CPCA SHOW

CPCA SHOW 展会于2026年3月24日~3月26日在上海虹桥国家会展中心隆重举办。随着AI芯片、高性能计算需求爆发，AI驱动PCB与IC载板制造升级，向“更细线宽、更高密度、更多层化”演进。

芯碁微装携AI算力先进材料激光钻孔设备亮相展会，并在现场发布面向于高阶IC载板应用的新产品LDI MAS 2。公司持续聚焦激光直写、激光钻孔等核心工艺创新，为客户提供AI时代PCB与IC载板从激光钻孔到激光直接成像的全面解决方案，助力客户在AI时代把握技术与市场先机。

AI算力先进材料

激光钻孔解决

方案，涵盖M8/

M8.5/M9/M10/

PTFE/RCC/ABF

等

高阶载板LDI MAS 2新品发布，面向高阶载板与面板级封装L/S 5/5µm应用

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LDI MAS2 发布现场

◆ 芯碁微装董事长程卓当选中国电子电路行业协会副理事长

◆ 芯碁微装荣获CPCA SHOW 颁发的“最具影响力品牌奖”