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迈为股份半导体晶圆热压键合设备交付MEMS传感器头部企业

时间：2026年02月06日 11:43

人民财讯2月6日电，近日，迈为股份自主研发的半导体晶圆热压键合设备成功交付国内MEMS传感器头部企业，该批设备将应用于客户先进MEMS传感器的规模化生产线。

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