10月24日，邦彦技术涨1.21%，成交额2757.78万元。两融数据显示，当日邦彦技术获融资买入额467.17万元，融资偿还301.19万元，融资净买入165.98万元。截至10月24日，邦彦技术融资融券余额合计9007.48万元。

融资方面，邦彦技术当日融资买入467.17万元。当前融资余额9007.48万元，占流通市值的4.53%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，邦彦技术10月24日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，邦彦技术股份有限公司位于广东省深圳市龙岗区园山街道大康社区志鹤路100号2101，成立日期2000年4月6日，上市日期2022年9月23日，公司主营业务涉及信息通信和信息安全设备的研发、制造、销售和服务,核心业务包括融合通信、舰船通信和信息安全三大板块。主营业务收入构成为：融合通信产品78.07%，其他13.68%，信息安全产品5.73%，AI Agent产品1.39%，云计算产品1.12%。

截至6月30日，邦彦技术股东户数8313.00，较上期增加2.44%；人均流通股13051股，较上期减少2.38%。2025年1月-6月，邦彦技术实现营业收入6943.05万元，同比减少68.01%；归母净利润-5967.38万元，同比减少255.34%。