（来源：纪要头等座）

1、LPU产品架构与配套方案

·LPU核心定位与架构：LPU为英伟达即将推出的纯推理整机柜，应用场景与GB200、GB300、Ruby等训练类整机柜存在明显差异，架构复杂度更低。其芯片基于ASIC架构开发，存储采用成本更低、性能相对较低的SDRAM，而非传统GPU所用的HBM缓存，产品对标的是谷歌TPU 64G整机柜。

·LPU整机柜硬件配置：LPU整机柜共配置9个compute code，其中8个负责推理计算，1个作为冗余。整机柜共搭载256颗LPU推理芯片，分布在9个compute code上，正常工作状态下仅8个负责计算的compute code运行。

·LPU液冷方案特点：LPU整机柜采用全液冷散热模式，因芯片耗电量、散热量相对较低，采用结构更简单的轻液冷方案，液冷使用量低于Ruby、GB300系列。目前LPU的PCB板系统等具体细节尚未公布。

·LPU量产节奏规划：LPU目前多数部件仍处于研发阶段，预计2027年3-4月实现小批量供应，上市时间较Ruby Ultra晚2个月左右。零配件价值量预计2026年8-9月公布，2026年Q4启动试组装，2027年2-3月进入正式组装阶段。

·LPU与GPU连接模式：LPU与现有GPU服务器共有三类连接模式：

a. 单柜独立使用：作为纯推理服务器运行，采用板间互联实现通讯，无交换机配置；

b. 单LPU柜+单GPU柜互联：通过NVLink Fusion高速连接线实现短距连接，适用于训练后直接推理的场景；

c. 多LPU柜+多GPU柜互联：沿用Ruby Ultra的Patrim 6交换机，目前端口采用CX9网卡还是CPU光模块的方案尚未确定。

2、LPU液冷环节需求与价值量

·LPU液冷部件需求特点：LPU所属的LPO整机柜与GB300、Ruby、Ruby Ultra等产品一致，均采用全液冷散热模式，无风冷配置。与Ruby采用45℃温热水散热的模式不同，LPU采用相对更低温的水循环方案，也可选择减少内部水循环量，但液冷板、快接头等液冷核心部件的用量并未缩减，反而较GB系列、Ruby产品有所提升。CDU需求与设备整体功耗直接挂钩，由于LPU为推理芯片，本身功耗低于Ruby产品，因此CDU的需求有所下降。

·LPU液冷部件价值量：单个compute code的液冷整套系统（包含冷板、快接头、管路）价值量约1000-1200美金，显著高于GB300、Ruby系列，核心原因是LPO整机柜的液冷板规格有较大提升。单LPU托盘搭载32颗LPU推理芯片，每颗芯片对应配置1块冷板。目前为LPO整机柜定制的CDU参数及单瓦价值量暂未确定，预计2026年8-9月公布相关信息，2026年第四季度启动LPU整机柜试组装，试组装前可确认所有零配件价值量，2027年2-3月启动正式组装，当前各零配件仍处于研发阶段。

3、LPU供应链与认证规则

·LPU国产供应链机会：LPU对液冷板的要求低于Robin与GB300，英伟达将价格作为LPU的核心竞争要素，产品对标谷歌64线TPU整机柜。不同于无竞争对手、仅看性能不考虑价格的GPU服务器，LPU需在价格层面与谷歌TPU服务器形成竞争力，降本需求迫切，因此将放宽国产供应链限制。英维克、思泉、国产快接头厂商等均有机会进入供应链，预期可拿到20%-30%甚至30%以上的份额。

·英伟达供应商认证规则：英伟达供应商认证采用延续性规则，已完成GB300系列全品类（冷板、快接头、CDU等）导入的供应商，后续升级机型无需二次认证，仅需确认对应份额分配即可。若引入全新供应商，认证导入周期为2-3个季度，流程涵盖审厂、研发能力评估、样机测试等多个环节，周期较长，一旦完成导入，后续机型适配可沿用已有认证资质，无需重复审核。

