（来源：浙商证券融资融券）

截至2月3日，沪深京三市融资融券余额合计27065.64亿元，较前一交易日减少25.24亿元；融资余额合计26898.40亿元，较前一交易日减少28.39亿元；融券余额合计167.24亿元，较前一交易日增加3.15亿元。

2月3日，融资资金流向显示，通信设备、互联网服务、有色金属等板块净流入居前，净流入规模在1亿元以上的行业有10个；半导体、电子元件、专用设备等板块净流出居前。

余额变化上，多空动能分化。多头方面，融资余额连续四日回落，当日降幅0.11%；空头方面，融券余额当日升幅1.92%。

从持仓偏好来看，少数行业获得资金净流入，资金整体流向较为分散，其中资源股流向分化，持续下跌的贵金属、有色金属板块迎来资金回流，当日上涨的小金属板块遭受资金净流出；通信设备板块单日吸金27.2亿元；前期累计涨幅较多的半导体等方向持续遭受资金减仓，但流出规模有所缩减。短期指数波动加大，市场或维持震荡格局，具备业绩支撑或政策催化的领域有望受到资金关注。

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