12月12日，沪硅产业跌1.22%，成交额13.32亿元。两融数据显示，当日沪硅产业获融资买入额9826.76万元，融资偿还5846.63万元，融资净买入3980.13万元。截至12月12日，沪硅产业融资融券余额合计15.08亿元。

融资方面，沪硅产业当日融资买入9826.76万元。当前融资余额15.03亿元，占流通市值的2.61%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，沪硅产业12月12日融券偿还2.76万股，融券卖出5457.00股，按当日收盘价计算，卖出金额11.50万元；融券余量25.53万股，融券余额538.27万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，上海硅产业集团股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号，成立日期2015年12月9日，上市日期2020年4月20日，公司主营业务涉及半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：半导体硅片94.92%，受托加工服务4.22%，其他0.86%。

截至9月30日，沪硅产业股东户数7.87万，较上期增加28.31%；人均流通股34709股，较上期减少21.74%。2025年1月-9月，沪硅产业实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%；归母净利润-6.31亿元，同比减少17.67%。

分红方面，沪硅产业A股上市后累计派现1.10亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，沪硅产业十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF（588080）位居第八大流通股东，持股5957.95万股，相比上期减少866.94万股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第九大流通股东，持股5825.98万股，相比上期减少3286.12万股。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股3885.40万股，相比上期减少346.25万股。