【上海，2026年3月9日】强一半导体(苏州)股份有限公司（证券代码：688809，简称'强一股份'）今日发布公告，宣布拟向全资子公司强一半导体(合肥)有限公司（以下简称'合肥子公司'）增资人民币2亿元，用于推进合肥半导体探针卡制造基地项目建设。本次增资完成后，合肥子公司注册资本将由2.05亿元增至4.05亿元，仍为公司全资子公司。
公告显示，本次增资资金将主要用于合肥半导体探针卡制造基地项目的前期土建及装修工程。该项目总投资预计达10亿元，旨在扩充公司产能，夯实半导体专用设备主营业务根基。强一股份表示，通过本次增资将实现项目的专业化运营、精细化核算和规范化管理，符合公司长期发展战略。
增资标的基本情况
合肥子公司成立于2022年4月29日，法定代表人为周明，主要从事半导体器件专用设备制造与销售、集成电路设计及相关产品制造等业务。根据审计数据，截至2025年6月30日，该子公司资产总额1.69亿元，所有者权益1.16亿元，2025年上半年实现营业收入1825.16万元。
| 公司名称 | 强一半导体(合肥)有限公司 |
|---|---|
| 公司类型 | 有限责任公司(外商投资企业法人独资) |
| 统一社会信用代码 | 91340111MA8P07EY0C |
| 法定代表人 | 周明 |
| 成立日期 | 2022年4月29日 |
| 注册资本(增资前) | 20,500万元 |
| 注册地址 | 技园C3栋一层北区和二层北区 |
| 经营范围 | 半导体器件专用设备制造、销售；集成电路设计；电子元器件制造等 |
财务数据摘要（单位：万元）
| 科目 | 2025年6月30日(经审计) | 2024年12月31日(经审计) |
|---|---|---|
| 资产总额 | 16,904.85 | 10,467.32 |
| 负债总额 | 5,307.48 | 4,339.65 |
| 所有者权益总额 | 11,597.37 | 6,127.68 |
| 资产负债率 | 31.40% | 41.46% |
| 科目 | 2025年1-6月(经审计) | 2024年度(经审计) |
|---|---|---|
| 营业收入 | 1,825.16 | 4,461.08 |
| 净利润 | -1,530.31 | -421.22 |
股权结构变化
| 股东名称 | 增资前 | 增资后 | ||
|---|---|---|---|---|
| 出资金额(万元) | 占比(%) | 出资金额(万元) | 占比(%) | |
| 强一半导体(苏州)股份有限公司 | 20,500 | 100 | 40,500 | 100 |
本次增资资金来源为公司自有资金或自筹资金，不涉及募集资金。公司董事会已审议通过该议案，尚需提交股东大会审议，并经市场监督管理部门核准变更登记。
强一股份提示，合肥子公司在运营过程中可能面临行业政策变化、市场竞争加剧等风险，公司将加强对子公司的管理，及时应对市场变化。本次增资不会导致公司合并报表范围变化，对公司财务状况和经营成果无重大不利影响。
本次增资是强一股份落实战略发展规划的重要举措，将进一步提升公司在半导体专用设备领域的产能布局和市场竞争力。
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