4、Ruby量产节奏与出货预期

·Ruby量产节奏规划：Ruby量产节奏未调整，2026年7月启动生产，2026年下半年持续生产，全年出货预计近9500套整机柜，2027年1月正式进入量产阶段。2026年英伟达核心精力集中在GB300上，GB300生产周期覆盖2026年1-12月。

·2026年整机柜出货预期：2026年英伟达整机柜以GB300为核心，全年出货预期约5.5万套整机柜，全年持续供应。GB200出货预期约1万套整机柜，仅在2026年Q1-Q2供应，2026年7月停止供应，产能切换至Ruby。Ruby2027年出货预期暂未披露，相关规划预计2026年10月才可明确。

·Ruby液冷供应商格局：Ruby液冷核心部件供应商格局清晰，冷板供应商中英维克占约10%份额，思泉占约5-6%份额；CDU以欧美供应商为主，目前Ruby暂未采用国产CDU产品，快接头领域国产厂商川环有少量份额。当前GB、Ruby系列核心部件仍以欧美、台系供应商为主，仅到LPU阶段，为控制成本才会大批量切换至国产供应商。

5、Ruby液冷技术迭代与升级

·Ruby液冷核心技术升级：Ruby采用与GB系列不同的液冷模式，技术相较前代有明显升级：GB200采用大冷板，GB300先采用小冷板后又调整为大冷板，Ruby则在大冷板基础上加入微通道液冷技术，冷板表面增设防腐蚀层，性能优于GB200与GB300。由于Ruby芯片功耗提升，液冷系统快接头数量相应增加，可提升液体流速加快热量散发，液冷的价值量及使用量较GB300有大幅提升。单GPU液冷板价值量约300美金，按单个computer tree搭载4个GPU计算，液冷整体价值量约1100~1200美金，较GB200、GB300有显著提升。

·微通道冷板加工工艺：微通道冷板加工涉及多类核心环节，微通道需在GPU模组组装前焊接至芯片上，该环节不由台积电负责，主要由工业富联在computer tree模组组装前完成每个芯片的微通道焊接作业，之后再将带有微通道的GPU组装到computer tree上。组装过程中，微通道与大冷板通过微型快接头连接，涉及精密加工环节，工艺复杂度高于传统的整体覆盖大冷板或单GPU覆盖小冷板的方案，精密加工要求较高，目前该环节主要由工业富联负责代工。

6、Ruby液冷供应链格局

·微通道冷板供应商格局：微通道冷板领域，维谛技术最为领先。除维谛外，国内厂商英维克、思泉也在推进相关工作，预计2026年第二季度可完成送样，保障2026年下半年获得少量市场份额。在Ruby机型的冷板供应环节，英维克、思泉均会在2026年下半年取得相应份额，其中英维克的份额目标为10%，思泉的份额目标接近5%。

·其他液冷部件供应格局：液冷系统其他核心部件方面，CDU核心供应商以AVC、Cool Master为主，双红也在布局该领域，但目前份额较低，暂无国产供应商实现批量供应，不会在Ruby、GB300机型上批量使用国产高价值核心部件。Manifold主要由川环科技供应，由于该部件价值量相对较低，国产供应商应用占比较高。对于技术含量高、价值量大的液冷核心部件，更倾向于选择台企或欧美企业，目前CDU环节尚无国产供应商进入批量供应体系。

7、英伟达新散热技术进展

·两相冷板技术进展：两相冷板将应用于Ruby on Rails，目前海内外各家供应商均处于样品研发阶段，预计2026年Q3开始送样，暂未确定一供、二供、三供的明确名单。两相冷板散热效率远高于传统单向冷板：单向冷板的热液体流出后，需经过专门转换过程变为冷液体才能供给设备使用；两相冷板的热液体流走后冷液体可直接补上。两相冷板的价值量较单向冷板高出50%~60%。

·金刚石散热技术进展：金刚石散热目前主要集中在材料选型与结构设计环节，和现有传统冷板的设计差异较大，是英伟达针对Ruby Ultra专门提出的非通用开放技术。该技术仅授权维谛、AVC等英伟达指定的研发供应商拥有相应设计权限，未进入指定名单的其他供应商目前无法拿到相应研发授权。

