10月24日，世嘉科技涨1.95%，成交额2.22亿元。两融数据显示，当日世嘉科技获融资买入额1790.19万元，融资偿还1821.10万元，融资净买入-30.90万元。截至10月24日，世嘉科技融资融券余额合计3.10亿元。

融资方面，世嘉科技当日融资买入1790.19万元。当前融资余额3.10亿元，占流通市值的6.87%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，世嘉科技10月24日融券偿还1000.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量800.00股，融券余额1.46万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，苏州市世嘉科技股份有限公司位于江苏省苏州市建林路439号，成立日期1990年4月20日，上市日期2016年5月10日，公司主营业务涉及定制化精密箱体系统的研发、设计、生产、销售以及服务。主营业务收入构成为：射频器件33.78%，电梯轿厢系统22.74%，专用设备箱体系统22.32%，天线16.14%，其他2.82%，精密金属结构件及其他产品2.20%。

截至6月30日，世嘉科技股东户数3.03万，较上期减少4.53%；人均流通股7482股，较上期增加4.75%。2025年1月-6月，世嘉科技实现营业收入4.11亿元，同比减少10.84%；归母净利润-4460.86万元，同比减少350.64%。

分红方面，世嘉科技A股上市后累计派现1.23亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，世嘉科技十大流通股东中，大成中证360互联网+指数A（002236）位居第九大流通股东，持股129.76万股，相比上期增加15.77万股。