来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯（记者 夏子航）3月24日，记者获悉，金博股份正式发布金博金瓷氮化铝粉体新产品。在同日举行的第18届中国国际先进陶瓷展览会上，金博金瓷高纯氮化铝微米粉、高纯氮化铝造粒粉、球形氮化铝填料粉系列产品首次亮相。

面向新一代信息技术、新能源汽车、航空航天等国家战略性新兴产业的迫切需求，高性能陶瓷材料已成为支撑产业升级的关键基础。特别是氮化铝(AIN)陶瓷，因其卓越的高导热、低热膨胀、高绝缘及优良的力学性能，是解决大功率半导体器件、先进封装、高密度集成系统散热瓶颈的核心材料。

长期以来，高品质AIN粉体的制备技术被国外垄断，是我国高端制造业发展的“卡脖子”环节。金博股份历时五年研发，成功制备出高纯度、低氧含量、粒度分布均匀的AIN粉体，KBMC-E高纯氮化铝微米粉氧含量＜0.75%，杂质含量小于300ppm，性能指标达到国际先进水平。

据悉，金博股份将于2026年6月份建成年产500吨高导热氮化铝粉体的示范生产线，为推动我国半导体装备、新能源、5G通信等领域的科技进步与产业升级贡献力量。

金博股份长期专注于先进新材料研发与产业化，自2005年成立以来，已在光伏、半导体、锂电、氢能及汽车等领域形成系统化布局。依托碳基复合材料底层技术，金博股份推动了光伏热场材料的国产化替代，并在碳陶制动、锂电热场及氢能关键材料等方向实现规模化应用与产业突破。在此基础上，金博股份正持续向先进陶瓷等高性能材料领域延伸，推动高导热陶瓷材料在电子封装等领域的应用落地，同时加快先进陶瓷产业化进程，逐步构建“碳基材料+先进陶瓷”双轮驱动的技术体系。