（来源：浪哥财经）

AI时代，谁是最大的赢家？

PCB算一个。

作为AI服务器的核心零部件，PCB主要负责电子元件之间的电气连接和信号传输，是AI服务器得以正常运转的“基石”。没有它，再精密的硬件组合也只是一盘散沙。

而PCB的生产，始终离不开覆铜板。

简单来说，覆铜板主要由铜箔、玻璃纤维、环氧树脂等材料构成，承担着导电、绝缘、支撑等功能，是制作PCB的核心原料。

在PCB的成本构成中，覆铜板价值量占比高达30%，直接影响PCB的品质和成本。

覆铜板行业的技术升级与需求增长，核心驱动力正是服务器算力芯片的持续迭代。

从A100到Blackwell，再到2026年下半年即将推出的Rubin，服务器对高速高频覆铜板的性能要求不断提高，对应的覆铜板等级也从M6、M7逐步升级至M8、M9。

事实上，企业想要攻克高速高频覆铜板领域，还需突破两大核心难关。

其一，生产配方的研发难度较高。

想要研制出一款合格的覆铜板，需要将树脂、固化剂等多种原料配方进行精准搭配。

企业不仅要从数千种高分子化合物中筛选出合适的原材料，还需在海量的配比组合中找到最优解，研发难度不言而喻。一款成熟的全新覆铜板配方，研发周期更是长达2至5年。

其二，下游客户的认证标准较为严苛。

由于服务器等产品对性能和使用寿命要求严苛，终端设备厂商会对覆铜板供应商开展严格的资质认证。

供应商首次进入下游客户的供应链体系，认证周期长达24个月；即便是已有合作的供应商，推出新产品后仍需6至12个月的认证周期。

在高端覆铜板领域，生益科技是名副其实的排头兵！

深耕细作：

打破海外垄断

生益科技的高端覆铜板布局，早在2017年就埋下伏笔。

当年，公司获得了PTFE材料的配方、生产工艺和专用设备技术，为后续高端覆铜板的自主研发奠定了坚实基础。

如今，公司已推出毫米波雷达用低损耗PTFE覆铜板、天线射频电路用玻璃布增强PTFE覆铜板等产品，成功打破海外企业在高端覆铜板领域的垄断。

2024年，生益科技刚性覆铜板销售总额稳居全球第二，市场份额达到13.7%。

这一成绩的背后，是公司持续且稳定的研发投入。

2020到2024年，生益科技研发费用从7.11亿元增长至11.57亿元，2025年前三季度亦达10.14亿元，研发费用率稳定在5%左右。

公司突破了覆铜板核心技术，并在以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的高端CPU、GPU、AI类产品上进行开发和应用。截至2025年6月末，生益科技拥有534件授权有效专利。

技术成果，转化为公司亮眼的业绩表现。

根据业绩快报，生益科技2025年实现营收284.31亿元，同比增长39.45%；净利润达33.34亿元，同比飙升91.76%。

与此同时，公司的盈利能力也实现了修复。

2020到2023年，受下游需求不足等因素影响，生益科技毛利率从26.78%下降到19.24%，净利率从12.26%下降到6.93%。

而2024年以来，随着下游景气度上升，生益科技毛利率和净利率均得到明显改善。2025年前三季度，公司毛利率回升到26.74%，净利率也回升到13.89%。

在筑牢覆铜板核心优势的同时，生益科技积极向上下游延伸，构建全产业链竞争壁垒。

上游材料端，公司布局树脂环节，重点研发聚四氟乙烯PTFE材料。该材料介电损耗仅为2.1，损耗极低，成为覆铜板材料体系迭代升级的重要方向。

下游PCB领域，2013年，生益科技收购迅达科技持有的生益电子70%的股权，对生益电子形成全资控股。

目前，生益电子已掌握48层高阶AI服务器主板全流程制造技术，产品良率突破95%。

这份由技术积淀筑牢的核心优势，已然成为生益科技在覆铜板赛道的坚实底气。未来，公司将如何将这份优势放大，在新一轮产业浪潮中持续领跑？

战略抓手：

产能布局加速推进

为了巩固在覆铜板领域的优势，生益科技正在紧锣密鼓地推进产能布局。

2025年上半年，公司生产各类覆铜板7414万平方米，销售7628万平方米，产销率维持在103%的高位水平。

产能建设也同步提速，2025年一季度公司在建工程尚不足7亿元，到前三季度已大幅攀升至18.72亿元。2026年1月，生益科技再砸45亿元在东莞松山湖建设高端覆铜板项目。

生益科技大手笔扩产的底气，来自下游旺盛的市场需求。

一个是AI服务器。

数据显示，2020年全球AI服务器市场规模仅70亿美元，预计2027年将飙升到970亿美元，年复合增长率超40%。

AI服务器采用的PCB通常包含20-30层的多层结构，远高于传统服务器12-16层配置，PCB使用量大幅增加，覆铜板需求量也随之提升。

另一个是汽车电子。

汽车电动化、智能化的发展趋势，持续推动覆铜板需求攀升。

智能驾驶搭载的毫米波雷达、激光雷达等传感器，以及智能座舱配备的各类显示屏，均需依靠PCB实现电路连接，覆铜板的用量也随之水涨船高。

更重要的是，生益科技的产能扩张，有着比较充沛的订单作为支撑。

合同负债，可以理解为公司与客户签订合同时支付的定金，能够在一定程度上衡量公司的在手订单情况。

2020年到2025年前三季度，生益科技合同负债从0.32亿元飙升至3.3亿元，增幅超900%，这一数据变化直观表明公司在手订单比较充沛，市场需求旺盛。

生益科技的产能扩张并非盲目布局，而是依托AI服务器与汽车电子领域的旺盛市场需求，以及在手订单的稳固支撑。

生益科技历经多年深耕，在覆铜板领域构建了从技术研发、产品布局到产业链延伸的体系，不仅稳居全球龙头地位，更实现了高端产品的突破。

而公司快速增长的在手订单，为大手笔扩产提供了坚实支撑，随着产能的逐步释放，生益科技有望享受新一轮产业周期红利。

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