10月27日，惠通科技涨0.72%，成交额4898.48万元。两融数据显示，当日惠通科技获融资买入额513.68万元，融资偿还515.99万元，融资净买入-2.31万元。截至10月27日，惠通科技融资融券余额合计5520.58万元。

融资方面，惠通科技当日融资买入513.68万元。当前融资余额5520.58万元，占流通市值的5.40%。

融券方面，惠通科技10月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。

资料显示，扬州惠通科技股份有限公司位于江苏省扬州市开发区华扬东路8号，成立日期1998年12月8日，上市日期2025年1月15日，公司主营业务涉及高分子材料及双氧水生产领域的设备制造、设计咨询和工程总承包业务。主营业务收入构成为：设备制造74.67%，EPC工程总承包23.61%，其他(补充)1.71%。

截至9月30日，惠通科技股东户数1.23万，较上期减少35.66%；人均流通股2564股，较上期增加63.91%。2025年1月-9月，惠通科技实现营业收入3.61亿元，同比减少28.90%；归母净利润2245.73万元，同比减少74.67%。

分红方面，惠通科技A股上市后累计派现2528.64万元。