8、GTC大会液冷板块看点

·GTC液冷核心关注方向：GTC大会液冷板块可重点关注两大核心方向：

a. 液冷技术与核心产品进展。可关注液冷在Rubin、LPU两类产品上的技术升级，英伟达将在大会上重点介（更多实时纪要加微信：jiyao19）绍可同时实现推流、训练功能的Ultra、IPU两款机柜产品，该两款产品为英伟达的明星产品。

b. 大会展商名单信息。所有在GTC大会设展的厂商均已通过英伟达供应商认证，通过展商名单可验证相关厂商的英伟达供应链导入进度，目前基本可以确定部分厂商将在大会设置展台。

Q&A

Q: 液冷细分环节中，冷板设计是否比GB系列或Ruby更简单，且更多是用量提升？

A: 从LPO结构来看，液冷使用量庞大。英伟达从GB300开始，整机柜采用全液冷散热模式，覆盖G300、Ruby、Ruby Ultra及LPO，不再使用风冷。

Q: LPO相关冷板的数量及价值量目前是否有预期？

A: LPU上的冷板仍处于研发过程中，目前未明确载热量；LPO采用相对较轻的液冷模式，不使用Ruby的45度温热水散热，可能使用更低温的水或减少水循环量，但液冷板、快接头等部件未减少，目前冷板的数量及价值量均未明确。

Q: 目前相关产品的量级情况如何？冷板与快接头的增加数量大概是多少？

A: 单个computer code上的液冷价值量预计在1000~1200美金，较现有如丙、GB300高很多。主要因LPO整机柜的液冷板规格提升，导致单体价值量较大提升。

Q: 所述价值量是否包含冷板、快接头及管路？

A: 所述价值量对应的是包含冷板、快接头及管路的整套方案，因为届时将提供整套产品。

Q: 一块计算托盘上大概会用到多少冷板？

A: 按照LPU芯片计算，非官方推测数据下，一个LPU托盘上预计有32块LPU推理芯片，每块推理芯片上会放置相应三角模块。

Q: 除快捷头和冷板数量提升外，其他CDO环节是否有变化？

A: 其他CDO环节没有变化，CDO反而会有所下降，因CDO按设备功耗计算，LPU的功耗比Ruby低，其推理芯片本身功耗较低。

Q: CDO的单瓦价值量情况如何？

A: 目前CDO因需针对LPU整机柜定制化开发，其瓦数及单瓦价值量均未确定；预计今年8-9月会明确相关信息，因第四季度将开始LPU整机柜试组装，明年二三月份正式组装，目前各零配件处于研发阶段。

Q: LPU预计能新增多少液冷行业需求？

A: LPU对液冷板的要求低于Robin和GB300，因对标Google TPU整机柜需降本，预计会放宽快捷头、液冷板等零配件的国产供应链限制，英维克、斯权等国产供应商有机会获得20%-30%甚至更高份额，主要因英达在LPU上以价格为主要竞争因素，而GPU服务器仅关注性能。

Q: 英伟达对供应商的认证流程及周期在GB系列与LPU上有什么变化？

A: LPU上Google大概率使用现有供应商，众多国产供应商已导入GB300系列，在Ruby等后续升级系列上无需二次认证，仅调整份额。对于英伟达而言，若供应商已在一个系列机型导入，后续升级系列无需二次认证；新供应商引入周期一般为三个季度，涉及审厂、研发能力评估、样机测试等环节，引入后流程加快，延续此前情况。

Q: Ruby目前的量产节奏有何更新？

A: Ruby量产节奏无变化，仍于今年7月开始生产，下半年持续生产，今年出货量近9500套整机柜；明年1月正式进入量产阶段。英伟达今年精力主要放在GB300上，其今年全年均在生产。

Q: 英伟达今年GB300与Ruby的出货预期如何？

A: 今年以GB300为主，GB300全年出货预期约55000套整机柜；GB200出货预期约1万套整机柜，供应节奏为今年1月开始，持续两个季度，7月结束供应；Ruby从7月开始供应；GB300从1月至12月持续供应。

