10月28日，和顺科技涨1.77%，成交额5932.44万元。两融数据显示，当日和顺科技获融资买入额329.13万元，融资偿还398.31万元，融资净买入-69.18万元。截至10月28日，和顺科技融资融券余额合计1.16亿元。

融资方面，和顺科技当日融资买入329.13万元。当前融资余额1.16亿元，占流通市值的2.97%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，和顺科技10月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，杭州和顺科技股份有限公司位于浙江省杭州市余杭区仁和街道獐湾路16号，成立日期2003年6月16日，上市日期2022年3月23日，公司主营业务涉及专注于差异化、功能性双向拉伸聚酯薄膜(BOPET薄膜)的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：有色光电基膜45.46%，透明膜42.62%，其他功能膜10.84%，其他1.08%。

截至9月30日，和顺科技股东户数7366.00，较上期减少23.20%；人均流通股7907股，较上期增加93.24%。2025年1月-9月，和顺科技实现营业收入4.52亿元，同比增长23.53%；归母净利润-2295.51万元，同比减少2.27%。

分红方面，和顺科技A股上市后累计派现1.52亿元。近三年，累计派现9580.46万元。