10月28日,迈为股份涨1.44%,成交额6.69亿元,换手率3.26%,总市值297.87亿元。
异动分析
存储芯片+第三代半导体+先进封装+光伏概念+HJT电池
1、根据2025年9月25日互动易:在半导体前道设备中,公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中,半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破,目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商,进入量产阶段。
2、公司2024年1月23日互动:公司在碳化硅领域积极布局,除了碳化硅研磨设备,目前公司在碳化硅领域的产品还有碳化硅刀轮切割、碳化硅激光表面切割设备、碳化硅激光隐切设备等,上述设备正在客户处验证。
3、2023年4月15日互动易:目前在半导体装备领域,公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、研磨等装备的国产化,并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装,提供封装工艺整体解决方案。
4、苏州迈为科技股份有限公司的主营业务是智能制造装备的设计、研发、生产与销售。公司的主要产品是HJT 异质结高效电池生产线、全自动太阳能电池片丝网印刷线。公司先后荣获国家技术创新示范企业、国家服务型制造示范企业、国家级企业技术中心、国家级智能光伏试点示范企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心等诸多荣誉称号,并设立博士后科研工作分站,为技术创新搭建起坚实的人才与资源平台。公司主营业务产品“太阳能电池丝网印刷成套设备”荣膺国家制造业单项冠军产品,“HJT2.0异质结电池PECVD量产设备”更是斩获国家能源局首台套殊荣,充分彰显其在行业内的领先技术水平。
5、国内丝网印刷龙头企业,打破丝网印刷设备领域进口垄断的格局;公司致力于提供HIT整线解决方案,为通威合肥线提供HIT方案,方案设备尚处于试用阶段,项目承诺转换效率将达到24%
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资金分析
今日主力净流入7652.94万,占比0.11%,行业排名3/70,连续3日被主力资金增仓;所属行业主力净流入-12.46亿,连续2日被主力资金减仓。
| 区间 | 今日 | 近3日 | 近5日 | 近10日 | 近20日 |
|---|---|---|---|---|---|
| 主力净流入 | 7652.94万 | 2.12亿 | 1.36亿 | 2124.48万 | 1.27亿 |
主力持仓
主力轻度控盘,筹码分布较为分散,主力成交额3.16亿,占总成交额的12.92%。
技术面:筹码平均交易成本为95.93元
该股筹码平均交易成本为95.93元,近期筹码关注程度减弱;目前股价靠近支撑位105.80,注意支撑位处反弹,若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。
公司简介
资料显示,苏州迈为科技股份有限公司位于江苏省苏州市吴江区芦荡路228号;江苏省苏州市吴江区大兢路8号,成立日期2010年9月8日,上市日期2018年11月9日,公司主营业务涉及高端智能制造装备的设计、研发、生产与销售。主营业务收入构成为:太阳能电池成套生产设备75.00%,单机18.10%,配件及其他6.90%。
迈为股份所属申万行业为:电力设备-光伏设备-光伏加工设备。所属概念板块包括:HJT电池、锂电池、太阳能、光伏玻璃、QFII持股等。
截至6月30日,迈为股份股东户数3.17万,较上期增加14.86%;人均流通股6102股,较上期减少12.36%。2025年1月-6月,迈为股份实现营业收入42.13亿元,同比减少13.48%;归母净利润3.94亿元,同比减少14.59%。
分红方面,迈为股份A股上市后累计派现13.49亿元。近三年,累计派现10.13亿元。
机构持仓方面,截止2025年6月30日,迈为股份十大流通股东中,睿远成长价值混合A(007119)位居第五大流通股东,持股691.11万股,相比上期减少111.06万股。香港中央结算有限公司位居第七大流通股东,持股540.25万股,相比上期减少191.08万股。易方达创业板ETF(159915)位居第八大流通股东,持股376.57万股,相比上期增加5.24万股。