10月27日，金百泽跌0.14%，成交额1.14亿元。两融数据显示，当日金百泽获融资买入额1240.19万元，融资偿还897.73万元，融资净买入342.46万元。截至10月27日，金百泽融资融券余额合计1.52亿元。

融资方面，金百泽当日融资买入1240.19万元。当前融资余额1.52亿元，占流通市值的4.87%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，金百泽10月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，深圳市金百泽电子科技股份有限公司位于广东省深圳市福田区梅林中康路新一代产业园1栋15楼，成立日期1997年5月28日，上市日期2021年8月11日，公司主营业务涉及电子产品研发和硬件创新领域,聚焦电子互联技术,致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商,主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。主营业务收入构成为：印制电路板55.28%，电子制造服务33.33%，科创平台服务6.88%，电子设计服务2.33%，其他(补充)2.18%。

截至9月30日，金百泽股东户数1.46万，较上期增加5.17%；人均流通股5394股，较上期减少4.91%。2025年1月-9月，金百泽实现营业收入5.31亿元，同比增长6.43%；归母净利润703.01万元，同比减少67.18%。

分红方面，金百泽A股上市后累计派现2982.47万元。近三年，累计派现2203.71万元。