度仍旧处于上升通道中，其中“十五五”首年国内需求侧不仅具备从400G向800G/1.6T光模块升级的趋势，也具备人工智能应用端发展带来的算力需求提升所带动的量能提升逻辑，量价齐增;海外端当前景气度较高，主流云厂商2026年资本开支规模持续超预期，GPU性能的提升带动海外光模块速率升级趋势明确，高速率高价值量的光模块放量节奏有望加速，同时Scale-up侧远期光进铜退的趋势逐步明确，推动光模块用量及需求量的进一步增长，CPO路径的逐步成熟，以及光模块厂商在CPO领域的持续深化布局也将使得相关公司远期业绩具备提升基础。结合相关公司2025年业绩预告以及技术/需求/供给发展趋势，2026年光通信仍处于景气周期上升阶段，需求量的进一步提升以及速率的升级或将催化板块业绩持续高增。

催化引擎

1、超节点：依托网络互联下的“超大型GPU/ASIC”；

2、超节点新增scale up互联需求，光、液冷、供电、芯片等环节迎升级；

3、“十五五”首年国内需求再加码，叠加海外需求高景气及技术升级，看好龙头光模块业绩释放。

风险提示

国际形势不确定性的风险;算力行业竞争加剧的风险;供给持续紧张导致订单外溢的风险。

本文撰稿人：王海燕  登记编号：S1130622080019 

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