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金冠电气：公司半导体陶瓷基板已完成小样试品研发

时间：2026年03月17日 15:43

人民财讯3月17日电，金冠电气(688517)3月17日在互动平台回复称，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。

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