中访网数据  聚辰半导体股份有限公司于2026年3月21日发布2025年年度报告摘要。报告期内，公司实现营业收入12.21亿元，同比增长18.77%；归属于上市公司股东的净利润为3.64亿元，同比增长25.25%。公司经营活动产生的现金流量净额为3.99亿元，同比增长32.11%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利7.00元（含税），预计分配现金红利总额约1.11亿元，占2025年度归母净利润的30.47%。公司主营业务包括存储类芯片、混合信号类芯片和NFC芯片，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制等多个领域。报告期内，公司在存储模组配套芯片（SPD/TS）、智能手机EEPROM、汽车级存储芯片及开环式摄像头马达驱动芯片等细分市场保持领先地位。其中，配套DDR5内存模组的SPD芯片与澜起科技合作开发并已大规模应用；汽车级EEPROM芯片作为国内唯一成熟系列化供应商，在汽车四大系统数十个子模块中得到广泛应用；光学防抖式摄像头马达驱动芯片也在主要智能手机厂商的中高端机型实现商用。公司经营模式为Fabless模式，专注于芯片设计和销售。董事会决议通过的利润分配预案尚需提交股东大会审议。