10月24日，芯朋微涨5.61%，成交额3.33亿元。两融数据显示，当日芯朋微获融资买入额6721.65万元，融资偿还4220.78万元，融资净买入2500.87万元。截至10月24日，芯朋微融资融券余额合计5.71亿元。

融资方面，芯朋微当日融资买入6721.65万元。当前融资余额5.71亿元，占流通市值的6.42%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，芯朋微10月24日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量4000.00股，融券余额27.05万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，无锡芯朋微电子股份有限公司位于江苏省无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦，成立日期2005年12月23日，上市日期2020年7月22日，公司主营业务涉及电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务。主营业务收入构成为：集成电路99.60%，其他(补充)0.40%。

截至9月30日，芯朋微股东户数1.92万，较上期增加24.26%；人均流通股6847股，较上期减少19.52%。2025年1月-9月，芯朋微实现营业收入8.77亿元，同比增长24.05%；归母净利润1.78亿元，同比增长130.25%。

分红方面，芯朋微A股上市后累计派现2.00亿元。近三年，累计派现9864.40万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，芯朋微十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股137.10万股，相比上期减少151.74万股。