中访网数据  聚辰半导体股份有限公司（股票代码：688123）于3月21日发布2025年年度报告。报告期内，公司实现营业收入12.21亿元，同比增长18.77%；归属于上市公司股东的净利润3.64亿元，同比增长25.25%。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币7.00元（含税），预计分配现金红利总额约1.11亿元。报告期内，公司DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片销售收入实现快速增长，成为业绩增长的重要驱动力。同时，公司光学防抖式（OIS）摄像头马达驱动芯片已在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用。公司全年研发投入达2.08亿元，占营业收入比例为17.02%，研发人员数量增至200人。公司计划发行H股股票并在香港联合交易所主板上市，相关议案已获董事会战略委员会审议通过。