Q: Ruby明年的预期有吗？

A: 暂时还看不到，到今年10月份才能看到。

Q: 液冷供应商选择相比GB系列有何变化？

A: Ruby系列冷板供应商包含英维克和思泉；CDO仍以欧美供应商为主，暂未使用国产CDO供应商；快接头有穿环等国产供应商，但份额很小。GB系列与Ruby系列均主要采用欧美及台系供应商，LPU系列会大批量切换国产供应商，主要出于成本考虑。

Q: Ruby液冷的核心技术变化情况如何？

A: Ruby采用与GB300不同的液冷模式，使用大冷板，且在大冷板下方加入液冷微通道技术，可有效为芯片散热；因芯片和CDO功耗增加，快接头数量大幅增加以提升液体流速、加快散热；液冷板表面有防腐蚀层，性能优于GB200和GB300。单个Ruby R系列GPU液冷板价值量近300美金，若按单computer含4个GPU计算，价值量约1100-1200美金，较GB200、GB300有大幅提升。

Q: 微通道冷板具体涉及哪些环节的升级，包括焊接、加工及材料方面？

A: 微通道冷板涉及两部分环节升级：一是焊接环节，微通道需焊接至GPU模组，由工业富联在computer tree模组组装前将微通道焊接至每颗芯片，台积电不参与此环节；二是精密加工环节，带微通道的GPU组装至computer tree时，微通道与大冷板通过微小快接头连接，涉及精密加工，主要由工业富联代工，其加工工艺复杂度高于传统冷板。

Q: 引入微通道后，冷板格局与GB300相比有何变化？

A: 微通道主要供应商以维谛为主，其微通道技术最为先进；国内英维克、斯全正开展相关认证，预计今年第二季度完成送样，今年下半年可获取小份额。

Q: 除冷板环节升级较大外，CDO及Manyfold的变化有哪些？

A: CDU主要供应商为AVC及Cool Master；Manyfold主要供应商为川环科技，因价值量较低，国内应用较多；CDO价值量较高，主要供应商为AVC和Cool Master，双红也在做但份额很低。

Q: 国内供应商在相关部件的份额相比GB系列的变化大吗？

A: CDO目前无国产供应商份额变化；CPU无国产供应商真正供应，虽引入英维克等测试，但英伟达不会在Ruby、GB300上批量使用，因价值量高、技术含量高的核心部件更倾向台企或欧美企业；冷板方面，英维克、思全今年下半年将在Ruby上有份额，英维克目标10%，思泉目标近5%。

Q: 英伟达两相冷板、金刚石散热等新散热技术目前处于什么阶段？

A: 英伟达两相冷板、金刚石散热等新散热技术将用于Ruby on Rails，目前国内外供应商均处于样品研发阶段，预计今年第三季度送样，尚未确定一供、二供、三供名单。

Q: 双向冷板相比传统单向冷板，价值量提升幅度是否较大？

A: 双向冷板的优势在于散热效率高，传统单向冷板热液体流出后需先处理成冷液体再供给设备，而双向冷板热液体流走后冷液体直接补上，因此其价值量预计比单向冷板提高50%~60%。

Q: 金刚石散热的应用对液冷供应商有何影响？

A: 金刚石散热与传统冷板在结构设计及材料选型上差异较大，目前仅向英伟达指定的研发供应商开放（更多实时纪要加微信：jiyao19）设计权限，非指定供应商无法获得授权。因该技术并非通用开放技术，是英伟达针对其Ruby Ultra提出的专属液冷设计。

Q: GTC大会上液冷相关的核心值得期待的环节有哪些？

A: 下周GTC大会上，液冷相关值得关注的核心环节主要有两方面：一是液冷在Rubin和LPU上的提升，英伟达将重点介绍Ultra和IPU机柜，这两款产品可同时实现推流与训练，是其明星产品；二是关注展会名单，能在GTC大会设展的均为通过英伟达认证的供应商，可从中了解已获得英伟达供应商认证的公司，此前提及的维谛、AVC等公司大概率会参展。

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