❶中微半导拟1.6亿元增资珠海博雅，加速存储芯片战略布局

3月22日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“中微半导”，证券代码：688380）发布公告称，公司拟使用自有资金16,000,万元向珠海博雅科技股份有限公司（以下简称“珠海博雅”）增资，交易完成后将持有珠海博雅20%的股份。（爱集微）

❷华灿光电2025年营收同比增长31.07%，净利润大幅减亏

3月22日，京东方华灿光电股份有限公司（以下简称“华灿光电”，证券代码：300323）正式发布2025年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入54.08亿元，同比增长31.07%；归属于上市公司股东的净利润为-4.38亿元，较上年同期减亏1.73亿元，经营业绩持续改善。（爱集微）

❸恒铭达2025年实现营收28.58亿元，同比增长14.94%

3月21日，苏州恒铭达电子科技股份有限公司（以下简称“恒铭达”，证券代码：002947）正式发布2025年年度报告。报告显示，公司在智能终端、数通与算力设备、新能源三大战略领域协同发力，经营业绩稳步提升，全年实现营业收入28.58亿元，同比增长14.94%；归属于上市公司股东的净利润5.32亿元，同比增长16.43%。（爱集微）

❹台积电 2nm 产能紧缺 台湾本土供应链订单饱满

台积电（2330）2nm家族产能严重供不应求，其中，A16制程连最大客户英伟达都不够用，台积电正全力冲刺布建A16产能，并首度导入超级电轨技术，带来更多新商机。台厂中，升阳半（8028）掌握A16制程掀起新的承载晶圆庞大需求，成为最大赢家；中砂（1560）、光洋科（1785）等伙伴也沾光。（经济日报）

❶美国专利商标局驳回天马挑战LG美国专利而提出的多方复审

3月18日，美国专利商标局（USPTO）对中国显示面板制造商天马微电子试图挑战LG的美国专利而提出的多方复审（IPR），再次做出不予受理的不利决定。（爱集微）

❷英伟达新平台拉动机柜需求 机壳厂商订单爆满

英伟达最新Vera Rubin平台将从下半年开始出货，机柜需求暴增三倍，引爆AI界「抢机柜大战」。 「机壳三雄」勤诚（8210）、jpp-KY（5284）、晟铭电（3013）订单随终端需求呈现「倍数式爆发增长」，订单直达明年。（经济日报）

❸马斯克启动芯片制造计划 拟建超级晶圆厂布局太空与 AI 算力

全球首富马斯克21日正式宣布，启动「Terafab」芯片制造计划，将在德州奥斯汀建造晶圆厂，生产供机器人、人工智能（AI）及太空资料中心使用的芯片，目标是每年生产至少1兆瓩（terawatt）的运算能力，号称或许会让台积电（2330）、三星电子及英特尔等芯片巨擘看来就像「小虾米」。（经济日报）