10月27日，惠柏新材涨1.80%，成交额1.97亿元。两融数据显示，当日惠柏新材获融资买入额2292.95万元，融资偿还1550.77万元，融资净买入742.18万元。截至10月27日，惠柏新材融资融券余额合计8222.61万元。

融资方面，惠柏新材当日融资买入2292.95万元。当前融资余额8222.61万元，占流通市值的5.11%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，惠柏新材10月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，惠柏新材料科技(上海)股份有限公司位于上海市嘉定区江桥镇博园路558号第2幢，成立日期2010年12月15日，上市日期2023年10月31日，公司主营业务涉及特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售,主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。主营业务收入构成为：风电叶片用环氧树脂系列81.88%，新型复合材料用环氧树脂系列13.74%，电子电气绝缘封装用环氧树脂4.11%，其他(补充)0.27%，量子点相关产品及其他0.00%。

截至6月30日，惠柏新材股东户数1.08万，较上期增加11.99%；人均流通股4480股，较上期减少10.69%。2025年1月-6月，惠柏新材实现营业收入10.15亿元，同比增长98.18%；归母净利润3320.47万元，同比增长844.33%。

分红方面，惠柏新材A股上市后累计派现2029.87万元。